PCB可制造性设计规范
1 目的与范围
本标准适用于公司电子产品的PCB 工艺设计，主要适用于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 2 术语与定义
2.1 DFM
DFM（Design For Manufacture）：可制造性设计。
2.1 PCB
印制电路板（Printed Circuit Board（缩写为：PCB））：印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板。 2.2 覆铜箔层压板
覆铜箔层压板（Metal Clad Laminate）：在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制造印制板，简称覆铜箔板。 2.3 波峰焊
波峰焊（Wave soldering）：将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB 焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。 2.4 再流焊
再流焊（Reflow soldering）：通过熔化预先分配到PCB 焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB 焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。
2.5 SMD
SMD（Surface Mounted Devices）：表面组装元器件或表面贴片元器件；指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。
2.6 THC
THC（Through Hole Components）：通孔插装元器件。指适合于插装的电子元器件。 2.7 导通孔
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 2.8 盲孔
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 2.9 埋孔
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 2.10 过孔
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 2.11 元件孔
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 2.12 Stand off
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
1
2.13Pitch
Pitch：器件相邻两引脚中心距。3 可制造性基础知识
3.1 开展可制造性的设计的意义
对于电子产品，开展可制造性设计的意义如下：a）降低成本、提高产品竞争力
通过实施可制造性设计，可有效利用公司已有资源，低成本、高质量、高效率地制造出产品。如果产品的可制造性设计差，不符合公司生产特点，就要花费更多的人力、物力、财力才能达到目的。同时还要付出延缓交货，甚至失去市场的代价。
b）有利于生产过程的标准化、自动化，提高生产效率
DFM设计把设计部门和生产部门有机地结合起来，达到信息互递的目的，使设计开发与生产准备
协调起来统一标准，易实现自动化，提高生产效率。同时也可以实现生产设备的标准化，减少重复投入。
c）新产品开发及测试的基础
没有适当的DFM规范来控制产品设计，在产品开发的后期，甚至在大批量生产阶段才发现这样或那样的组装问题，此时想通过设计更改来修正，无疑会增加开发成本并延长产品的上市周期。但是，如果不进行修改，批量生产造成的损失就会更大，所付出的代价将是前一阶段修改成本的数十倍以上。 3.2 工艺可制造性设计主要考虑方面
工艺可制造性设计主要考虑以下方面：
a）自动化生产所需的传送边、定位孔、光学定位符号； b）与生产效率有关的拼板； c）与焊接有关的元件封装、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、阻焊层设计； d）与检查、维修、测试有关的元件间距、测试焊盘设计； e）与PCB 制造有关的孔设计、线宽和线距设计； f）与装配、调试、接线有关的丝印字符； g）与压接、焊接、螺装、铆接工艺有关的孔径、安装空间； h）与热设计、EMC 等可靠性设计有关的焊盘、导线要求。4 设计要求
4.1PCB设计总则★★★
PCB设计总体要求如下：
a）推荐PCB宽厚比：Y/Z≤150，尺寸标注如图1所示；★★
X
Y Z 图1 PCB尺寸标注
b）PCB过孔厚径比（板厚/最小过孔直径）≤10；
