先进存储器科技重大专项申报指南
一、专项目标
本专项重点围绕5G+AI+云生态系统下的可穿戴式设备和智能家电产品对大存储容量和高存储密度代码型闪存（NOR Flash）提出的迫切需求开展技术攻关、产品研制、应用示范，专项实施使我省的三维堆叠代码型闪存生产关键技术和产品达到国际领先水平，形成一批具有湖北特色、引领国内技术发展的先进技术成果，为实现我省集成电路产业的高速发展提供科技支撑。
二、申报要求
本专项以项目为单位整体组织申报，须覆盖指南方向的全部研究内容和考核指标，拟支持项目数1项，安排专项资金1000万元。在三维堆叠代码型闪存的器件建模、芯片设计和工艺开发、可靠性和失效分析、高速缓存应用4个技术方向，设4个课题。申报单位须自筹配套经费，配套经费总额与专项经费总额比例不得低于1:1。专项设1 名项目负责人，每个课题设1名负责人。
三、研究内容与考核指标
课题1.三维代码型闪存器件建模及性能优化研究 研究内容：面向代码型闪存（NOR Flash）芯片大存储容量和高存储密度的迫切需求，开发提高浮栅晶体管性能的超临界处理方法；研究存储单元性能衰减的再恢复和再生方法；开展三维代码型闪存芯片的热管理建模研究；开展基于
仿真的浮栅晶体管新材料新结构的研究。
考核指标：存储单元的阈值电压小于3.9 V；存储单元的漏电流小于3×10-12 A；存储单元的饱和电流提高5%；申请/获得不少于5项发明专利。
资助额度上限：200万元。
课题2.三维堆叠代码型闪存芯片设计及工艺制造技术 研究内容：面向新兴电子产品对大存储容量和高存储密度代码型闪存（NOR Flash）芯片提出的迫切需求，研究基于三维特种工艺的代码型闪存芯片的设计技术，研究基于三维架构的代码型闪存半导体制造工艺技术，实现超越传统二维代码型闪存产品的业界最小的芯片面积和最高存储密度。
考核指标：三维代码型闪存产品面积比相同容量的二维产品缩小30%以上，存储密度提升15%以上；工艺核心浮栅晶体管生产工艺技术达到55nm及以下水平；三维集成工艺核心工艺技术键合连接尺寸达到1μm以下；申请/获得不少于5项发明专利。
资助额度上限：300万元。
课题3.三维堆叠代码型闪存的可靠性及失效分析研究 研究内容：针对三维堆叠代码型闪存（NOR Flash）由于特殊设计和工艺带来的不同于平面器件的读写等其他电学操作特性，搭建三维堆叠代码型闪存测试系统，开发相应测试方案；对失效三维代码闪存芯片开展其失效分析工作，确定不同工作环境下失效模型和失效机理，提出三维堆叠代
码型闪存提升可靠性的解决方案。
考核指标：开发出针对三维堆叠代码型闪存的测试方案，测试频率≥1.2GHz，I/O通道≥160。基于可靠性测试结果和三维闪存失效模型，提出提升可靠性的解决方案，使三维堆叠代码型闪存芯片满足擦写次数≥105，保持时间≥10年的可靠性要求。申请/获得不少于5项发明专利。
资助额度上限：200万元。
课题4.高密度非易失存储与图像传感一体化芯片研制 研究内容：面向生物医疗和人工智能时代的高像素新型图像传感中信息高速非易失缓存的需求，研究图像传感器的垂直电荷转移及其存储机制，将浮栅式闪存与图像传感相结合，开发新架构、工艺流程和应用芯片产品，实现存储与图像传感一体化，打破传统图像传感器缓存的“存储墙”难题，实现超小型像素尺寸和即时非易失缓存的技术突破。
考核指标：研制出非易失存储与图像传感一体化芯片，器件架构和工艺完成产线验证，存储单元（像素）尺寸小于0.8μm×0.8μm, 存储容量不低于256Mb, 实现高像素图像的即时非易失缓存功能。至少有1项技术实现国际首创或达到同类技术的国际领先水平；申请/获得不少于5项发明专利。
资助额度上限：300万元。
光通信与5G网络科技重大专项申报指南
一、 专项目标
本专项重点围绕解决5G网络建设中低成本低功耗无线覆盖和大容量/高带宽多业务统一承载问题，开展技术攻关、产品研制、应用示范，专项实施使我省低成本低功耗大容量高带宽的5G网络关键技术达到国内领先水平，形成一批具有湖北特色、引领国内技术和系统设备发展的先进技术成果，为实现我省5G和光通信融合发展提供科技支撑。
二、 申报要求
本专项以项目为单位整体组织申报，须覆盖指南方向的全部研究内容和考核指标，拟支持项目数1项，安排专项资金1000万元。在5G网络无线前端的5G小基站、核心光模块及覆盖5G城域网各层级的统一承载网3个技术方向，设3个课题。申报单位须自筹配套经费，配套经费总额与专项经费总额比例不得低于1:1。专项设1 名项目负责人，每个课题设1名负责人。
三、研究内容与考核指标
课题1. 5G云化小基站关键技术研发及设备研制 研究内容：面向低成本覆盖和低能耗覆盖的5G移动通信需求，重点开展5G云化小基站系统关键技术研究，突破5G小基站的云化协议栈技术、数据包加速技术、小区分裂技术、宽带射频前端技术，基于国产核心器件研制5G小基站
系统设备，在5G网络开展应用。
考核指标：解决协议栈云化、系统扩容、前端低功耗等关键技术问题，研制出满足5G室内应用场景的云化小基站系统，基带单元通过扩展单元支持不少于32个远端射频单元直接连接。基站系统单小区峰值速率和远端单元功耗满足运营商商用需求。申请具有关键核心技术的知识产权10项以上。
资助额度上限：330万元
课题2. 应用于5G承载网的50G PAM4光模块关键技术研究
研究内容：面向5G中传承载光网络低成本高速光模块国产化芯片需求，研究低成本50G PAM4模块核心激光器研制技术，完成相关激光器芯片的研发及试制化；研究高速率、低功耗、高可靠性、高稳定性、易加工的器件封装工艺，研制低成本50G PAM4光模块，器件性能满足5G中传承载网的要求和IEEE相关标准，具备相应的规模生产能力。
考核指标：基于自研的核心激光器芯片，实现50G PAM4光模块研制，核心指标达到：传输距离2-10km,边模抑制比>30dB，室温小信号调制带宽>18GHz，波长范围为1304.5～1317.5nm，调制输出光功率>1.5dBm，模块工作温度范围支持0～70℃（室内应用），-40～85℃（室外应用）；完成低成本50G PAM4光模块系统及业务演示，传输距离2～10Km，申请具有关键核心技术的知识产权专利5项以上，实现模块小
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