产品生产流程图
工艺控制说明
1.0目的：
规范生产工艺流程，满足客户的品质需求。 2.0适用范围：
适用本公司生产线的工艺控制。
3.0流程控制： 3.1
裸 PCB
3.1.1上线前需在烘烤箱里以 3.1.2 3.1.3 3.1.4 3.2
100C的设定温度烘烤 6小时。
烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让
PCB在箱内冷却后方可取用。
25大片。
生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用
印刷(指定用乐泰 MP100的锡膏)
3.2.1锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 3.2.2印刷出来的每一片 PCB需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序 3.2.3生产中印刷不良的 PCB需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 3.2.4印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。
3.3 贴片
3.3.1每片经过贴片的 PCB需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。
3.3.2 3.3.3 3.3.4
贴片机作业时依照《XP142E作业指导书》和《YV88Xg作业指导书》。 贴片中如有拆掉密封包装的
BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。
拆封后的BGA/CSR烘烤时间表如下：
BGA/CSP厚 度 < 1.4MM < 2.0MM < 3.0MM 烘烤温度 100 C 100 C 100 C 烘烤时间 14小时 36小时 48小时
3.4回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.5目检作业依照《PCBA目检作业指导书》进行作业。 3.6
焊接
焊接操作的基本步骤：
(1 )、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在 表面镀有一
层焊锡。
(2)
接处，加热整个焊件全体，时间大约
件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。
(3) 、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4)
向移开焊锡丝。 (5)
移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步
3.6.2
结束，时间大约 1~3秒钟。 常见的不良焊点及其形成原因
3.6.1
、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连1~2秒钟。对于在印制板上焊接
、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上 450方、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上 450方向
常见的不良焊点及其形成原因 不良焊点的形貌 说明 原因
毛刺
焊点表面不光滑，有时伴有熔接痕迹
1?焊接温度或时间不够；
2 ?选用焊料成分配比不当，液相点过 高或润湿性不好；
3 ?焊接后期助焊剂已失效；
引脚太短
焊盘剥离
焊料过多
开孔
元器件引脚没有伸出焊点
1 .人工插件未到位；
2 .焊接前元器件因震动而位移； 3 ?焊接时因可焊性不良而浮起； 4?元器件引脚成型过短
焊盘铜箔与基板材料脱开或被焊料熔蚀
1. 烙铁温度过高 2 ?烙铁接触时间过长；
元器件引脚端被埋，焊点的弯月面呈明显的外 凸圆弧
1 ?焊料供给过量；
2 ?烙铁温度不足，润湿不好不能形成 弯月面；
3 ?元器件引脚或印制板焊盘局部不润 湿；
4?选用焊料成分配比不当，液相点过 高或润湿性不好；
焊料在焊盘和引脚上的润湿角V 形回缩状态
15°或呈环
1 ?波峰焊后润湿角V 15°时，印制板 脱离波峰的速度过慢；回流角度过大； 元器件引脚过长；波峰温度设置过高； 2 ?印制板上的阻焊剂侵入焊盘（焊盘 环状不润湿或弱润湿）；
焊料未完全润湿双面板的金属化孔， 在元件面 的焊盘上未形成弯月形的焊缝角；
1 ?波峰焊时，双面板的金属化孔或元 器件引脚可焊性不良；预热温度或时间 不够；焊接温度或时间不够；焊接后期 助焊剂已失效；设备缺少有效驱赶气泡 装置（如喷射波）；
2 ?元器件引脚或印制板焊盘在化学处 理时化学品未清洗干净；
3 ?金属化孔内有裂纹且受潮气侵袭 4?烙铁焊中焊料供给不足；
焊点表面粗糙无光泽或有明显龟裂现象;
1 ?焊接温度过高或焊接时间过长； 2 .焊料凝固前受到震动； 3 ?焊接后期助焊剂已失效；
焊盘和元器件引脚均润湿良好， 但总是呈环状 开孔；
焊盘内径周边有氧化毛刺（常见于印制 板焊盘人工钻孔后又未及时防氧化处理 或加工至使用时间间隔过长）；
相邻焊点之间的焊料连接在一起;
1 ?焊接温度、预热温度不足； 2 ?焊接后期助焊剂已失效； 3.
印制板脱离波峰的速度过快；回流 角度过小；元器件引脚过长或过密； 4. 印制板传送方向设计或选择不恰当; 5 .波峰面不稳有湍流；
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正确的防静电操作
操作ESD元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
产品生产流程图及工艺控制说明
