电镀原理
1.电镀的原理 ，泡沫能电镀吗
镀层金属做阳极;待镀件做阴极;镀层金属的盐溶液做电解质溶液,通直流电进行电镀.;利用这个原理,可以镀金、银、铜、锌、镉、镍等。
电镀原理
简单地说，电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。比如镀铜，可以用CuSO4作电解质溶液，要镀的金属接电源负极，电源正极接纯铜，通电后，阴极发生反应：金属铜以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，最后在阴极上得到电子还原为金属铜，逐渐形成金属铜镀层，其反应式为：铜离子(Cu2+) +2电子(e-)=铜(Cu) 阳极发生反应：铜(Cu)-2电子(e-)=铜离子(Cu2+)
http://iask.sina.com.cn/b/6395050.html?SHID=1162952155.355
2.请大家帮忙告诉正常的镀金电镀工艺流程
答1：所谓镀金就是根据首饿的电镀要求配制专用镀金液，在一定PH什和温度条件下，通过正负电极电流与电镀液的电化学反应，使镀金液的金离子逐渐转移到首饰的金属表面上的过程。市场上配制好的各种型号镀金液出售。目前，国内外首饰制作厂家大都采用氰化物镀液和无氰镀液等两大类镀金液。前者有毒的溶液，使用时要分外小心。其中氰化物镀金液又分高氰和低氰。高氰镀金液中PH值在9以上的称为碱性氰化物镀金液（高温和低温），其PH值在6—9之间的称为中性及弱碱性氰化物镀金液。低氰酸性镀金液，其PH值在3—6之间，这种镀金洲多为柠檬酸盐镀金液。由于环境保护的原因，现代已广泛采用低污染的无氰镀金液，这种镀金液是亚硫酸盐制作的
答2：电镀金工艺流程有很多，您想要得到比较满意的回答，就应把问题提具体一些，如在什么基体(即工件材料)上镀金，是功能性镀金还是装饰性镀金、功能性镀金还包括高导电性、耐磨性等等，不同基体，不同功能或用途镀金的工艺流程是不一样的。现将常用的功能镀金工艺流程列出，供参考。
1 验收(工件) 2 装挂 3 预处理(超声波除腊、化学除油、光亮浸蚀) 4 活化 5 冷水洗 6 冷水洗 7 镀无应力镍 8 回收 9 纯水洗 10 纯水洗 11 预镀金 12 镀金 13 回收 14 回收 15 冷水洗 16 冷水洗 17 纯水洗 18 热水洗 19 干燥 20 拆卸 21 检验 22 包装
3.工厂里面电镀是怎么实施的？
工厂里的电镀车间里有许多大的塑料长方形液体池，大有1米宽1米高2米长。里面装有强碱液、强酸液、水。和电解液。电镀件先要除油（碱），然后除锈（酸），清水、进入电解池电镀，工件通上正电极，电解液通上负电极，工件在电解液中在电流有做用下，经过一定的时间，电解液中的金属就被镀到工件上。然后清水洗净。漂亮的电镀件就产生了。
4.为什么电镀液中要加氰化物
答1：加氰化物是要让CN负离子和金属阳离子形成配合物，以此改变某种金属离子的浓度，从而改变其电极电势，控制电镀。
答2：氰化物在电镀中的作用(化学原理)
氰化物在电镀中是作为最优良的络合剂被广泛应用。氰化物具有极高的络合能力，和锌、镉、铜、银、金等都可以生成络合物，由氰络合物组成的氰化物电镀液性能优异。以氰化物镀银为例，氰化钾作为主络合剂，与银盐络合生成生成K[Ag(CN)2]。在电镀过程中，银的氰化物络盐在溶液中电离，并在阴极上还原析出银：
K[Ag(CN)2] == K+ 十 [Ag(CN)2]2 [Ag(CN)2]- 十e == Ag+2CN-
氰化钾除了和银生成银氰化钾络盐外，在镀银液中还要维持一定量的游离氰化钾。其起着稳定电镀液，提高阴极极化使镀层细致均匀，促进阳极溶解，提高电镀液导电能力，在光亮镀银液中还能发挥光亮剂的最大效能。
氰化物在其他电镀液也都起着与此类似的作用，到目前为止，仍是银、金等电镀液中无可替代的络合剂。但氰化物有剧毒，国家已将氰化物电镀作为淘汰类工艺（电镀金、银、铜基合金及予镀铜打底工艺，暂缓淘汰。）列入《产业结构调整指导目录》(2005年本)
5.电解电流密度
问：请问电镀的电流密度怎么确定!!是否与电极浸入溶液;表面积有关！A/DM2指的是什么？
答：国家标准 金属镀覆和化学处理有关过程术语GB3138-1995 对电流密度的表述：