c）传送边不满足禁布区要求时，必须在相应板边增加辅助边，保证传送边至少5mm的宽度（可包含铣槽间距），另外注意增加的辅助边（不包含铣槽）一般不要小于2mm宽；传送边一般可以作为插入静电架的支撑边，但有时需另外设计支撑边以满足需要，这需同工程部门协商确定； d）当传送边也作为插入静电架的支撑边时，所有器件引脚焊盘边缘或器件本体距离传送边≥5mm；否则，仅需要贴片器件焊盘或器件本体距离传送边有5mm间距。
2
Q/
e）从减少焊接时PCB的变形考虑，对不作拼版的PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼板也应将拼版后长边方向作为传送方向；对于短边与长边之比大于4/5的PCB，可以用短边传送；
f）波峰焊能够承受的PCB焊接面尺寸，老线体：最大宽度305mm，最大可焊接面295mm；新线
体：最大宽度450mm，最大可焊接面440mm；
g）线体承受PCB长宽：最小为50mm×30mm；最大为510mm×450mm。
4.2 拼板及辅助边设计 4.2.1V-CUT连接★★★
V-CUT连接要求如下：
a）板与板之间为直线连接，边缘平整，且不影响器件安装的PCB可用此种连接，V-CUT为直通
型，不能在中间转弯和分段，如图2；
图2 V-CUT示例
b）V-CUT要求PCB的板厚≤2.0mm；
c）V-CUT线两边（T&B面）要求各自保留不小于1mm的禁布区，以避免分板时损坏器件； d）总板厚（H）、剩余板厚（T）、V-CUT角度之间的关系如图3所示：
30°~60°±5°
T H 图3 板厚与V-CUT角度示意图
对于PCB：
1）板厚H≤0.8mm时，T=0.35±0.1mm； 2）板厚0.8＜H≤1.6mm时，T=0.4±0.1mm； 3）板厚H＞1.6mm时，T=0.5±0.1mm。
e）需考虑V-CUT边缘到线路（或焊盘）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或露铜，如图4和
表1所示：
SH 图4 V-CUT到线路边缘的安全距离示意图
3
Q/
表1 V-CUT到线路边缘的安全距离S值
安全距离 板厚H（mm）内层线路（mm）外层线路（mm）
1.60.60.7
S
2.00.70.8
4.2.2 邮票孔连接
邮票孔连接要求如图5：
a） 推荐铣槽宽度为2mm，局部最小宽度不小于1mm；★★
b） 邮票孔设计：孔直径1.0mm，孔间距1.27mm。两组邮票孔之间间距推荐为50mm；★★
1.27mmΦ =1.0mm 2.0mm 6.0mm 图5 邮票孔设计示意图
c） 拼板分离后若结构装配上要求其边缘整齐，推荐将分离孔中心设计在子板的边线上或稍内处，
如图6所示；★★
PCBPCB工艺边 PCB 图6 邮票孔位置示意图
d） 采用V-CUT或邮票孔连接时，需要考虑分板对应力敏感器件产生的应力损伤：★★★
1） BGA焊盘边缘距离V-CUT或邮票孔≥20mm；★★
2） 1206以下多层陶瓷电容与V-CUT、邮票孔的距离≥3mm（推荐≥5mm），如图7所示。
≥5mm 图7 多层陶瓷电容与邮票孔的距离示意图
4.2.3 拼板方式
拼板方式要求如下：
a） 一般原则：PCB单元尺寸＜50*50mm时，推荐做拼板；★★
b） 拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便于加工，不因拼板产生较大变形为宜，推荐拼板
后的PCB 尺寸不超过330mm×250mm；★★ c） 拼板内的单元板方向应尽量一致；★★
4
Q
d） 若PCB经过回流或波峰焊接工艺，且单元板板宽尺寸＞60mm，在垂直传送边的方向上拼板数
量不应超过2，如图8所示；★★★
数量不超过2
图8 拼板方式示意图
e） 如果单元板尺寸很小，在垂直传送边的方向上拼板数量可以超过3，但垂直于传送边上的总宽
度不能超过150mm，且需在生产时加辅助工装夹具以防止单板变形；★★★
f） 垂直传送边方向上的拼版数量若在2个及以上，推荐在平行传送方向拼版间使用邮票孔连接； g） 需要SMT和波峰焊的单板，板边允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3，应该确保
PCB在链条上传送平稳，如超出需添加辅助块进行补齐，如图9所示；★★★
图9 辅助块添加示意图
h） 板边连接器（包含压接件、贴片、插件）除引脚外若有其他部分向安装面下延伸，延伸处不能
和PCB有干涉，如下图10，尤其容易忽略的是红色区域不要放置邮票孔。
图10 板边连接器实例
4.3 基准点设计★★★
基准点设计要求如下：
a） 光学定位基准符号主要包括拼板、整板两种，如图11所示；
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PCB DFM可制造性设计规范(A1版)
