通用焊接工艺卡

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公司内部编号：（GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-

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RXDM-01-07 焊接工艺编号 HP-II-1-065 通用焊接工艺卡编号 材料牌号 规格 接头种类 焊接位置 焊接方法 适用焊接电直流 范源 反接 围 坡口形式 坡口角度（°） 钝边（mm） 组对间隙（mm） 背面清根：碳弧气刨 焊前预热 Q345R 18mm 对接 平焊 埋弧自动焊 直流 反接 Y 60±5 8 1~2 加热方式 温度范围 种类 加热方式 温度范围 焊材规焊接电格 流 （mm） （A） φ φ φ 焊接层次及顺序简图 F1-AP1、F2-AP1 / / 消应力 炉内加热 600～640℃ 焊接工艺参数 层间温度 测温方法 保温时间 冷却方式 测温方法 焊后热处理 / / ~ 随炉缓冷 炉外空冷 热电偶 焊焊材牌号 层 1 H10Mn2/HJ431 2 H10Mn2/HJ431 3~4 H10Mn2/HJ431

电弧焊接速气流钨极直喷嘴直线能量 电压 度 量 径 径 (KJ/cm) （V） Cm/min L/min （mm） （mm） / / / 450~480 32~35 48~50 520~550 34~36 46~48 580~600 35~37 46~48 / / / / / / ~ ~ ~

备注：其它焊接工艺要求，按本单位《通用焊接工艺规程》执行 通用焊接工艺卡

焊接工艺编号 材料牌号 规格 接头种类 焊接位置 适用范围 焊接方法 焊接电源 坡口形式 坡口角度（°） 直流 反接 Q345R 16mm 对接 平焊 埋弧自动焊 直流 反接 Y 50±5 A1～A5、B2～B5 HP-II-1-065 通用焊接工艺卡编号 焊接层次及顺序简图 RXDM-01-06 钝边（mm） 6 组对间隙（mm） 1~2 背面清根： 碳弧气刨 加热方式 焊前预热 温度范围 种类 焊后热处理 加热方式 温度范围 焊材规焊接电格 流 （mm） （A） φ φ φ / / 消应力 炉内加热 600～640℃ 焊接工艺参数 层间温度 测温方法 保温时间 冷却方式 测温方法 / / ~ 随炉缓冷 炉外空冷 热电偶 焊焊材牌号 层 1 H10Mn2/HJ431 2~3 H10Mn2/HJ431 4 H10Mn2/HJ431

电弧焊接速气流钨极直喷嘴直线能量 电压 度 量 径 径 (KJ/cm) （V） Cm/min L/min （mm） （mm） / / / 450~480 32~35 48~50 550~580 33~36 46~48 580~600 35~37 46~48 / / / / / / ~ ~ ~

备注：其它焊接工艺要求，按本单位《通用焊接工艺规程》执行 通用焊接工艺卡

焊接工艺编号 材料牌号 规格 接头种类 焊接位置 适用范围 焊接方法 焊接电源 坡口形式 坡口角度（°） 直流 反接 HP-II-1-065 Q345R 18/16mm 对接 平焊 埋弧自动焊 直流 反接 Y 50±5 B1、B6 通用焊接工艺卡编号 焊接层次及顺序简图 RXDM-01-06 钝边（mm） 10 组对间隙（mm） 1~2 背面清根： 碳弧气刨 加热方式 焊前预热 温度范围 种类 焊后热处理 加热方式 温度范围 焊材规焊接电格 流 （mm） （A） φ φ φ / / 消应力 炉内加热 600～640℃ 焊接工艺参数 层间温度 测温方法 保温时间 冷却方式 测温方法 / / ~ 随炉缓冷 炉外空冷 热电偶 焊焊材牌号 层 1 H10Mn2/HJ431 2~3 H10Mn2/HJ431 4 H10Mn2/HJ431

电弧焊接速气流钨极直喷嘴直线能量 电压 度 量 径 径 (KJ/cm) （V） Cm/min L/min （mm） （mm） / / / 450~480 32~35 48~50 550~580 33~36 46~48 580~600 35~37 46~48 / / / / / / ~ ~ ~

焊接工艺编号 HP-II-1-055 通用焊接工艺卡编号 RXDS-01-07 备注：其它焊接工艺要求，按本单位《通用焊接工艺规程》执行 通用焊接工艺卡