正确连接不正确连接
图34 走线连接方式示意图
4.8 覆铜设计要求
a） 为了保证透锡、焊接良好，在大面积铜箔上的插装器件和0805以下（含0805）表贴元件的焊
盘要求用隔热带与焊盘相连，如图35所示：★★
图35 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接
b） 同一层内的线路或铜分布不平衡或者不同层的铜分布不对称时，推荐在无铜区覆碎铜设计；
★★
c） 如果有大面积的区域没有走线和图形，建议在该区域内铺碎铜，使得整个板面内的铜分布均匀，
碎铜边缘间距为80mil，排列没有限制。碎铜与其它网络及铜箔等之间的距离应满足内层保持30mil以上，外层80mil以上；★★ d） 非设计需要，尽量不要存在大面积基材区，推荐基材区加上相应的网络铜箔，使铜箔均匀分布，
保证板厚一致性和层压质量；★★
e） 在保证负载电流满足要求的情况下，建议内层地线设计成网状，使层与层间的结合是树脂与
树脂间的结合，可以增加层间结合力；如果加网格铜对单板信号有影响，可采用全铺地铜，然 后加地孔，地孔间距至少200mil，地孔与铜十字连接；★★
g)为防止大面积覆铜时表层起泡，覆铜区域应尽量打孔，以利于高温时内部气体排出。 4.9 阻焊设计★★★ 4.9.1 导线的阻焊设计
走线一般要求覆盖阻焊，有特殊要求的PCB根据需要可以使走线裸露。不推荐直接在线宽小于10mil的线上开阻焊用作其它用途。 4.9.2 孔的阻焊设计
a）过孔：过孔的阻焊开窗设置正反面均为孔径+4mil； b）安装孔
1）花孔（星月孔）大孔不金属化，阻焊处理方式4.5.3.1；
2）金属化安装孔正面禁布区内应作阻焊开窗（D+4mil），D为孔盘直径； 3）在无波峰焊工装治具保护时，安装孔反面焊盘不能阻焊开窗。 c）定位孔：定位孔不金属化，正反面阻焊开窗比孔径大8mil。 4.9.3 过孔塞孔设计
a） 非设计需要，所有过孔都需要塞孔或盖孔，需要塞孔或盖孔的孔正反面阻焊不开窗； b） 孔径≤0.45mm时，绿油塞孔；孔径>0.45mm时，绿油盖孔。 4.9.4 焊盘的阻焊设计
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a）推荐使用非阻焊定义（NSMD）焊盘；
b）由于PCB厂家有阻焊对位精度和最小阻焊桥宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大4mil以上
（一边大2mil），最小阻焊桥宽度为3mil。焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间
隔以防止焊锡从过孔流走或短路； c）阻焊开窗后阻焊桥小于3mil的焊盘，可采用整体阻焊开窗的方式，如图37所示；
阻焊开窗 焊盘 阻焊桥 焊盘
整体阻焊开窗
图36 阻焊桥和阻焊开整窗示意图
d） 散热用途的铺铜推荐阻焊开窗。 4.9.5 金手指的阻焊设计
金手指部分的阻焊应该开整窗，上面和金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，且边缘需倒角。
4.9.6 板边阻焊设计
PCB板边和金属安装导轨的配合面若有设计上的接触要求时可阻焊开长条窗。 4.10 表面处理方式★
无铅、复杂或对表面平整度要求较高的PCB可采用ENIG、化学银、OSP等，其它PCB（如 电源板、风扇板等）可选HASL。目前我公司批量PCB采用的是HASL和ENIG，若采用其他表面处理，需事先评估并得到允许。各种表面处理方式比较见表9。
表9 各种PCB表面处理方式比较
4.11 丝印设计★★★ 4.11.1 通用要求
—— 丝印字符编号顺序遵循从左至右、从上往下的原则，字符阅读方向是从左至右、从下往上； —— 丝印不允许与焊盘、基准点重叠，两者之间至少需有6mil的间距；
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——白色是默认的丝印油墨颜色，如有特殊需求，需要说明；
——在高密PCB设计中，可根据需要选择丝印内容；
——如果采取无丝印设计，装配图需保留丝印设计。
4.11.2 丝印内容
a）丝印的内容包括：“PCB名称”、“PCB版本号”、“元器件外形框”、“元器件序号”、“元器件极性
和方向标识”、“条形码框”、“本机号框”、“插针位置序号”、“元器件、连接器第一脚位置代号”、“防静电标识”、“散热器丝印”、“附属结构件丝印”等；
b）PCB板名、版本号：
1）板号、版本号、条形码框、本机号框、防静电标识，默认放在顶层丝印层。有特殊要求者
除外；
