标题 文件编号：QE/SMJ-GK018-2016 版本：A∕0 拟制： 页码：6∕6 审核： 发文日期：2016∕11∕20 批准： 湿度敏感器件管理规范
附表 3：各等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及最大时间的要求 湿度敏 感度敏 1 2 2a 3 4 5 5a 包装要求 无要求 要求 MBB（含 HIC0,要求有干燥材料、警告标签 要求 MBB（含 HIC0,要求有干燥材料、警告标签 要求 MBB（含 HIC0,要求有干燥材料、警告标签 要求 MBB（含 HIC0,要求有干燥材料、警告标签 要求 MBB（含 HIC0,要求有干燥材料、警告标签 要求 MBB（含 HIC0,要求有干燥材料、警告标签 要求 MBB（含 HIC0,要求有干燥材料、警告标签 储存环境 无要求 ≤30℃，60% RH ≤30℃，60% RH ≤30℃，60% RH ≤30℃，60% RH ≤30℃，60% RH ≤30℃，60% RH 拆封后存放条件及 最大时间 无限制，≤30℃，60% RH （相对湿度） 一年，≤30℃，60% RH （相对湿度） 四周，≤30℃，60% RH （相对湿度） 一周，≤30℃，60% RH （相对湿度） 72小时，≤30℃，60% RH （相对湿度） 48小时，≤30℃，60% RH （相对湿度） 24小时，≤30℃，60% RH （相对湿度） 元件使用之前必须经过 烘烤，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流焊接 24 小时 ≤30℃，60%RH 最大保存期为六个月 6 ≤30℃，60% RH 7 OSP PCB ≤30℃，60% RH 附表 4：湿敏元件控制标签 料号： 日期/时间（24h） 启用日期 返存时间 再用日期 返存时间 再用日期
数量 等级： 签名 保质期： h 备注
湿度敏感器件管理规范
