则会影响发热 芯的使用寿命。注意，工作时 850 的风嘴及它喷出的热空气 温度很高，能够把人烫伤，切勿触摸，替换风嘴时要等它的 温度降下来后才可操作。 下面讲述 QFP 芯片的更换
首先把电源打开，调节气流和温控旋钮，使温度保持在 2 50-350 度之间，将起拔器置于集成电路块之下，让喷嘴对准 所要熔化的芯片的引脚加热，待所有的引脚都熔化时，就可 以抬起拔器，把芯片取下来。取下芯片后，可以涂适量焊膏 在电路板的焊盘上，用风嘴加热使焊盘尽量平齐，然后再在 焊盘上涂适量焊膏，将要更换的芯片对齐固定在电路板上， 再用风嘴向引脚均匀地吹出热气，等所有的引脚都熔化后， 焊接就完成了。最后，要注意检查一下焊接组件是否不短路 虚焊的情况。 BGA 芯片焊接：
要用到 BAG 芯片贴装机，不同的机器的使用方法有所不 同，附带的说明书有详细的描述。 插槽（座）的更换：
插槽（座） 的尺寸较大， 在生产线上一般用波峰焊来焊接， 波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪，波浪 的顶峰与 PCB 板的下表面接触， 使得插槽 （座） 与焊盘焊在 一起，对于小批量的生产或维修，往往用锡炉来更换插槽 （座），锡炉的原理与波峰焊差不多，都是用锡浆来拆除或 焊接插槽，只要让焊接
面与插槽（座）吻合即可。 贴片式元器件的拆卸、焊接技巧 贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用
200?280 C调温式尖
头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制 作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控 温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在 200? 2 50 C左右。预热指将待焊接的组件先放在
100 C左右的环境
里预热 1 ? 2 分钟，防止组件突然受热膨胀损坏。轻触是指 操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰 到组件。另外还要控制每次焊接时间在 3 秒钟左右，焊接完 毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用 于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊 接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔 脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁 温度调至260C左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚 焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边 用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集 成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定 要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损 坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除， 保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打 磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应 焊点，焊接时用手
BGA维修焊接技术详谈(20200905164407)