2）PCB的板名+版本丝印应放置在TOP面，且优先水平放置，其字体的大小以方便读取为原则；条形码框、本机号框、防静电标识可根据板面器件密度的情况可以选择放在底层丝印，或者不放置。
3）条码框和本机号框应放置在容易贴的位置，防止被器件或结构件遮挡。
c）元器件丝印：
1）所有元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都有对应的丝印标号，且位置清楚、明确；
2）丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件或拉手条等覆盖；
3）卧装器件在其相应位置要有丝印外形。
对于不能用skill检查的器件标识丝印，需注意进行手工调整方向，使其保持一致。
d）对于尺寸较小单板或扣板，无法留出条码空间的，可考虑不留空间，生产时在某一、两个
器件上贴放条码；
e）过板方向：对焊接过板方向有明确要求的PCB需要标示出过板方向。适用情况：器件
回流焊、波峰焊接方向有特定要求等；
f）扣板、散热器：
1）PCB上有安装扣板，要在PCB上用丝印将扣板的轮廓按真实大小标示出来，若丝印与器件
焊盘干涉时，应用间隔的丝印将扣板外形进行标示；
2）需要安装散热器的芯片，若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热器的真实尺寸大
小。
g）防静电标识：防静电标识丝印优先放置在PCB TOP面上。
4.12 尺寸和公差标注★★★
a）有特殊公差要求的孔，如孔径、位置、大小尺寸、公差、镀铜厚度要求在钻孔图或加工登记表
中注明，下列为通用孔的要求：
1）金属化孔正常公差要求：
◆孔径在0.25mm以下（不含0.25mm）时，允许误差：±0.08mm；◆孔径在0.25mm~1.60 mm时，允许误差：+0.10 mm~ -0.05mm；过孔的孔径负公差
放大为-0.1mm；
◆孔径在1.61 mm~2.50 mm时，允许误差：+0.15 mm~ -0.05mm；
◆孔径在2.51 mm~6.30 mm时，允许误差：+0.20 mm~ -0.05mm。 2）非金属化孔孔径误差要求：+0.1mm~ -0.1mm；
3）压接件孔径精度±2 mil。
b）PCB的公差要求（板厚、外形尺寸）通用要求如下，超过通用要求时，应该在钻孔图或加工登
记表中注明；另外需说明的是印制板尺寸是指拼版后最大长*宽。
1）板厚误差≤±10％；
2）长宽小于300mm，公差≤±0.15mm；长宽大于300mm，公差≤±0.2mm；
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3）键槽、凹槽开口：公差≤±0.13mm；
4）位置尺寸：公差≤±0.10mm；
5）弓曲和扭曲不大于0.75％。
4.13 输出文件的工艺要求★★★
默认光绘文件输出格式类型是RS274-X。
4.13.1 装配图要求
要求有板名、版本号、拼板方式说明、板面信息。还应包含表层器件分布图、位号。
4.13.2 钢网图要求
要求有板名、版本号、拼板方式说明。还应包含表层器件分布、位号，及阻焊开窗焊盘。
4.13.3 钻孔图、表内容要求
板名、版本号、板材、表面处理方式、板厚、层数、层间排布、孔径、孔的属性、尺寸、数量及
公差、拼板方式说明以及其它特殊要求说明。
5 工厂PCBA生产主要工艺路线★见下表。
主要工艺路线 单面贴装 图示 表10 工艺路线工序流程 备注 较少涉及 印锡—贴片—回流 印锡—贴片—回流—插件—波峰 印锡—贴片—回流—翻板—印锡—贴片—回流 印胶—贴片—固化—翻板—印锡—贴片—回流—插件—波峰 印锡—贴片—回流—翻板—印锡—贴片—回流—插件—局部波峰 单面混装 主流工艺，推荐 双面贴装 较少涉及 波峰焊易出现各种焊接缺陷，如掉件、锡珠、连焊等。不推荐常规波峰焊双面混装 局部波峰焊双面混装 主流工艺，推荐
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附 录 A（资料性附录）关于分级要求标注的说明
对于第4章的设计要求，为了便于内部实施和控制，根据不同的实施要求做了不同的标注： ★—知识性条款，可了解；
★★—推荐的条款，设计时推荐满足，但不做强制要求； ★★★—必须保证的条款，设计时必须满足。
如果某条标题对实施要求作了标注，则其所包含的低一级目录执行要求一样，不再一一标注；如果某级标题下所包含的低一级目录执行要求不一样，就从低一级目录开始进行标注，其下各级目录和条款均按此要求执行；依次类推。
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PCB DFM可制造性设计规范(A1版)
