Q
拼板光学点 整板光学点
图11 两种光学基准点示意图
b) 形状/大小,如图12所示:
1)直径为1.0mm的实心圆。阻焊开窗:以基准点为圆心,直径为2.0mm的圆形区域; 2)直径为1.0mm的实心圆。阻焊开窗:以基准点为圆心,直径为2.0mm的圆形区域。保护
铜环:以基准点为圆心,对边距离为3.0mm的圆形铜环,铜环线宽10mil。
10mil d D d=1.0mm
dDLD=2.0mm L=3.0mm
图12 基准点设计示意图
c) 光学定位基准符号必须赋予坐标值(当作元件设计),不允许在PCB 设计完后以一个符号的
形式加上去;
d) 基准点可以放在插件元器件的边框线内,或是插件元器件的腹下;
e) 需要拼板的单板,每块单元板上尽量保证有基准点,若由于空间原因单元板上无法布下基准点
时,则单元板上可以不布基准点,但应保证拼板工艺边上有基准点;
f) 光学基准点中心应离板边5.5mm以上,光学点中心周围1.5mm范围内不能有贴片器件; g) 基准点在paste层必须有和焊盘等大的图形; h) 单面基准点的数量最少2,个,推荐使用三个。 4.4 器件布局要求
4.4.1 器件布局通用要求
器件布局通用要求如下:
a) 有极性或方向性的THD器件在布局方向上要求方向一致,并尽量做到排列整齐。对于SMD
器件,不能满足方向一致时,应尽量满足在X、Y方向上保持一致,如钽电容;★★ b) 需点胶的器件在点胶处留出至少3mm的点胶空间,器件出脚需要点胶,引脚中心3.5mm半
径范围内禁布测试孔或测试盘,如图13所示;★★★
图13 器件点胶禁布区示意图
c) 需要安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置,布局时要求有足够的空间,确保不与其
它器件相碰,确保最小1.0mm的距离满足安装空间要求;还需注意散热器下除散热器件外,不应有高于散热安装面的器件,建议高度间隙不少于0.5mm;★★★
d) 器件(如内存条、束线座等)之间的距离要求满足不影响正常操作的空间;★★★
测试焊盘 3.5mm测试孔 6
e)不同属性(如有电位差、不同的电流-地属性等)的金属件(如散热器、屏蔽罩、晶振等)
或金属壳体的元器件不能相碰,确保最小1.0mm的距离满足安装空间要求;★★★
f)晶振、放电管等金属外壳元件腹下表层不能布线、不能放置非地过孔,在满足电气性能的
条件下,允许敷地铜;★★★
g)对于单板尺寸较大(如非传送边大于250mm),较重的器件(主要指BGA芯片)尽量不要
布置在PCB的中间,以减轻由于器件的重量在焊接及返修过程对PCB变形的影响;★★
h)对于单板尺寸较大(如非传送边大于250mm),为防止印刷时变形,要求在首次加工面留
出支撑点,在支撑pin留出范围内,禁布SMD器件;★★★
i)二极管/三极管优先放在正面,如必须放置在背面时,不能采用红胶工艺直接暴露于锡铅波
峰中焊接;★★★
j)测试点的要求:目前我公司还未使用到ICT测试,因此测试点目前的作用仅应用于调试和
维修,规定测试点单位面积密度不高于5个/cm2,可以使用过孔作为测试点。测试点到铜箔
间距请参考孔到铜箔间距。建议BGA下测试点阻焊不开窗。★★
4.4.2 回流焊
4.4.2.1SMD器件的通用要求★★
SMD器件的通用要求如下: a)元器件尽量放在主元件面,IC不建议放置在背面,避免背面器件超重导致焊接掉件;
b)细间距器件推荐布置在PCB同一面,且不要靠近印制板边缘放置以免影响印锡质量。细间距
器件距离板边≥10mm;
注:细间距器件:pitch≤0.8mm的BGA,pitch=0.4mm的QFP或SOP。
c)有极性的贴片尽量同方向布置,防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测,≤45°,如
图14所示;
α 图14 极性器件布局示意图
d) 贴片电感中若器件有引线引出到安装面时,需注意焊端性质仔细评估,此种器件容易出现滑移偏位现象,如图15。
引线在安装面
引线在安装面
图15 贴片电感的引线在安装面
4.4.2.2 SMD器件布局要求★★★
SMD器件布局要求如下:
a) 对于引脚间距≤0.65mm的表面贴装翼型引脚器件。不推荐器件本体重叠,作为兼容设计,以
SOP封装器件为例,如图16所示:
7
Q
图16 表贴翼形引脚器件不推荐重叠设计 b) 对于片式器件的兼容替代,要求两个器件封装一致; c) 在确认SMD焊盘以及其上印刷的锡膏不会对THD焊接产生影响的情况下,允许THD与SMD
重叠设计,如图16所示;
图17 THD与SMD可以重叠设计
d) 双面贴装回流焊接布局时,第一次回流焊接器件重量要求:
A=器件重量/引脚与焊盘接触面积
1) 片式器件:A≤0.075g/mm2;
2) 翼形引脚器件:A≤0.300g/mm2; 3) J形引脚器件:A≤0.200g/mm2; 4) 面阵列器件:A≤0.100g/mm2。 e) 贴片器件之间距离要求:
1) 同种器件X≥0.3mm;
2) 异种器件X≥0.13h+0.3mm(h为周围邻近器件最大高度差),如图18所示。
吸嘴
h器件 X 图18 贴片器件之间距离要求示意图
