Altium Designer 10(AD10)的使用要点总结
-标准化文件发布号：（9556-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
AD10使用要点
1. 板框画在机械层（放置-走线），先设置原点（编辑-原点-设置）。但是行业内很多是放置在Keep Out
Layer，多数板厂也是把Keep Out Layer作为边框直接裁掉。
2. 布线外围框画在Keep Out Layer（放置-走线）。画完板把它删掉，以免做板被裁掉。
3. 固定孔画在机械层（放置-圆环）。但是和板框一样，行业内很多是放置在Keep Out Layer。但用3D
看时看不到孔，做出板时是有孔的。----软件缺陷
如需3D效果下看到孔，直接放置一个焊盘，层为Multi，如外形尺寸为1.0mm，把通孔尺寸改成更大如1.2mm。
4. 固定孔也可以在顶层放置一个过孔，将孔尺寸和孔直径都改成一样大小，改属性始层为Top Layer，改
属性末层为Bottom Layer。这样3D下可以看见孔，但是孔为金属过孔。
5. 在PCB编辑模式下，按3键转换为3D预览模式，按2键转换为2D预览模式。3D预览模式下按住
Ctrl然后滚动滚轮可以缩放；3D预览模式下按住Shift然后按住右键拖动鼠标可以旋转。
6. 画PCB封装，先放置一个焊盘，然后编辑-设置参考-定位，可以将焊盘的坐标都归零，然后再放第二
个焊盘并调整其坐标值，就可以准确定位焊盘距离。
7. 画PCB封装，放置焊盘—双击焊盘，可设置焊盘形状（外形），孔大小（贴片就将通孔尺寸改为
0），标识，层（贴片就设置层为Top Layer，插件就设置层为Multi Layer，单层板插件也设置层为Multi Layer）。顶层圆底层方的焊盘，将尺寸和外形由选项（简单）改为（顶层-中间层-底层），并修改顶层或底层的外形。按3键进行3D预览。 8. PCB板子按1:1比例打出来。
文件-页面设计
9．放置网络标号必须要有电气连接，也就是放置时必须要出现红叉。
10. 覆铜需要与焊盘完全融合的设置方法，将覆铜时候焊盘设置成全部连接，而非热焊盘连接，规则设置如下所示：
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设计---规则---plane---polygon connect style---polygonconnect 关联类型选择下图
11．对于一些可以忽略的错误，可以点击工具--复位错误标志，就可以消除了，但是当你再动这两个元件时又会显示绿色，所以最好等元件布局OK了再进行此操作。
12.单面板默认情况下顶层放置无件，底层走线。画单层板不用进行设置，将全部的走线放到bottom layer层，不要在top layer层走线就可以了，也可以点键盘L，出现视图设置对话框，在板层与颜色里面将top layer层关掉即可。
13.同一个元件原理图分几部分单独画，但需要同一个封装。在原理图编辑元件时，画完一个部分然后点击工具--新部件，这时会出现Part-A/Part-B两个子部件，再画完另一部分即可。这样，生成PCB时，PCB元件只有一个。
12.当丝印反了的情况下，点击丝印字符--选择映射即可解决。如果丝印的层错了，可以点击丝印字符—在层的下拉框进行选择。
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altiumdesigner10(ad10)的使用要点总结
