半导体行业是做什么的_谁是中国半导体龙头

半导体行业是做什么的_谁是中国半导体龙头

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。由于其在收音机、

电视机以及测温方面的广泛应用，半导体行业有着庞大且多变的发展潜能。半导体导电性可受控制的特性使得其在科技与经济领域都发挥着十分重要的作用。本文主要介绍半导体行业到底是做什么的以及谁才是中国半导体龙头，跟随小编一起来了解一下。

半导体行业是做什么的半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司，IC设计公司依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。

1、硅晶圆制造

半导体产业的最上游是硅晶圆制造。事实上，上游的硅晶圆产业又是由三个子产业形成的，依序为硅的初步纯化 → 多晶硅的制造 → 硅晶圆制造。 硅的初步纯化：

将石英砂（SiO2）转化成冶金级硅（硅纯度98%以上）。

多晶硅的制造：

将冶金级硅制成多晶硅。这里的多晶硅可分成两种：高纯度（99.999999999%，11N）与低纯度（99.99999%，7N）两种。高纯度是用来制做IC等精密电路IC，俗称半导体等级多晶硅；低纯度则是用来制做太阳能电池的，俗称太阳能等级多晶硅。

硅晶圆制造：

将多晶硅制成硅晶圆。硅晶圆又可分成单晶硅晶圆与多晶硅晶圆两种。一般来说，IC制造用的硅晶圆都是单晶硅晶圆，而太阳能电池制造用的硅晶圆则是单晶硅晶圆与多晶硅晶圆皆有。一般来说，单晶硅的效率会较多晶硅高，当然成本也较高。

2、IC设计

前面提到硅晶圆制造，投入的是石英砂，产出的是硅晶圆。IC设计的投入则是「好人」们超强的脑力（和肝），产出则是电路图，最后制成光罩送往IC制造公司，就功德圆满了！ 不过，要让理工科以外的人了解IC设计并不是件容易的事（就像要让念理工的人了解复杂的衍生性金融商品一样），作者必需要经过多次外出取材才有办法办到。这里先大概是一下观念，请大家发挥一下你们强大的想像力！

简单来讲，IC设计可分成几个步骤，依序为：规格制定 → 逻辑设计 → 电路布局 → 布局后模拟 → 光罩制作。 规格制定：

品牌厂或白牌厂（没有品牌的品牌厂）的工程师和IC设计工程师接触，并开出他们需要的IC的规格给IC设计工程师 （譬如说，第一个脚位和第二个脚位相加要等于第九个脚位）。讨论好规格后，工程师们就开始快乐的工作啰！ 逻辑设计：

藉由软件的帮助，工程师们终于完成了逻辑设计图了，来看一下：

所谓的「逻辑」设计图，就是指它是由简单的逻辑元件构成。什么是逻辑元件呢？像是AND Gate（故名思意，两个输入都是1的话，输出才是1，否则输出就是0），OR Gate（两个输入只要有一个输入是1，输出就是1）等。逻辑元件会在IC设计单元再和大家做进一步的介绍。 电路布局：

基本上，就是利用软件的帮助，把友善的逻辑设计图，转化成恶心的电路图。如图：

布局后模拟：

就是再经由软件测试看看，结果是不是和当初「规格制定」是一样的结果啰！ 光罩制作：

电路完成后，再把电路制作成一片片的光罩就大功告成啰！完成后的光罩即送往IC制造公司。来看一下光罩长什么样子吧！

3、IC 制造：将光罩上的电路图转移到晶圆上

IC 制造的流程较为复杂， 过程与传统相片的制造过程有一定相似主要步骤包括：薄膜→光刻→显影→蚀刻→光阻去除。薄膜制备：在晶圆片表面上生长数层材质不同，厚度不同的薄膜；光刻：将掩膜板上的图形复制到硅片上。 光刻的成本约为整个硅片制造工艺的 1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的 40～60%；

4、IC 封测：封装和测试

封装的流程大致如下：切割→黏贴→切割焊接→模封。切割：将 IC 制造公司生产的晶圆切割成长方形的 IC；黏贴：把 IC 黏贴到 PCB 上；焊接： 将 IC 的接脚焊接到 PCB 上， 使其与 PCB 相容；模封：将接脚模封起来；

谁是中国半导体龙头目前中国半导体龙头是紫光集团，紫光股份有限公司是经国家经贸委和国家教育部批准发起设立的高科技A股上市公司，其前身是1988年成立的清华大学科技开发总公司。于1993年改组成立清华紫光（集团）总公司，同年11月4日在深圳证券交易所上市（股票简称G紫光、股票代码000938）。紫光股份作为清华大学下属控股子公司、中国高校产业的代表之一，依托清华大学雄厚的科研力量、丰富的人才资源和多学科综合优势，充分利用人才优势、创新优势、品牌优势、渠道优势;清华紫光是国家520户重点企业、国家重点高新技术企业、国家863计划成果产业化基地、全国电子信息“百强”企业。

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