aabcfbgdeecddpfgpdaabcfbgdeecddpfgpdaabcfbgdeecddpfgpd333aabcfbgdeecddpfgpdDPYDPYDPYDPY3LED1LED2LED3LED476421190764211907642119076421190C374HC164555R1R2R3R4R5R6R7R33220*8R8R9R10R11R12R13R14R34220*8R15R16R17R18R19R20R21R35220*8R22R23R24R25R26R27R28R36220*8345610111213345601111213345601111213QAAQBBQCCLKQDCLRQEQFGNDQVCCGQHQAAQBBQCCLKQDCLRQEQFGNDQVCCGQHQAAQBBQCCLKQDCLRQEQFGNDQGVCCQH174174174+5V+5V+5V174P3.11289128912891289QAAQBBQCCLKQDCLRQEQFGNDQGVCCQHC174HC164C274HC164345610111213C474HC164+5VP3.0R292K5+5V
图3.4-1 显示模块电路
74HC164的逻辑功能介绍如下：
当清除端（CLEAR）为低电平时，输出端（QA－QH）均为低电平。 串行数据输入端（A，B）可控制数据当 A、B 有一个为高电平，则另一个就允许输入数据，并在 CLOCK 上升沿作用下决定 Q0 的状态。
H－高电平 L－低电平 X－任意电平 ↑－低到高电平跳变 QA0,QB0,QH0 －规定的稳态条件建立前的电平 QAn,QGn －时钟最近的↑前的电平。
。
图3.4-2 74HC164时序图
在单片机的TXD（P3.1）运行时钟信号，将显示数据由RXD（P3.0）口串行输出至74HC164的A、B端。 3.5 温度设置模块
温度设置部分采用独立式按键，S4为温度值加1按键，与单片机的P0.0口相连；S3为温度值减1按键，与单片机的P0.1口相连。当没有键按下时，单片机与之相连的输入口线为高电平，当任何一个按键按下时，与之相连的 输入口线被置为低电平，产生外中断条件，在 中断服务程序中读取键盘值。温度设置电路如图3.5-1所示。
+5VR302KR312KP0.0P0.1S3DECS4ADD
图3.5-1 温度设置模块电路
3.6 控制电路
控制电路与单片机的P0.2口相连，由于单片机输出控制信号非常微弱，需要用三极管来驱动外围电路，三极管选用NPN型的 9014，当检测温度低于设定温度时，在单片机的P0.2口输出高电平控制信号，使三极管9014导通，使继电器两控制端产生压差，从而使继电器吸合，常开触点接通，控制外部电路对锅炉进行加热；当检测温度高于设定温度时，单片机输出低电平信号，三极管截止，继电器不吸合，外部电路停止加热。控制电路电路图如图3.6-1所示。
+5V+5VD1IN4007452Q231R391KP0.2R322KQ19014JDQ
图3.6-1 控制电路
4 软件设计
系统软件要实现的功能如下：
利用4只共阴数码管，LED1显示检测温度十位，LED2显示检测温度个位，LED3显示设定温度十位，LED4显示设定温度个位，显示分辨率为1℃。单片机复位后默认设定温度为40℃，当每按下一次设定温度上升按钮ADD时，设定温度增加1℃，最高为120℃，当每按下一次设定温度下降按钮DEC时，设定温度减少1℃，最低设定为0℃。当设定温度大于检测温度时加热输出，当设定温度小于检测温度时加热停止。 4.1 主程序流程图
温度控制程序的设计应考虑如下：
◆键盘扫描、键码识别和温度显示； ◆炉温采样； ◆数据处理； ◆越限报警和处理。 系统流程图如图4.1-1所示。
开始 初始化 停止加热 判断按键 检测温度 加 减 设定值减 大于设定值加 显 示 与设定温度比较 小于显 示 启动加热 4.2 温度传感器DS18B20工作过程及时序
图4.1-1 系统流程图
DS18B20工作过程中的协议如下：
初始化——ROM操作命令——存储器操作命令——处理数据 4.2.1 初始化时序
时序如图4.2.1-1所示。主机总线发送复位脉冲（最短为480μS，最高时间为960μS的低电平信号），接着再释放总线（置总线为高电平）并进入接收状态。DS18B20在检测到总线的上升沿后等待15—60μS发出器件存在脉冲（低电平持续60—240μS）。初始化程序如下所示：
INIT: SETB
NOP CLR P3.4 MOV R0,#0FFH DJNZ SETB
R0,$ P3.4 P3.4
LIU:
MOV R0,#100 JNB DJNZ
P3.4,IT3 R0,LIU
CLR 38H SJMP
IT7
IT3: IT7:
SETB 38H MOV R0,#240 DJNZ SETB RET
R0,$ P3.4
基于单片机的多点无线温度监控系统设计-毕业设计
