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弱电工程计算机机房设计规范

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第三章? 环境条件

第一节? 温、湿度及空气含尘浓度

第3.1.1条? 主机房、基本工作间内的温、湿度必须满足计算机设备的要求。 第3.1.2条? 电子计算机机房内温、湿度应满足下列要求:

一、开机时电子计算机机房内的温、湿度,应符合表3.1.2—1的规定。 表3.1.2-1? 开机时电子计算机机房的温、湿度 级?? 别 A??? 级 B??? 级 项?? 目 夏? 季 冬? 季 全??? 年 温??? 度 23±2℃ 20±2℃ 18~28℃ 相对湿度 45%~65% 40%~70% <10℃/h并不得结温度变化率 <5℃/h并不得结露 露 二、停机时电子计算机机房内的温、湿度,应符合表3.1.2—2的规定。 表3.1.2-2? 停机时电子计算机机房的温、湿度 级? 别 A??? 级 B??? 级 项?? 目 温??? 度 5~35℃ 5~35℃ 相对湿度 40%~70% 20%~80% <10℃/h 并不得结温度变化率 <5℃/h 并不得结露 露 第3.1.3条? 开机时主机房的温、湿度应执行A级,基本工作间可根据设备要求按A、B两级执行,其它辅助房间应按工艺要求确定。 第3.1.4条? 记录介质库的温、湿度应符合下列要求: 一、常用记录介质库的温、湿度应与主机房相同; 二、其它记录介质库的要求应按表3.1.4采用。 表3.1.4? 记录介质库的温、湿度 品种 磁??? 带 磁??? 盘 项目 卡片 纸带 长期保存已记未记录的 已记录的 未记录的 录的 温??? 度 5~40℃ ? 18~28℃ 0~40℃ 18~28℃ 0~40℃ 相对湿度 30%~70% 40%~70% 20%~80% 20%~80% <磁场强度 ? ? <3200A/m <4000A/m <4000A/m 3200A/m 第3.1.5条? 主机房内的空气含尘浓度,在静态条件下测试,每升空气中大于或等于μm的尘粒数,应少于18000粒。

第二节? 噪声、电磁干扰、振动及静电

第3.2.1条? 主机房内的噪声,在计算机系统停机条件下,在主操作员位置测量应小于68dB(A)。

第3.2.2条? 主机房内无线电干扰场强,在频率为~1000MHz时,不应大于126dB。 第3.2.3条? 主机房内磁场干扰环境场强不应大于800A/m。

第3.2.4条? 在计算机系统停机条件下主机房地板表面垂直及水平向的振动加速度值,不应大于500mm/s2。

第3.2.5条? 主机房地面及工作台面的静电泄漏电阻,应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的规定。

第3.2.6条? 主机房内绝缘体的静电电位不应大于1kV。

第四章? 建筑

第一节? 一般规定

第4.1.1条? 电子计算机机房的建筑平面和空间布局应具有适当的灵活性,主机房的主体结构宜采用大开间大跨度的柱网,内隔墙宜具有一定的可变性。 第4.1.2条? 主机房净高,应按机柜高度和通风要求确定。宜为 ~3.0m。 第4.1.3条? 电子计算机机房的楼板荷载可按~m2设计。

第4.1.4条? 电子计算机机房主体结构应具有耐久、抗震、防火、防止不均匀沉陷等性能。变形缝和伸缩缝不应穿过主机房。

第4.1.5条? 主机房中各类管线宜暗敷,当管线需穿楼层时,宜设技术竖井。 第4.1.6条? 室内顶棚上安装的灯具、风口、火灾探测器及喷嘴等应协调布置,并应满足各专业的技术要求。

第4.1.7条? 电子计算机机房围护结构的构造和材料应满足保温、隔热、防火等要求。

第4.1.8条? 电子计算机机房各门的尺寸均应保证设备运输方便。

第二节? 人流及出入口

第4.2.1条? 电子计算机机房宜设单独出入口,当与其它部门共用出入口时,应避免人流、物流的交叉。

第4.2.2条? 电子计算机机房建筑的入口至主机房应设通道,通道净宽不应小于1.5m。

第4.2.3条? 电子计算机机房宜设门厅、休息室和值班室。人员出入主机房和基本工作间应更衣换鞋。

第4.2.4条? 主机房和基本工作间的更衣换鞋间使用面积应按最大班人数的每人1~3m2 计算。当无条件单独设更衣换鞋间时,可将换鞋、更衣柜设于机房入口处。

第三节? 防火和疏散

第4.3.1条? 电子计算机机房的耐火等级应符合现行国家标准《高层民用建筑设计防火规范》、《建筑设计防火规范》及《计算站场地安全要求》的规定。 第4.3.2条? 当电子计算机机房与其它建筑物合建时,应单独设防火分区。 第4.3.3条? 电子计算机机房的安全出口,不应少于两个,并宜设于机房的两端。门应向疏散方向开启,走廊、楼梯间应畅通并有明显的疏散指示标志。 第4.3.4条? 主机房、基本工作间及第一类辅助房间的装饰材料应选用非燃烧材料或难燃烧材料。

