2011-10-8 21:10
最佳答案
在USB 3.0中，设备和电脑主机之间如何更加融洽的配合，也被当作了一项重点研究的方向。在继承USB 2.0核心架构的基础上，如何利用双总线模式的优势，如何让用户能够直接的体验到USB 3.0比USB 2.0的先进，成为了重点： 需要时能提供更多电力 USB 3.0能够提供50%—80%更多的电力支持那些需要更多电能驱动的设备，而那些通过USB来充电的设备，则预示着能够更快的完成充电。 新Powered-B接口由额外的2条线路组成，提供了高达1000毫安的电力支持。完全可以驱动无线USB适配器，而摆脱了传统USB适配器靠线缆连接的必要。通常有线USB设备需要连接到集线器或者是电脑本身上，而高电能支持下，就不需要在有“线”存在了。 不需要时就自动减少耗电 转换到USB 3.0，功耗也是要考虑的很重要的一个问题，因此有效的电源管理就很必要，可以保证设备的空闲的时候减少电力消耗。 大量的数据流传输需要更快的性能支持，同时传输的时候，空闲时设备可以转入到低功耗状态。甚至可以空下来去接收其他的指令，完成其他动作。 其实，在USB 3.0中也并不是所有的东西都更新换代了，比如线缆的长度。当在某些应用中需要尽可能高的吞吐量的时候，往往线缆依旧会成为瓶颈。虽然在USB 3.0规范中，没有明确指定USB线缆有多长，但是电缆材质和信号质量还是影响了传输的效果。因此在传输数百兆大数据流的时候，线缆长度最好不要超过3米。 另外，一些支持“SuperSpeed USB”的硬件产品，例如集线器（hub）可能要比USB 2.0的贵很多，这就像是现在主动供电集线器和被动供电的一个道理。因为一个真正意义上的“SuperSpeed hub”应该具备2类接口，一个用来扮演真正“SuperSpeed hub”的角色，另外一个则要扮演普通高速hub的角色。 而且3.0的传输速度要大大高于2.0，基本上超过普通移动硬盘3倍左右。 USB3.0和2.0的接口一样，向下兼容，但是USB3.0的接口颜色不一样，一般都是蓝色的，所以你现在如果看到接口或者USB设备是这样的，基本就是USB3.0的。
数据接口USB2.0与USB3.0之间的区别
点击次数：6406 发布时间：2010-12-28
USB3.0目前已经完成了协议及标准的开发，即将向产品开发过度，预计在2010年会有基于USB3.0的相关应用产品出现。听到这一消息，相信大家都很期待明年USB3.0的相关应用产品出现。下面我们就还是先了解一下USB2.0与USB3.0之间的区别吧。 USB2.0优势：
?对于很多应用来说足够的数据带宽(480Mb/s) ?几乎所有的计算机都可以支持他的使用 ?非常低的成本 USB2.0劣势： ?带宽限制
?供电限制，供电功率不够使某些芯片不能正常工作 ?无工业标准 USB3.0性能与特点:
?USB 3.0的数据带宽是USB2.0的十倍
?可以达到5Gb/s(480MB/s)，同步传输带宽也能达到384MB/s ?低功耗(在20MB/s的数据传输量时大约比USB2.0低25%的功耗) ?对于暂时处于等待状态的设备，可以使用节电模式 ?可以通过线缆提供更大的功率(2.5W 提升到4.5W)
?USB 3.0的线缆的外观与5类网线类似，接口上分为A，B两部分，A部分可以兼容我们现在使用的USB 2.0，B部分为USB 3.0扩展出来的接口，迷你接口的设计也采用了同样的方式。
usb 2.0 和USB3.0有什么区别? 2010-11-27 22:59
英特尔公司（Intel）和业界领先的公司一起携手组建了USB 3.0推广组，旨在开发速度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔，以及惠普（HP）、NEC、NXP半导体以及德州仪器（Texas Instruments）等公司共同开发的，应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大——甚至超过25GB，快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。
USB 3.0 具有后向兼容标准，并兼具传统USB技术的易用性和即插即用功能。该技术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品，采用与有线USB相同的架构。除对USB 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外，USB 3.0 的端口和线缆能够实现向后兼容，以及支持未来的光纤传输。 “从逻辑上说USB 3.0将成为下一代最普及的个人电脑有线互联方式”，英特尔技术战略师Jeff Ravencraft说道，“数字时代需要高速的性能和可靠的互联来实现日常生活中庞大数据量的传输。USB 3.0可以很好地应对这一挑战，并继续提供用户已习惯并继续期待的USB易用性体验。”
英特尔公司成立USB 3.0推广组之初就希望USB设计学会（USB-IF）可以作为USB 3.0规格的行业协会。完整的USB 3.0规格有望于2008年上半年推出，USB 3.0初步将采用离散硅的形式。
USB 3.0推广组，包括惠普、英特尔、NEC、NXP半导体以及德州仪器，致力于保护已有USB设备驱动器基础设施和投资、USB的外观以及方便使用的特性，同时继续发扬USB这种卓越技术的功能。
“我们对USB 2.0以及无线USB技术的支持彰显了惠普致力于为客户提供可靠的外围设备互联方式”，惠普公司负责打印成像与消费市场部门（Consumer Inkjet Solutions）的副总裁Phil Schultz说，“现在借助USB 3.0，我们将为客户创造打印机、数码相机及其他外围设备与个人电脑互联的更佳体验。” “英特尔在两代USB技术的开发和采用方面均走于行业前列，USB现在已经成为最受欢迎的计算和手持电子设备外围接口”，英特尔高级副总裁兼数字企业事业部总经理帕特·基辛格（Patrick Gelsinger）表示，“由于市场发展支持客户对庞大数据进行存储和传输的需求，我们希望开发出第三代USB技术，可以利用现有的USB界面并对其进行优化来满足这些需求。”
“自首次安装有线USB以来，NEC一直都是USB技术的支持者”，NEC电子SoC系统部门总经理Katsuhiko Itagaki说道，“现在是时候进一步发展这个业已成功的互联接口以满足市场对庞大数据传输速度的更高需求，从而尽量缩短用户等待的时间。”
“NXP很高兴与其它顶级公司携手推进世界领先的互联技术来满足下一代外围设备的需求”，NXP半导体商业互联娱乐（Business Line Connected
Entertainment）战略和业务发展部总监Pierre-Yves Couteau说，“作为USB半导体解决方案的领先提供商，NXP致力于推动超高速USB的标准化和应用。”
“随着高速USB在个人计算、消费电子以及移动等各种细分市场内的普及，我们预计USB 3.0将迅速取代USB2.0端口成为高带宽应用领域的事实标准”，德州仪器Worldwide ASIC副总裁Greg Hantak表示，“德州仪器非常兴奋USB 3.0的卓越性能将进一步拓展USB的应用领域并为用户带来更佳的体验。”
USB-2.0和USB-3.0的区别
