Q
拼板光学点 整板光学点
图11 两种光学基准点示意图
b） 形状/大小，如图12所示：
1）直径为1.0mm的实心圆。阻焊开窗：以基准点为圆心，直径为2.0mm的圆形区域； 2）直径为1.0mm的实心圆。阻焊开窗：以基准点为圆心，直径为2.0mm的圆形区域。保护
铜环：以基准点为圆心，对边距离为3.0mm的圆形铜环，铜环线宽10mil。
10mil d D d=1.0mm
dDLD=2.0mm L=3.0mm
图12 基准点设计示意图
c） 光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在PCB 设计完后以一个符号的
形式加上去；
d） 基准点可以放在插件元器件的边框线内，或是插件元器件的腹下；
e） 需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点，若由于空间原因单元板上无法布下基准点
时，则单元板上可以不布基准点，但应保证拼板工艺边上有基准点；
f） 光学基准点中心应离板边5.5mm以上，光学点中心周围1.5mm范围内不能有贴片器件； g） 基准点在paste层必须有和焊盘等大的图形； h） 单面基准点的数量最少2,个，推荐使用三个。 4.4 器件布局要求
4.4.1 器件布局通用要求
器件布局通用要求如下：
a) 有极性或方向性的THD器件在布局方向上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对于SMD
器件，不能满足方向一致时，应尽量满足在X、Y方向上保持一致，如钽电容；★★ b) 需点胶的器件在点胶处留出至少3mm的点胶空间，器件出脚需要点胶，引脚中心3.5mm半
径范围内禁布测试孔或测试盘，如图13所示；★★★
图13 器件点胶禁布区示意图
c) 需要安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够的空间，确保不与其
它器件相碰，确保最小1.0mm的距离满足安装空间要求；还需注意散热器下除散热器件外，不应有高于散热安装面的器件，建议高度间隙不少于0.5mm；★★★
d) 器件（如内存条、束线座等）之间的距离要求满足不影响正常操作的空间；★★★
测试焊盘 3.5mm测试孔 6
e)不同属性（如有电位差、不同的电流-地属性等）的金属件（如散热器、屏蔽罩、晶振等）
或金属壳体的元器件不能相碰，确保最小1.0mm的距离满足安装空间要求；★★★
f)晶振、放电管等金属外壳元件腹下表层不能布线、不能放置非地过孔，在满足电气性能的
条件下，允许敷地铜；★★★
g)对于单板尺寸较大（如非传送边大于250mm），较重的器件（主要指BGA芯片）尽量不要
布置在PCB的中间，以减轻由于器件的重量在焊接及返修过程对PCB变形的影响；★★
h)对于单板尺寸较大（如非传送边大于250mm），为防止印刷时变形，要求在首次加工面留
出支撑点，在支撑pin留出范围内，禁布SMD器件；★★★
i)二极管/三极管优先放在正面，如必须放置在背面时，不能采用红胶工艺直接暴露于锡铅波
峰中焊接；★★★
j)测试点的要求：目前我公司还未使用到ICT测试，因此测试点目前的作用仅应用于调试和
维修，规定测试点单位面积密度不高于5个/cm2，可以使用过孔作为测试点。测试点到铜箔
间距请参考孔到铜箔间距。建议BGA下测试点阻焊不开窗。★★
4.4.2 回流焊
4.4.2.1SMD器件的通用要求★★
SMD器件的通用要求如下： a）元器件尽量放在主元件面，IC不建议放置在背面，避免背面器件超重导致焊接掉件；
b）细间距器件推荐布置在PCB同一面，且不要靠近印制板边缘放置以免影响印锡质量。细间距
器件距离板边≥10mm；
注：细间距器件：pitch≤0.8mm的BGA，pitch=0.4mm的QFP或SOP。
c）有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，≤45°，如
图14所示；
α 图14 极性器件布局示意图
d) 贴片电感中若器件有引线引出到安装面时，需注意焊端性质仔细评估，此种器件容易出现滑移偏位现象，如图15。
引线在安装面
引线在安装面
图15 贴片电感的引线在安装面
4.4.2.2 SMD器件布局要求★★★
SMD器件布局要求如下：
a） 对于引脚间距≤0.65mm的表面贴装翼型引脚器件。不推荐器件本体重叠，作为兼容设计，以
SOP封装器件为例，如图16所示：
7
Q
图16 表贴翼形引脚器件不推荐重叠设计 b） 对于片式器件的兼容替代，要求两个器件封装一致； c） 在确认SMD焊盘以及其上印刷的锡膏不会对THD焊接产生影响的情况下，允许THD与SMD
重叠设计，如图16所示；
图17 THD与SMD可以重叠设计
d） 双面贴装回流焊接布局时，第一次回流焊接器件重量要求：
A=器件重量/引脚与焊盘接触面积
1） 片式器件：A≤0.075g/mm2；
2） 翼形引脚器件：A≤0.300g/mm2； 3） J形引脚器件：A≤0.200g/mm2； 4） 面阵列器件：A≤0.100g/mm2。 e） 贴片器件之间距离要求：
1） 同种器件X≥0.3mm；
2） 异种器件X≥0.13h+0.3mm（h为周围邻近器件最大高度差），如图18所示。