f) BGA周围禁布区为为一边5mm,另外3边2mm。5mm及相对应的边15mm内不放置高度超
过5mm的器件,BGA之间间距不少于10mm以利于返修;
g) 回流工艺的SMT非面阵列器件距离(器件本体的间距,需在封装中考虑)要求如表2所示:
表2 非面阵列器件距离要求
单位:mm 0402~08051206~1210STC3528~7343
0402~0805
0.4//
1206~12100.550.45/
STC3528 ~7343
0.700.650.50
SOT、SOP0.650.500.55
SOJ、PLCC
0.700.600.60
QFP 0.450.450.45
8
SOT、SOP SOJ、PLCC QFP注:
///
///
///
0.45//
0.500.30/
0.450.450.30
4.4.3 波峰焊
4.4.3.1 波峰焊SMD器件布局要求★★★
需波峰焊的SMD器件推荐使用为波峰焊专门设计的器件封装。
a) 适合波峰焊接的SMD:
1)大于等于0603封装,且standoff(A包含高度公差)值小于0.15mm的片式阻容器件和片
式非漏线圈、片式电感;
2)Pitch≥1.27mm,且standoff(A包含高度公差)值小于0.15mm的SOP器件,如图19; 3)Pitch≥1.27mm,引脚焊盘为外露的常见的SOT器件。
图19 器件standoff
b) 多个引脚在同一直线上的器件,如连接器、SOP器件轴向需与过波峰方向一致; SOT 器件过
波峰其引脚尽量与波峰方向垂直,如图20所示;
图20 波峰焊器件布局方向示意图
c) 器件间距一般原则:考虑波峰焊接的阴影效应,器件本体间距和焊盘间距需保持一定距离;
1)不同类型器件距离如图21和表3所示:
B BL
L
图21 波峰焊SMD相同类型器件距离示意图
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表3 波峰焊SMD相同类型器件距离要求
封装尺寸 06030805≥1206SOT
焊盘间距L(mm/mil)
最小间距 0.76/300.89/351.02/401.02/401.02/401.27/501.27/50
推荐间距1.27/501.27/501.27/501.27/501.27/501.52/601.52/60
无铅最小间距1.27/501.27/501.52/601.02/401.27/501.27/501.27/50
器件本体间距B(mm/mil)
最小间距0.76/300.89/351.02/401.02/401.02/402.03/80—
推荐间距 1.27/501.27/501.27/501.27/501.27/502.54/100—
无铅最小间距1.27/501.27/501.52/601.02/401.27/501.27/501.27/50
钽电容3216、3528 钽电容6032、7343
SOP
2)不同类型器件距离:焊盘边缘距离≥1.0mm,本体距离如图22和表4所示:
B
图22 波峰焊SMD不同类型器件距离示意图 表4 波峰焊SMD不同类型器件距离要求
封装尺寸 0603~1210SOTSTC3216~7343
SOP插件通孔 通孔(过孔) 测试点 偷锡焊盘边缘
0603 ~1210 1.27/501.52/602.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100
SOT 1.52/60见上表 2.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100
STC3216~7343 2.54/1002.54/1002.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100
SOP 2.54/1002.54/1002.54/100见上表 1.27/500.6/240.6/242.54/100
插件通孔1.27/501.27/501.27/501.27/501.0/400.6/240.6/242.54/100
通孔 (过孔) 0.6/240.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.3/120.6/24
测试点 0.6/240.6/242.54/1002.54/1002.54/1000.3/120.6/240.6/24
偷锡焊 盘边缘 2.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1000.6/240.6/240.6/24
d) 除结构有特殊要求之外,THD器件都必须放置在正面; e) THD器件相邻元件本体之间的距离≥0.5mm; f) 满足手工焊接操作空间要求,如图23所示。
X≥1mmα≤45°α Xα 图23 手工焊接操作空间要求示意图
4.4.3.2 THD器件波峰焊通用要求
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PCB DFM可制造性设计规范(A1版)
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