电流密度——单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2(笔者注：安培/平方分米)表示。
通俗地讲，电流密度就是在每个单位受镀面积(以dm2计)上所分布的电流强度(A)。如电镀光亮镍时，镀件的总面积为1000dm2，所用的电流强度是3000A。3000*1000=3A/dm2，我们就说光亮镀镍采用的电流密度是3安/平方分米(有时口语中会讲成“3个安培平方分米”)。
电流密度在电镀中是一个十分重要的技术指标。
6.电镀铜要什么材料？
问：请问一下电镀铜的液体要些什么？还有要多少？
答：一 常用电镀铜有三种，其成份和含量如下： 1 氰化镀铜
氰化亚铜 45～70 g/L 氰化钠 58～96 g/L 氢氧化钠 15～30 g/L 添加剂 若干或不用 2 硫酸镀铜
硫酸铜 180～220g/L 硫酸 40～90mL/L 氯离子 30～120ppm 添加剂 若干或不用 2 焦磷酸镀铜
焦磷酸铜 70g/L 焦磷酸钾 250 g/L 氨水 2～4mL/L 添加剂 若干或不用
二 说明 1 氰化电镀铜
主要用作钢铁零件电镀其他镀层前的预镀层。氰化镀铜液有剧毒，已被国家《产业结构调整指导目录(2005年本)》列入“淘汰类”中的暂缓淘汰项目之一。 2 硫酸镀铜
主要用加厚镀铜或其他镀层前的底层。硫酸镀铜成分简单、溶液稳定，沉积速度快，改进后的光亮铜可得到十分柔软和镜面般的光泽；生产成本较低，是目前应用较广的镀铜工艺。 3 焦磷酸镀铜
镀液比较稳定，镀层结晶较细，分散能力和覆盖能力比镀酸盐镀铜好；镀液无毒但配制成本较高；钢铁件镀铜时，要进行预镀或预处理，才能保证与底金属的结合良好。
4 添加剂的品种很多，根据需要选用。市场上好的添加剂都为专利产品。
xiexie朋友，您干一行爱一行，我很欣赏您的求知欲望，建议您去书店购买一些电镀方面的专业书籍，可以比较系统地获得更多的基础知识。如果学习中碰到一些具体问题在这里交流，效果会更好，您说呐？
7.谁能告诉我一些电镀试剂的配方
答：1.电镀镍：
氨基磺酸镍250-350克/升，氯化镍10-20克/升，硼酸35-45克/升，光剂若干（可以不用）。温度55度。电流密度1-2A。
2.碱性无氰电镀配方
由于氰化物是剧毒物品，但是作为钢铁基体上的镀铜，非它莫属，故半个多世纪以来很多电镀工作者想取
代它都收效甚微。关键的问题是二价铜离子在钢铁上的瞬时置换反应造成结合力镀层。2002年6月2日，经国务院批准的国家经贸委令，淘汰含氰电镀，情节严重者依法追究主管人员责任，其力度之大是空前的。为了补助企业的动行，特推出碱性无氰镀铜。其配方如下： 硝酸铜[Cu(NO3)·3H2O] 10~12 g/L 苛性钠(NaOH) 40~50 g/L 螯合剂(混配型) 50~60 g/L 开缸剂(合成型) 80~90 ml/L T 室温
DK 0.3~1.2 A/dm2 过滤 需要 电解液配制：
本溶液是以二价铜的形式存在，故溶液呈深蓝色。配制时先加水至一半槽位，加入硝酸铜，再加入苛性钠，槽液出现浑浊，在不断搅拌下(防氢氧化铜沉淀)，再加入螯合剂，此时溶液呈蓝色清亮，再加入开缸剂，色变深蓝为正常，过滤后即可电镀。镀层经高温烘拷和δ=0.25厚铁皮经360度弯曲不脱皮(与氰化镀铜要求相同)为正常。平时电镀液只需每通过1000A/h，补加开缸剂200~300 ml即可。 3.安美特公司,比较大的电镀试剂原料供应商.http://www.atotech.com
8.什麼叫電鍍電鍍的過程是如何?
答1：“电镀”是一种电化学过程。它是在外界直流电源的作用下，通过两类导体在阳极和阴极两个电极上进行氧化还原反应的过程。由于整个反应过程是在镀液里进行的，所以又称为“水镀”或液相法。
电镀在金属、合金或非金属制品的表面上电沉积一薄层其他金属或合金，赋予制品特殊的表面性能，例如美丽的外观、较强的耐蚀性或耐磨性、较大的硬度、反光性、导电性、磁性、可焊性等．电镀是许多工业部门的重要组成部分，大量的金属和非金属制品、飞机、汽车和轮船的配件都要经过电镀加工以提高其使用价值和经济效益．电镀时将金属制品或表面金属化的非金属制品作为阴极，电沉积金属(镀铬时用铅或铅锑合金)的板或棒作为阳极，分别挂在铜或黄铜极棒上，阴极和阳极都浸入含有沉积金属离子的电解液中，然后通直流电．
电镀原理