吸嘴
h器件 X 图18 贴片器件之间距离要求示意图
f） BGA周围禁布区为为一边5mm，另外3边2mm。5mm及相对应的边15mm内不放置高度超
过5mm的器件，BGA之间间距不少于10mm以利于返修；
g） 回流工艺的SMT非面阵列器件距离（器件本体的间距，需在封装中考虑）要求如表2所示：
表2 非面阵列器件距离要求
单位：mm 0402~08051206~1210STC3528~7343
0402~0805
0.4//
1206~12100.550.45/
STC3528 ~7343
0.700.650.50
SOT、SOP0.650.500.55
SOJ、PLCC
0.700.600.60
QFP 0.450.450.45
8
SOT、SOP SOJ、PLCC QFP注：
///
///
///
0.45//
0.500.30/
0.450.450.30
4.4.3 波峰焊
4.4.3.1 波峰焊SMD器件布局要求★★★
需波峰焊的SMD器件推荐使用为波峰焊专门设计的器件封装。
a） 适合波峰焊接的SMD：
1）大于等于0603封装，且standoff（A包含高度公差）值小于0.15mm的片式阻容器件和片
式非漏线圈、片式电感；
2）Pitch≥1.27mm，且standoff（A包含高度公差）值小于0.15mm的SOP器件，如图19； 3）Pitch≥1.27mm，引脚焊盘为外露的常见的SOT器件。
图19 器件standoff
b） 多个引脚在同一直线上的器件，如连接器、SOP器件轴向需与过波峰方向一致； SOT 器件过
波峰其引脚尽量与波峰方向垂直，如图20所示；
图20 波峰焊器件布局方向示意图
c） 器件间距一般原则：考虑波峰焊接的阴影效应，器件本体间距和焊盘间距需保持一定距离；
1）不同类型器件距离如图21和表3所示：
B BL
L
图21 波峰焊SMD相同类型器件距离示意图
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表3 波峰焊SMD相同类型器件距离要求
封装尺寸 06030805≥1206SOT
焊盘间距L（mm/mil）
最小间距 0.76/300.89/351.02/401.02/401.02/401.27/501.27/50
推荐间距1.27/501.27/501.27/501.27/501.27/501.52/601.52/60
无铅最小间距1.27/501.27/501.52/601.02/401.27/501.27/501.27/50
器件本体间距B（mm/mil）
最小间距0.76/300.89/351.02/401.02/401.02/402.03/80—
推荐间距 1.27/501.27/501.27/501.27/501.27/502.54/100—
无铅最小间距1.27/501.27/501.52/601.02/401.27/501.27/501.27/50
钽电容3216、3528 钽电容6032、7343
SOP
2）不同类型器件距离：焊盘边缘距离≥1.0mm，本体距离如图22和表4所示：
B
图22 波峰焊SMD不同类型器件距离示意图 表4 波峰焊SMD不同类型器件距离要求
封装尺寸 0603~1210SOTSTC3216~7343
SOP插件通孔 通孔（过孔） 测试点 偷锡焊盘边缘
0603 ~1210 1.27/501.52/602.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100
SOT 1.52/60见上表 2.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100
STC3216~7343 2.54/1002.54/1002.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100
SOP 2.54/1002.54/1002.54/100见上表 1.27/500.6/240.6/242.54/100
插件通孔1.27/501.27/501.27/501.27/501.0/400.6/240.6/242.54/100
通孔 （过孔） 0.6/240.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.3/120.6/24
测试点 0.6/240.6/242.54/1002.54/1002.54/1000.3/120.6/240.6/24
偷锡焊 盘边缘 2.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1000.6/240.6/240.6/24
d） 除结构有特殊要求之外，THD器件都必须放置在正面； e） THD器件相邻元件本体之间的距离≥0.5mm； f） 满足手工焊接操作空间要求，如图23所示。
X≥1mmα≤45°α Xα 图23 手工焊接操作空间要求示意图
4.4.3.2 THD器件波峰焊通用要求
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PCB DFM可制造性设计规范(A1版)
