铣槽 均为同一面 辅助边 图9 ：拼版紧固辅助设计 ? 有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。 如果板边是直边可作V－CUT 图10 ：金手指拼版推荐方式 [12] 镜像对称拼版 使用条件：单元板正反面SMD都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。 操作注意事项：镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布。以4层板为例：若其中第2层为电源/地的负片，则与其对称的第3层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。 TOP面 镜像拼板后正面器件 镜像拼板后反面器件 Bottom面 图11 ：镜像对称拼版示意图 采用镜像对称拼版后，辅助边的Fiducial mark 必须满足翻转后重合的要求。具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。 4.4辅助边与PCB的连接方法 [13] 一般原则 ? 器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mm禁布区）时，应采用加辅助边的方法。 ? PCB板边有缺角或不规则的形状时，且不能满足PCB外形要求时，应加辅助块补齐，时期规则，方便组装。 辅助边 铣槽 邮票孔 如果单板板边符合禁布区要求，则可以按下面的方式增加辅助边，辅助边与PCB用邮票孔连接 板边有缺角时应加辅助块补齐，辅助块与PCB的连接可采用铣槽加邮票孔的方式。 图12 ：补规则外形PCB补齐示意图 [14] 板边和板内空缺处理 当板边有缺口，或板内有大于35mm*35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT和波峰焊设备加工。辅助块与PCB的连接一般采用铣槽＋邮票孔的方式。 1/3a 1/3a a a 当辅助块的长度a≥50mm时，辅助块与PCB的连接应有两组邮票孔，当a＜50mm时，可以用一组邮票孔连接 传送方向 图13 ：PCB外形空缺处理示意图 5. 器件布局要求 5.1 器件布局通用要求 [15] 有极性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对SMD器件，不能满足方向一致时，应尽量满足在X、Y方向上保持一致，如钽电容。 [16] 器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少3mm的空间。 [17] 需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。 说明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。 2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布放置风道受阻。 高大元件 风向 热敏器件 图 14 ：热敏器件的放置 [18] 器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡）。 无法正常插拔 插座 PCB 图15 ：插拔器件需要考虑操作空间 [19] 不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小1.0mm的距离满足安装要求。 5.2 回流焊 5.2.1 SMD器件的通用要求 [20] 细间距器件推荐布置在PCB同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在Top面。防止掉件。 [21] 有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角<45度。如图所示 α 要求??45o 图 16 ：焊点目视检查示意图 [22] CSP、BGA等面阵列器件周围需留有2mm禁布区，最佳为5mm禁布区。 [23] 一般情况面阵列器件布容许放在背面；当背面有阵列器件时，不能在正面面阵列器件8mm禁布区的投影范围内。如图所示； 8.0mm BGA 8.0mm PCB 此区域不能布放BGA等面阵列器件 图 17 ：面阵列器件的禁布要求 5.2.1 SMD器件布局要求 [24] 所有SMD的单边尺寸小于50mm，如超出此范围，应加以确认。 [25] 不推荐两个表面贴装的异型引脚器件重叠，作为兼容设计。以SOP封装器件为例，如图所示。 不推荐的兼容设计 图 18 ：两个SOP封装器件兼容的示意图 [26] 对于两个片式元件的兼容替代。要求两个器件封装一致。如图： A 共用焊盘 A B 片式器件允许重叠 图 19 ：片式器件兼容示意图 B [27] 在确认SMD焊盘以及其上印刷的锡膏不会对THD焊接产生影响的情况下 ，允许THD与SMD重叠设计。如图。 贴片和插件允许重叠 图 20 ： 贴片与插件器件兼容设计示意图 [28] 贴片器件之间的距离要求 同种器件：≥0.3mm 异种器件：≥0.13×h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差） X 吸Y 嘴 器件 h PCB 器件 PCB 图 21 ：器件布局的距离要求示意图 X或Y [29] 回流工艺的SMT器件距离列表： 说明：距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体。表中括号内的数据为考虑可维修性的设计下限。 表1 器件布局要求数据表 单位mm 0402~0805 1206~ 1810 0402~0805 1206~1810 STC3528~7343 SOT、SOP SOJ、PLCC QFP BGA 0.40 0.55 0.45 STC3528~ 7343 0.70 0.65 0.50 0.65 0.50 0.55 0.45 SOT、SOP SOJ、 PLCC 0.70 0.60 0.60 0.50 0.30 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 0.30 QFP BGA 5.00(3.00) 5.00(3.00) 5.00(3.00) 5.00 5.00 5.00 8.00 [30] 细间距器件与传送边所在的板边距离要求大于10mm，以免影响印刷质量。 建议：建议条码框与表面贴装器件的距离需要满足如下需求。以免影响印锡质量。见表2 表2 条码与各封装类型器件距离要求表 元件种类 条码距器件最小距离D Pitch小于1.27mm翼形引脚器件（如SOP、QFP等）、面阵列器件 10mm 0603以上Chip元件及其它封装元件 5mm
PCB工艺的设计规范标准-附件
