ATIFireProV5700专业图形显卡评测报告_配件和外设_基础信息化_104

ATI FirePro V5700专业图形显卡评测报告_配件和外设_

基础信息化_104

ATI FirePro V5700专业图形显卡评测报告_配件和外设_基础 信息化 一、评测背景

随着企业信息化应用的深入，三维CAD已经成为制造企业进行产品设计的主要手段。在三维CAD市场快速增长的同时，如何更有效率的进行三维CAD设计已成为设计人员关心的重点。

影响三维CAD设计效率的因素主要有三方面:硬件平台的性能、设计软件的功能以及设计人员的技能。在这三种因素中，提升硬件平台性能是最容易、效果最直接的。因此，如何选择最恰当的硬件平台就成为制造企业关注的重点。由于三维CAD设计中，专业图形显卡的性能极大的影响整机的硬件性能表现，由此认识和深入了解专业图形显卡的实际性能表现就显得非常重要。

在上期评测中， e-works评测小组对AMD公司的入门级专业图形显卡FirePro V3700进行了全面的性能测试。本期，e-works评测小组将对AMD公司的中端专业图形显卡FirePro V5700进行性能测试。作为一家定位于制造业信息

-works 将站在用户的视角，以独特的基础评测结合应用评化的中立专业媒体，e

测的方式对FirePro V5700专业图形显卡进行了评测。 二、评测目的

给企业提供包含应用软件评测在内的专业、清晰的评测报告，让用户能够根据评测结果有针对性的选择专业图形显卡。为使评测更贴近企业应用环境，e-works

评测小组将不对硬件测试平台作任何特殊优化。同时，e-works将本着公正、公平的原则，客观地为用户提供如实、可靠的数据。

三、评测内容

本次评测主要由基准测试和应用评测两大部分组成。 (一)基准测试

该部分主要使用SPECviewperf10.0和3DMark06两款软件对专业显卡进行专业性能测试。其中，SPECviewperf10.0用来测试显卡的OpenGL性能;3DMark06用来测试显卡的3D 性能。

(二)应用评测

通过模拟在实际工业设计中Pro/E平台应用环境，来评估专业图形显卡在三维环境下的应用性能。e-works选择了一个汽车大型装配体模型，整个模型零组

件数较多，结构复杂，必须要借助性能较好的专业显卡支持才可以完成设计工作，运行的平台是PTC公司出品的三维CAD产品Pro/ENGINEER Wildfire 4.0。 四、参评显卡及测试平台

本次测试e-works选用了惠普公司的Z800图形工作站作为硬件测试平台，平台信息如下:

图 1 惠普Z800工作站 表 1 参评显卡及测试平台

(一)参评显卡

图 2 FirePro V5700中端专业图形显卡

FirePro V5700定位于专业级中端图形解决方案，FirePro V5700采用了55nm工艺，核心包含320个流处理器，支持DX10.1、OpenGL 2.1及ShaderModel

4.1。FirePro V5700提供了一个DVI接口和两个Display Port高分辨率端口，核心频率与显存频率分别为775MHz和1800MHz，显存带宽为28.8GB/s，支持PCI Express 2.0 x16显卡接口。FirePro V5700详细参数如表2所示:

表 2 FirePro V5700详细参数

(二)测试平台

图 3 惠普Z800工作站

Z800工作站为惠普新一代顶级工作站，可搭配AMD公司所有类型的专业图卡，包括AMD的超高端专业显卡FirePro V8700。Z800工作站采用了两颗至强四核W5590处理器以及Intel 5520芯片组，对新一代QPI总线技术的支持，以及处理器内部集成内存控制器等技术，使该处理器可以不通过前段总线和北桥芯片而直接与内存进行数据交换，使工作站整体性能得到大幅提升。此外，该款工作站采用了新一代SAS硬盘，搭配12GB ECC DDR3高性能容错内存，大大提升了数据的存取速度。惠普Z系列图形工作站采用了全新的拉丝铝制外壳的艺术外观设计，机箱内部采用了模块化、无线缆设计，能够明显提高工作站运行稳定性和可靠性，以及用户升级、维护的便利性。Z800工作站配置见表3:

表 3 惠普Z800工作站配置

三)参评软件( 1.3DMark06

3DMark是最普及的3D显卡性能基准测试软件，3DMark06主要测试显卡的DX9性能，包括两个HDR测试两个SM3.0图形测试，严酷考验系统的Shade Model 3.0、HDR渲染能力;e-works将分别进行1280×1024分辨率下的无抗锯齿(NO AA)、4倍抗锯齿(4×AA)、8倍抗锯齿测试(8×AA)，每种设置下进行三次测试，取