第四书? 室内装饰

第4.4.1条? 主机房室内装饰应选用气密性好、不起尘、易清洁,并在温、湿度变化作用下变形小的材料,并应符合下列要求:

一、墙壁和顶棚表面应平整,减少积灰面,并应避免眩光。如为抹灰时应符合高级抹灰的要求。

二、应铺设活动地板。活动地板应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的要求。敷设高度应按实际需要确定,宜为 200~350mm。

三、活动地板下的地面和四壁装饰,可采用水泥砂浆抹灰。地面材料应平整、耐磨。当活动地板下的空间为静压箱时,四壁及地面均应选用不起尘、不易积灰、易于清洁的饰面材料。

四、吊顶宜选用不起尘的吸声材料,如吊顶以上仅作为敷设管线用时,其四壁应抹灰,楼板底面应清理干净;当吊顶以上空间为静压箱时,则顶部和四壁均应抹灰,并刷不易脱落的涂料,其管道的饰面,亦应选用不起尘的材料。

第4.4.2条? 基本工作间、第一类辅助房间的室内装饰应选用不起尘、易清洁的材料。墙壁和顶棚表面应平整,减少积灰面。装饰材料可根据需要采取防静电措施。地面材料应平整、耐磨、易除尘。

第4.4.3条? 主机房和基本工作间的内门、观察窗、管线穿墙等的接缝处,均应采取密封措施。

第4.4.4条? 电子计算机机房室内色调应淡雅柔和。

第4.4.5条? 当主机房和基本工作间设有外窗时,宜采用双层金属密闭窗,并避免阳光的直射。当采用铝合金窗时,可采用单层密闭窗,但玻璃应为中空玻璃。 第4.4.6条? 当主机房内设有用水设备时,应采取有效的防止给排水漫溢和渗漏的措施。

第五节? 噪声及振动控制

第4.5.1条? 主机房应远离噪声源。当不能避免时,应采取消声和隔声措施。 第4.5.2条? 主机房内不宜设置高噪声的空调设备。当必须设置时,应采取有效的隔声措施。

第4.5.3条? 当第二类辅助房间内有强烈振动的设备时,设备及其通往主机房的管道,应采取隔振措施。

第五章? 空气调节

第一节? 一般规定

第5.1.1条? 主机房和基本工作间,均应设置空气调节系统。

第5.1.2条? 当主机房和其它房间的空调参数不同时,宜分别设置空调系统。

第二节? 热湿负荷计算

第5.2.1条? 计算机和其它设备的散热量应按产品的技术数据进行计算。 第5.2.2条? 电子计算机机房空调的热湿负荷应包括下列内容:

一、计算机和其它设备的散热;二、建筑围护结构的传热;三、太阳辐射热;四、人体散热、散湿;五、照明装置散热;六、新风负荷。

第三节? 气流组织

第5.3.1条? 主机房和基本工作间空调系统的气流组织,应根据设备对空调的要求、设备本身的冷却方式、设备布置密度、设备发热量以及房间温湿度、室内风速、防尘、消声等要求,并结合建筑条件综合考虑。

第5.3.2条? 气流组织形式应按计算机系统的要求确定,当未提出明确要求时,可按表选用。对设备布置密度大、设备发热量大的主机房宜采用活动地板下送上回方式。

表5.3.2? 气流组织、风口及送风温差 气流组织 下送上回 上送上回(或侧回) 侧送侧回 送风口 1.散流器 1.带可调多叶阀的格栅风口 2.带扩散板风口 2.条形风口(带有条形风口1.百叶风口 3.孔板 的活动地板) 2.格栅风口 4.百叶风口 3.孔板 5.格栅风口 1.格栅风口 2.百叶风口 回风口 3.网板风口 4.其它风口 4~6℃ 送风温差 送风温度应高于室内空气露4~6℃ 6~8℃ 点温度 第5.3.3条? 采用活动地板下送风时,出口风速不应大于3m/s,送风气流不应直对工作人员。

弱电工程计算机机房设计规范

第三章?环境条件第一节?温、湿度及空气含尘浓度第3.1.1条?主机房、基本工作间内的温、湿度必须满足计算机设备的要求。第3.1.2条?电子计算机机房内温、湿度应满足下列要求:一、开机时电子计算机机房内的温、湿度,应符合表3.1.2—1的规定。表3.1.2-1?开机时电子计算机机房的温、湿度级??别A???级B???级
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