科技投资项目计划书
项目名称 技术领域 项目提供方 联系人 联系电话 1.项目概况 项目产品“用于电子、微电子和电器上的纳米保护剂”，采用苯并三氮唑及其衍生物和长链硫醇。解决了传统铬酐保护工艺的环境污染问题，其耐蚀、抗氧化和防变色等性能也有了大幅提高。同时项目产品的应用可以缓解电子行业对金银贵金属资源的需求，降低企业生产成本。项目产品适用于电子线路板、电子元器件、微电子连接器、微电子框架、滤波器腔体、IC引线、LED、航空航天等领域。包括： 1）自主研发了新型纳米保护剂，采用该产品可以形成由硫醇与苯并三氮唑铜聚合物链接而成的双层纳米保护膜，获得的保护膜致密均匀，与基体结合强度高，不改变铜表面原有色泽。 2）项目产品形成的双层纳米保护膜具有很强的疏水性，膜的高疏水性阻止了环境中的水分子及杂质离子在金属表面引起的电化学腐蚀。通过选用脂肪胺聚氧乙烯醚作为水溶性乳化剂和加入负电性很强的小分子氟离子封孔剂，在保持基体材料原有的导电性和可焊性的基础上，显著地提高了其耐高温和耐蚀性能。 3）项目产品通过有机缓冲剂与无机化合物复配及自主研发的成膜工用于电子、微电子和电器上的纳米保护剂 新材料——精细化学品——电子化学品 浙江工业大学 鲁聪达 艺，有效地解决了传统保护工艺存在的环境污染问题。 项目产品已经完成中试，项目完成时将实现批量销售。项目属新材料——精细化学品——电子化学品重点支持领域。项目已申请发明专利4项，经国家化学建材质量监督检验中心检测，所测指标符合相关标准要求，经诺基亚的加工企业试用，反映较好，经济和社会效益明显。 2.项目技术特点与优势 项目技术特点： （1）研究铜保护纳米防护机理，保护分子与被保护材料之间的分子构造基础理论，疏水性分子构造特性及其机理。 （2）研究合适的纳米保护溶剂及其相溶机理，提高分子反应效率。 （3）研究纳米保护溶液的检测方法及其生产检测、控制技术。 （4）研究纳米保护剂溶液的稳定技术和杂质离子的干扰影响、杂质离子脱除方法的基础理论及工艺。 （5）对包括铜保护剂浓度、温度、浸保护剂时间等影响因素的各项工艺条件试验和正交优化试验，考察若干工艺参数对保护剂保护性能指标的影响程度。 项目创新点： （1）自主研发了新型纳米保护剂，采用该产品可以形成由硫醇与苯并三氮唑铜聚合物链接而成的双层纳米保护膜，获得的保护膜致密均匀，与基体结合强度高，不改变铜表面原有色泽。 电子元器件、电子线路板等大量镀铜，铜在空气中非常活泼，极易和氧结合，引起变色，电阻增大，影响产品的外观和使用寿命，甚至在多种领域不能使用，部分电子产品只能采用镀银、镀金方式使用。铜广泛使用在电子产品上，要使铜充分体现导电性和焊接性能，对铜的抗氧化能力提出了非常高的要求，铜表面受空气中氧和水蒸气的接触，极易引起反应，如何避免氧化反应的产生，是我们现在需要研究的目标。国内外开发的铜保护剂分为无机和有机两大类，无机的存在不导电和可焊性差的缺点，有机的主要有含氮和含硫的杂环化合物，含氮的如苯并三氮唑(BTA)、甲基苯并三氮唑(MBTA)等，含硫缓蚀剂是2一巯基苯并咪唑、2一巯基苯并噻唑。还有采用采用有机缓蚀剂与无机化合物复配技术，特别是与稀土的复配技术。但在电子行业，由于不耐高温或影响导电及焊接性能，使用范围也受到了限制。 本项目采用苯并三氮唑作为铜保护主要成膜分子，硫醇链接苯并三氮唑保护膜聚合物，做到双层保护，使保护膜具有很强的疏水性。膜的高疏水性能有效阻止环境中的水分子及杂质离子在金属表面形成的原电池电解液，从而大大地减缓氧的电化学腐蚀。