第7讲 PCB封装库文件及元件封装设计
一．封装库文件管理及编辑环境介绍 1. 封装库文件
在绘制PCB文件的过程中有时不能在现有封装库中找到所需的元件封装，此时用户需要创建自己的封装库并且自己绘制元件封装。新建封装库文件的方法很简单，单击“工程管理”|“给工程添加新的”|“PCB Library”菜单，系统即在当前工程中新建一个PcbLib文件，如图7-1所示。也可通过“新建”|“库”|“PCB元件库”菜单创建封装库文件。 2. 编辑工作环境介绍
打开PCB库文件，系统进入元件封装编辑器，该编辑工作环境与PCB编辑器环境类似，如图7-2所示。元件封装编辑器的左边是“PCB Library”面板，右边是作图区。
图7-2 元件封装编辑器
二． 手工新建元件封装
在封装库中可以通过手工的方法或借助向导创建元件封装。
元件封装由焊盘和图形两部分组成，这里以图7-3所示元件封装为例介绍手工创建元件封装的方法。
图7-3 4个引脚的连接线插座封装
（1）新建元件封装
（2）放置焊盘
在绘图区依次放置元件的焊盘，这里共有4个焊盘需要放置，焊盘的排列和间距要与实际元件的引脚一致。双击焊盘弹出“焊盘属性设置”对话框，如图7-5所示。
图7-5 “焊盘属性设置”对话框
在“焊盘属性设置”对话框主要设置外形、X-Size、Y-Size、标识、层等属性。
放置好的焊盘如图7-6所示。
图7-6 放置好的焊盘
（3）绘制图形
在Top Overlay层绘制元件的图形，绘制的图形需要参照元件的实际尺寸和外形。绘制图形的方法与绘制原理图和PCB板图的方法类似，在此不再赘述，绘制完成后的元件封装如图7-7所示。
图7-7 绘制好的元件封装
三.使用向导创建元件封装
（1）在PCB Library面板中的“元件”列表栏内单击鼠标右键，系统弹出快捷菜单，单击“元件向导”菜单即可启动新建元件封装向导。
下面基本是一路单击即可完成。
（2）单击 “下一步” 按钮，选择元件的封装类型，这里以双排贴片（SOP）式封装为例，采用英制单位。 （3）单击“下一步”按钮，进入“定义焊盘尺寸”对话框，设置焊盘高度和宽度。
（4）单击“下一步” 按钮，进入“定义焊盘布局”对话框。
（5）单击“下一步” 按钮，进入“定义外框宽度”对话框，设置用于绘制封装图形的轮廓线的宽度。
（6）单击“下一步” 按钮，进入“设定焊盘数量”对话框，SOP6封装的焊盘左右各3个共6个，同时焊盘必须成对出现。
（7）单击“下一步” 按钮，进入“指定封装名称”对话框，输入元件封装的名称如SOP6。
（8）单击“下一步” 按钮，进入“元件封装向导完成”对话框。
（9）单击“完成” 按钮完成元件封装的创建，创建好的元件封装如图7-15所示。
第7讲PCB封装库文件及元件封装设计
