PCBA外观检验标准

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文件名称 PCBA外观检验标准 文件编号 评审组织部评审日期 门 评审人员及评审意见 职务 姓名 评审意见 页脚内容

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文件履历

版本 A 首次发行 分发范围 部 门 品管部 份数 1 部 门 份数 修订内容 修订日期 修订人 陈龙 起草人1 起草人2 起草人3 审核 批准 部门 职位 签名 日期 页脚内容

1、目的

规范我司所有外购、客供PCBA来料检验的外观目视检验标准，使产品检

验、判定有所依循。

2、适用范围

本标准适用于我司所有外购、客供PCBA的来料外观目视检验。

3、职责

3.1品质部IQC：负责外购、客供PCBA来料检验；

3.2供应商：负责PCBA的生产及成品出货检验。 4.参考文件 4.1 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接受性 5.术语定义 5.1安全缺陷（CR）：凡足以对人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称之为安全缺陷，任何一个安全缺陷均导致该检验批的批退； 5.2重缺陷（MA）：可能造成产品损坏、功能失效或影响产品使用寿命或使用者需要额外加工的缺陷，定义为重缺陷； 5.3轻缺陷（MI）：不影响产品功能或使用寿命的缺陷，定义为轻缺陷。一般而言，是指一些外观上或结构组装上的轻度不良或差异； 5.4短路（连焊）：亦称桥接，指两个独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合的现象，肇因为焊点距离过近、元件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足及元件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等； 5.5漏焊：焊盘上未沾锡，未将元件及基板焊盘焊接在一起，肇因为焊盘不洁、元件偏位或翘起、元件可焊性差以及溢胶于焊盘上、锡膏熔融不良等，均会造成漏焊； 5.6元件脱落：锡焊作业之后，元件不在应有的位置上，肇因为胶材选择或点胶作业不当，炉温过高导致胶材炭化，锡波过高且锡焊速度过慢等。此外，也有PCB或元件的焊盘焊接端上锡不良，导致元件的脱落； 5.7缺件：应该装的元件而未装上； 页脚内容

5.8元件破损：元件本身有明显的残缺，或在焊锡过程，元件产生龟裂情况，肇因为元件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等； 5.9剥蚀：此现象多发生在CHIP元件上，肇因在于元件焊接端点部份的镀层处理不佳，其在通过锡波时，镀层溶入锡槽中，致使端点结构遭到破坏，焊锡附着不佳，而且较高温度及较长锡焊时间，将会使用不良元件剥蚀情形更为严重。另外，一般回流焊温度较波峰焊偏低，但时间较长，故若元件不佳，常有造成剥蚀现象。原因为元件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等； 5.10锡尖：焊点表面非呈现光滑连续面，而具有尖锐之突起，肇因为焊锡速度过快，助焊剂涂布不足等； 5.11锡不足：元件脚（焊接端）或PCB焊盘吃锡过少，未达到标准焊锡量； 5.12锡珠（球）：产品在焊接后，有锡呈颗粒状，在PCB、元件体、或元件的脚间。肇因为锡膏品质差，锡膏涂布作业不当及预热、回流焊各步骤的时间过久，均易造成锡珠（球）； 5.13断路：线路该通而未导通； 5.14碑效应：此现象也可称为断路，易发生的CHIP元件上，肇因为焊锡过程中，因元件相异、焊点可焊性、元件的贴装偏差以及溶锡时间差异有关； 5.15虚焊（假焊）：元件脚与焊盘间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接住； 5.16灯芯效应：多发生在PLCC元件上，肇因为元件脚温度在回流焊时上升较快、较高，或是焊盘沾锡性不佳，而使得锡膏熔融后，沿着元件脚上升，使得焊点锡量不足。此外，预热不足或未预热，以及锡膏较易流动等，均会促使此现象发生； 5.17冷焊：也称为不熔锡，因回流焊温度不足或回流焊时间过短而造成，可通过二次回流焊改善。 6.检验项目 序号 检验项目 缺陷类别 不良图片 要装配元件位置无元件时判定为：不合格；装配位置的CHIP元件反转90°也视为缺件。 缺件（元件欠缺）：应该贴装元件的位置却未贴元件。 元件反转 90 °时判为:不合格 1 MA 页脚内容