D BAR CODE D D D 图 22 ：BARCODE与各类器件的布局要求 5.2.2 通孔回流焊器件布局要求 [31] 对于非传输边大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布局要在PCB的中间。以减轻由插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。 [32] 为方便插装。器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。 [33] 通孔回流焊器件本体间距离>10mm。 [34] 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm，与非传送边距离≥5mm。 5.3 波峰焊 5.3.1 波峰焊SMD器件布局要求 [35] 适合波峰焊接的SMD ? 大于等于0603封装，且Standoff值小于0.15的片式阻容器件和片式非露线圈片式电感。 ? PITCH≥1.27mm，且Standoff值小于0.15mm的SOP器件。 ? PITCH≥1.27mm，引脚焊盘为外露可见的SOT器件。 注：所有过波峰焊的全端子引脚SMD高度要求≤2.0mm；其余SMD器件高度要求≤4.0mm。 [36] SOP器件轴向需与过波峰方向一致。SOP器件在过波峰焊尾端需增加一对偷锡焊盘。如图23所示 过波峰方向 过波峰方向 偷锡焊盘Solder Thief Pad 图 23 ：偷锡焊盘位置要求 [37] SOT-23封装的器件过波峰焊方向按下图所以定义。 传送方向 图 24 ：SOT器件波峰焊布局要求 [38] 器件间距一般原则：考虑波峰焊接的阴影效应，器件本体间距和焊盘间距需保持一定的距离。 ? 相同类型器件距离。 B L B L B L 图 25 ：相同类型器件布局图 表3: 相同类型器件布局要求数值表 封装尺寸 0603 0805 ≥ 1206 SOT 钽电容3216、3528 钽电容6032、7343 SOP 焊盘间距L（mm/mil） 最小间距 0.76/30 0.89/35 1.02/40 1.02/40 1.02/40 1.27/50 1.27/50 推荐间距 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.52/60 1.52/60 器件本体间距B（mm/mil） 最小间距 0.76/30 0.89/35 1.02/40 1.02/40 1.02/40 2.03/80 --- 推荐间距 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 2.54/100 --- ? 不同类型器件距离：焊盘边缘距离≥1.0mm。器件本体距离参见图26、表4的要求。 B B B 图 26 ：不同类型器件布局图 表4：不同类型器件布局要求数值表 封装尺寸(mm/mil) 0603～1810 SOT SOP 插件通孔 通孔（过孔） 测试点 偷锡焊盘边缘 0603～1810 1.27/50 1.27/50 SOT 1.52/60 SOP 2.54/100 2.54/100 1.27/50 0.6/24 0.6/24 插件通孔 1.27/50 1.27/50 1.27/50 0.6/24 0.6/24 通孔（过孔） 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.3/12 0.3/12 0.6/24 测试点 偷锡焊盘 边缘 2.54/100 2.54/100 2.54/100 2.54/100 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.3/12 0.6/24 0.6/24 2.54/100 2.54/100 1.27/50 0.6/24 0.6/24 1.27/50 0.6/24 0.6/24 2.54/100 2.54/100 2.54/100 2.54/100 5.3.2 THD器件通用布局要求 [39] 除结构有特殊要求之外，THD器件都必须放置在正面。 [40] 相邻元件本体之间的距离，见图27。 Min 0.5mm 图 27 ：元件本体之间的距离 [41] 满足手工焊接和维修的操作空间要求，见图28 α≤45O X≥1mm 插件焊盘 补焊插件 PCB α X α 图28 ：烙铁操作空间 5.3.3 THD器件波峰焊通用要求 [42] 优选pitch≥2.0mm ，焊盘边缘间距≥1.0mm的器件。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图29要求： Min 1.0mm 图 29 ：最小焊盘边缘距离 [43] THD每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求，焊盘排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。THD当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。 椭圆焊盘 偷锡焊盘 过板方向 图 30 ：焊盘排列方向(相对于进板方向) 6. 孔设计 6.1 过孔 6.1.1 孔间距 BB1外层铜箔B2内层铜箔a)孔到孔之间的距离要求板边b)孔到铜箔之间的距离要求板边B3c)PTH到板边的距离要求Dd)NPTH到板边的距离要求 图 31 ：孔距离要求 [44] 孔与孔盘之间的间距要求：B≥5mil； [45] 孔盘到铜箔的最小距离要求：B1&B2≥5mil； [46] 金属化孔（PTH）到板边（Hole to outline）最小间距保证焊盘距离板边的距离：B3≥20mil。 [47] 非金属化孔（NPTH）孔壁到板边的最小距离推荐D≥40mil。 6.1.2 过孔禁布区 [48] 过孔不能位于焊盘上。 [49] 器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。 6.2 安装定位孔 6.2.1 孔类型选择 表5 安装定位孔优选类型 工序 波峰焊 非波峰焊 金属紧固件孔 类型A 类型C 类型B 类型B 类型C 非金属紧固件孔 安装金属件铆钉孔 安装非金属件铆钉孔 定位孔 非金属化孔 金属化孔 大焊盘 大焊盘 非金属化孔无焊盘 金属化小孔 类型A 类型B 类型C 图 32 ： 孔类型 6.2.2 禁布区要求 表 6 禁布区要求 紧固件的直类型 径规格（单位：mm） 2 2.5 螺钉孔 3 4 5 4 铆钉孔 2.8 2.5 内层最小无铜区(单位：mm) 表层最小禁布区直径范围（单位：mm） 7.1 7.6 8.6 10.6 12 7.6 6 6 金属化孔孔壁与导线最小边缘距离 0.4 电源层、接地层铜箔与非金属化孔孔壁最小边缘距离 0.63
PCB工艺的设计规范标准-附件
