PCB电路板研发PCB工艺设计规范 研发工艺设计规范 制订： 审核： 批准： 文件修订记录 文件名称 版次 A00 新版本发行 研发工艺设计规范 修订内容 编号 修改页次 修订日期 修订者 备注 1. 范围和简介 1.1范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计。 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2. 引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 序号 1 2 3 4 5 编号 IPC-A-610D IPC-A-600G IEC60194 IPC-SM-782 IPC-7095A 名称 电子产品组装工艺标准 印制板的验收条件 印刷板设计，制造与组装术语与定义 SurfaceMountDesignandLandPatternStandard DesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs 6 SMEMA3.1 FiducialDesignStandard 3. 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Standoff：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：HotAirSolderLeveling 化学镍金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold 有机可焊性保护涂层（OSP）：OrganicSolderabilityPreservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194） 4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1] 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2] [3] V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。 图1：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 自动分板机刀片带有V-CUT PCB 5cm25mm 图2：自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 图3：V-CUT板厚设计要求 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。 S T H 图4：V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求 4.2邮票孔连接 [4] 推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT和邮票孔配合使用。 [5] 邮票孔的设计：孔间距为1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图5 图5：邮票孔设计参数 4.3拼版方式 推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。 [6] [7] 当PCB的单元板尺寸<80mm*80mm时，推荐做拼版； 设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。 说明：对于一些不规则的PCB（如L型PCB），采用合适的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。图6
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