则会影响发热 芯的使用寿命。注意,工作时 850 的风嘴及它喷出的热空气 温度很高,能够把人烫伤,切勿触摸,替换风嘴时要等它的 温度降下来后才可操作。 下面讲述 QFP 芯片的更换
首先把电源打开,调节气流和温控旋钮,使温度保持在 2 50-350 度之间,将起拔器置于集成电路块之下,让喷嘴对准 所要熔化的芯片的引脚加热,待所有的引脚都熔化时,就可 以抬起拔器,把芯片取下来。取下芯片后,可以涂适量焊膏 在电路板的焊盘上,用风嘴加热使焊盘尽量平齐,然后再在 焊盘上涂适量焊膏,将要更换的芯片对齐固定在电路板上, 再用风嘴向引脚均匀地吹出热气,等所有的引脚都熔化后, 焊接就完成了。最后,要注意检查一下焊接组件是否不短路 虚焊的情况。 BGA 芯片焊接:
要用到 BAG 芯片贴装机,不同的机器的使用方法有所不 同,附带的说明书有详细的描述。 插槽(座)的更换:
插槽(座) 的尺寸较大, 在生产线上一般用波峰焊来焊接, 波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪,波浪 的顶峰与 PCB 板的下表面接触, 使得插槽 (座) 与焊盘焊在 一起,对于小批量的生产或维修,往往用锡炉来更换插槽 (座),锡炉的原理与波峰焊差不多,都是用锡浆来拆除或 焊接插槽,只要让焊接
面与插槽(座)吻合即可。 贴片式元器件的拆卸、焊接技巧 贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用
200?280 C调温式尖
头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制 作,这种材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接时应掌握控 温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在 200? 2 50 C左右。预热指将待焊接的组件先放在
100 C左右的环境
里预热 1 ? 2 分钟,防止组件突然受热膨胀损坏。轻触是指 操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,尽量不要碰 到组件。另外还要控制每次焊接时间在 3 秒钟左右,焊接完 毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用 于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小,如果焊 接温度不当,极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔 脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时,可将调温烙铁 温度调至260C左右,用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚 焊锡全部吸除后,用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部,一边 用烙铁加热,一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚,使集 成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定 要随烙铁加热的部位同步进行,防止操之过急将线路板损 坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除, 保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打 磨清洁,均匀搪锡,再将待焊集成电路脚位对准印制板相应 焊点,焊接时用手
BGA维修焊接技术详谈(20200905164407)
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