制订： 日期： 2010-4-1 审核： 日期： 2010-4-2 批准： 日期： 2010-4-2 版本 1.0 修改原因/修改内容 新增 生效日期 2010-4-26 申请 1目的: 作业者正确操作印刷机之维持生产顺畅及确保印锡质量。 2范围: 适用于SMT印刷作业装置。 3 定义：无 4职责与权限： 作业员负责每日设备点检.维护,技术员负责每周.月保养与维护。 5 作业内容： 5.1 操作前准备： 5.1.1查机器活动范围内无异物后打开主电源。 5.1.2机器自动检测归零。 5.1.3检查当前程序名是否正确。 5.1.4检查机器后上方溶剂桶是否装有洗机水,若不够量,则须先加满之。 5.1.5产量清零。 5.1.6检查钢网是否正确. 5.1.7检查顶PIN位置.数量是否正确。 5.1.8环境检查:确认网印机内温.湿度是否正常(温度范围:20℃-30℃.湿度范围40%-70%)。 5.2印刷内容: 5.2.1 架钢板：顶PIN架设.根据PCB实物大小,加装不同数量的顶PIN,具体加装位置.数量参照各机种SOP文件。 5.2.2刮刀片的长度.类型及角度: 准: 片, 硬度的钢片. 5.2.2.4刮刀片的角度:55-65度. 5.2.3添加锡膏: A、将搅拌好之锡膏用收锡刀刮到钢板上，根据产品需求在印刷开始时加入适量锡膏添加PCB最小(L)80mm-140mm 刮刀最小(L)200mm 刮刀片的长度，参照以下标 150mm-280mm 290mm-457mm 300mm 480mm 刮刀片的类型:锡膏板用钢点胶板用胶片或钢片. 刮刀片的硬度:必须选用适当长度与实际刮刀长度相等，添加高度：等于实际刮刀高度的大小，添加宽度：一般产品的添加标准为15mm-20mm；生产中的锡膏添加依照机种作业指导书执行。然后将刮刀座升起(Squeegee.up/down)升起印刷台(Table up/down)移动刮刀(print)，,印好锡后再按传送(Transport)将板送出。 B、无铅制程：必须使用搅拌好的无铅专用锡膏、刮刀、钢板、收锡刀进行作业。 5.2.4放PCB： A、将清洁后检查过之PCB放于送板机架中或缓冲在线(注意不能放反)。 B、作业员在触摸PCB时必须配带静电手套。 5.2.5启动开始印锡： 将光标移到Automvun，然后按Enter键运行，再按一次则为停止。 5.2.6自动印锡参数设定: 将PCB上该印锡之铜箔位印上锡膏；其刮刀速度视各机种机板大小及组件多寡定出各别适用标准范围： E4：速度[Printing speed forward]:(50~199)mm/s；刮刀压力为[Printing presure]：(60~170)kg； PCB与钢板间的印刷距离[Snap off]:(-1.5~1.0)mm；脱模速度[Separation speed]:(0.1~10.0mm/s）；脱模距离[Separation way]:(0.2~2.0)mm。 SEM-668：刮锡速度(50~200)mm/s；刮刀压力为:(3~5)公斤；脱模速度：(0.1~20)mm；脱模长度：(0.1~20)mm。 DEK-265：刮锡速度(50~200)mm/s；刮刀压力为:(4~8)公斤；脱模速度:(0.1~20)mm；脱模距离： (0.1~20)mm。 GKG：速度[Printing speed forward]：(20~200)mm/s；刮刀压力为[Printing presure]：(1~10kg)； PCB与钢板间的印刷距离[Snap off]：(-1.5~1.0)mm；脱模速度[Separation speed]：(0.1~20.0mm/s）；脱模距离[Separation way]:(0.2~20)mm。 5.2.7目视检查： 对印好锡之每一片板作目视全检，检验标准参考<
WIC SMT全自动印刷机操作规程和管理办法
