常用贴片电子元器件来料检验标准
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内，眼睛距物20-30cm , 物料名称 检验项目 No. 视物约3 -5秒 检验依据：MIL-STD-105E-II 品质要求 1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a?本体应无破损或严重体污现象 2、外观 b?插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 C.插脚轻微氧化不影响其焊接 1 电阻 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMD件排列方向需一致 d.盘装物料不允许有中断少数现象 4、电气 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸 a.量测其容值必须与标示及对应之产品 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90% a.经超声波清洗后色环不得有脱洛或偏移 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 2、外观 C.插脚应无严重氧化，断裂现象 d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 1/4原始位置 BOM要求相符 MA:0.65 Ml:1.5 2 电容 3、包装 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等 现象 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装） 4、电气 5、浸锡 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90% BOM要求相符 6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规 格 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 C.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象 1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a?本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 2、外观 b?引脚无氧化，生锈及沾油污现象 C?管体无残缺、破裂、变形 a.包装方式为盘、带装或袋装 二极管 3 （整流稳 压管） 4、电气 3、包装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 C.为盘、带装料不允许有中断少数现象 d.SMT件方向必须排列一致正确 a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路 b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90% 6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规 格 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.管体透明度及色泽必须均匀、一致 2、外观 b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边 C.焊接端无氧化及沾油污等 d.管体极性必须有明显之区分且易辨别 4 发光二极 管 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.包装材料与标示不允许有错误 c.SMT件排列方向必须一致正确 d.为盘装料不允许有中断少数现象 4、电气 a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负） b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90% a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过 a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别 2、外观 b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚 C.本体无残缺、破裂、变形现象 0.2mm 5 三极管 a?贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数） 3、包装 b.盘装方向必须一致正确 C.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路 4、电气 b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的 求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90% BOM表上的要 6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规 格 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误 b.本体应无残缺、破裂、变形 2、外观 c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化 d.轻微氧化不影响焊接 e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接 6 IC 3、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封 a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或 刷新重4、电气 拷为OK b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试， 照测试标准） 整体功能OK （参 5、浸锡 6、清洗 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90% a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗 后无掉落，模糊不清无法辨别其规格 2、外观 7 晶振 b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格 C.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙 d.引脚应无氧化、断裂、松动 3、包装 a.必须用胶带密封包装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 4、电气 a.量测其各引脚间无开路、断路 b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能 OK （参照测试标
常用贴片电子元器件来料检验标准(非常详细)