通过选用脂肪胺聚氧乙烯作为水溶性乳化剂，可以将长链的硫醇通过乳化剂溶入水中，而且乳化剂上的N原子上的弧对也和铜原子的空轨道结合，从而使保护性能进一步提高。不仅可以将不溶于水的铜保护剂分子轻易用水溶解，使工件能快速形成保护层，防止化学腐蚀、电化学腐蚀的发生，保护后还可以将多余的乳化剂和其他有机成分用水方便清洗干净，使铜保护层的焊接性能不受影响，也几乎不改变接触电阻。 在电子线路板上使用OSP已经有很多年，由于OSP无法导电，因此线路板如果出现问题无法预先检测，只能等电子元器件安装完成后测试才能得知，一旦出现问题，损失较大。采用本项目铜保护剂后，由于保护好后不影响导电，因此可以在电子元器件安装之前检测线路板，提早将废线路板剔除，减少大量损失。 （2）项目产品形成的双层纳米保护膜具有很强的疏水性，膜的高疏水性阻止了环境中的水分子及杂质离子在金属表面引起的电化学腐蚀。通过选用脂肪胺聚氧乙烯醚作为水溶性乳化剂和加入负电性很强的小分子氟离子封孔剂，在保持基体材料原有的导电性和可焊性的基础上，显著地提高了其耐高温和耐蚀性能。 本项目创新性的使用双层纳米保护膜，苯并三氮唑类保护剂底层反应后，再运用分子自组装技术生成第二层保护膜，保护层致密且具有极高的稳定性，使用负电性很强的氟离子为封孔剂，对膜层起电中和作用，改变了膜表面的电荷分布，由正电性变成了负电性，同时氟离子可以吸附在膜孔内中和氧化膜孔表面的正电荷，并与孔壁的氧化膜反应生成氟络合物，阻止空气中的氧和铜接触，使产品具耐高温性能 。 一般电子产品铜保护采用的保护剂，在铜表面的保护剂分子之间，不可避免的留有空隙，虽然空隙尺寸仅纳米级，高温时由于分子运动剧烈，空气中氧与铜的接触几率大为增加，使铜在高温时极易氧化。而且一般电子产品都需进行焊接组装，温度在220℃左右，因此现有铜保护剂耐高温性的缺陷使得部分电子产品只能采用镀金、镀银的方式进行。 铜保护剂的耐高温性对生产厂家来说是必须考虑的一个重要问题，本项目选用负电性极强的氟离子作为耐高温添加剂，原子直径较小，恰能填补铜保护剂分子间空隙，同时由于负电性，可以吸附在膜孔内中和氧化膜孔表面的正电荷，并与孔壁的氧化膜反应生成氟络合物，阻止空气中的氧和铜接触，使产品具耐高温性能。 （3）项目产品通过有机缓冲剂与无机化合物复配及自主研发的成膜工艺，有效地解决了传统保护工艺存在的环境污染问题。 电子线路板铜保护通常采用OSP，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜不导电，具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。 本项目保护剂是分子自组装技术的双层保护，保护膜导电，具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；在后续的焊接高温中，保护膜不会影响干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。 3.项目应用范围和市场前景 本项目产品主要运用于电子、微电子及电器上的表面处理保护。其目标市场的最终用户主要为电子电镀及电器企业。以电子电镀为例，随着金银贵金属价格的不断攀升，以铜代替金银应用于PCB、滤波器腔体将是电子行业发展的必然趋势，也将带动高品质铜保护化学产品的快速发展。 电子线路板生产，需要在线路板上焊接大量的电子元器件，焊接采用回流焊，单面板一次回流焊，双面板二次回流焊，一次回流焊的温度
科技投资项目计划书 - 图文
