文件密级 内部公开 公司企业标准PCB可制造性设计规范 发布 实施技术研究及知识产权处 发布 声明及版本说明
1声明
本文件属于公司保密信息。本文件的所有权、相关知识产权及其他权利均由公司所享有并予以保留,此种权利受到《中华人民共和国民法通则》、《中华人民共和国刑法》、《中华人民共和国著作权法》、《中华人民共和国反不正当竞争法》及其他法律、法规、规范性法律文件及相关国际条约的保护,任何人未经许可,不得泄漏、复制、公开本文件的内容,不得以泄露、告知、公布、发布、出版、传授、转让或者其他任何方式透露于任何第三方或依赖本文件内容采取任何行动。未经许可,任何人不
得自行使用或许可第三方使用。
任何人有违反上述情形之一的均有可能导致承担民事、行政或刑事法律责任。迈普通信技术股份有限公司保留采取法律手段维护自己合法权益的权利。
2版本说明
序号 1
版本号 1.0
牵头起草人/日期
审核人/日期/意见
批准人/日期
21.1
3版本增长信息
修订后版
序号
修订日期
本
1、 根据我公司工艺能力和设备能力的提升,对
4.1、4.3、4.4.2.2、4.4.3、4.5.2相应的设计要求作了更改;
2、 对标准中未指明、含糊不清、以及评估不重
要的要求做了删减和再描述,以到达设计要求叙述的客观和准确。?
修订内容
修订人
1V1.1
II
目 次
前 言 .............................................................................. V?1 目的与范围 .......................................................................... 1?2 术语与定义 .......................................................................... 1?2.1 DFM ............................................................................. 1?2.1 PCB ............................................................................... 1?2.2 覆铜箔层压板 ...................................................................... 1?2.3 波峰焊 ............................................................................ 1?2.4 再流焊 ............................................................................ 1?2.5 SMD .............................................................................. 1?2.6 THC ............................................................................... 1?2.7 导通孔 ............................................................................ 1?2.8 盲孔 .............................................................................. 1?2.9 埋孔 .............................................................................. 1?2.10 过孔 ............................................................................. 1?2.11 元件孔 ........................................................................... 1?2.12 Stand off .......................................................................... 1?2.13 Pitch .............................................................................. 2?3 可制造性基础知识 .................................................................... 2?3.1 开展可制造性的设计的意义 .......................................................... 2?3.2 工艺可制造性设计主要考虑方面 ...................................................... 2?4 设计要求 ............................................................................ 2?4.1 PCB设计总则★★★ ................................................................ 2?4.2 拼板及辅助边设计 .................................................................. 3?4.2.1 V-CUT连接★★★ ................................................................ 3?4.2.2 邮票孔连接 ...................................................................... 4?4.2.3 拼板方式 ........................................................................ 4?4.3 基准点设计★★★ .................................................................. 5?4.4 器件布局要求 ...................................................................... 6?4.4.1 器件布局通用要求 ................................................................ 6?4.4.2 回流焊 .......................................................................... 7?4.4.2.1 SMD器件的通用要求★★ ........................................................ 7?4.4.2.2 SMD器件布局要求★★★ ........................................................ 7?4.4.3 波峰焊 .......................................................................... 9?4.4.3.1 波峰焊SMD器件布局要求★★★ ................................................. 9?4.4.3.2 THD器件波峰焊通用要求 ....................................................... 10?4.4.3.3 THD器件局部波峰焊要求 ....................................................... 11?4.4.4 压接★★★ ..................................................................... 12?4.5 孔设计 ........................................................................... 12?4.5.1 过孔 ........................................................................... 12?
III
Q/MP 54—2012
4.5.1.1 总体要求 ..................................................................... 12?4.5.1.2 孔间距 ....................................................................... 12?4.5.1.3 过孔禁布设计★★★ ........................................................... 13?4.5.2 安装孔 ......................................................................... 13?4.5.2.1 类型选择 ..................................................................... 13?4.5.2.2 禁布区要求★★★ ............................................................. 13?4.6 板材选择及叠层设计 ............................................................... 14?4.7 走线设计 ......................................................................... 15?4.7.1 线宽/线距及走线安全性要求★★★ ................................................. 15?4.7.2 出线方式 ....................................................................... 15?4.8 覆铜设计要求 ..................................................................... 16?4.9 阻焊设计★★★ ................................................................... 16?4.9.1 导线的阻焊设计 ................................................................. 16?4.9.2 孔的阻焊设计 ................................................................... 16?4.9.3 过孔塞孔设计 ................................................................... 16?4.9.4 焊盘的阻焊设计 ................................................................. 16?4.9.5 金手指的阻焊设计 ............................................................... 17?4.9.6 板边阻焊设计 ................................................................... 17?4.10 表面处理方式★ .................................................................. 17?4.11 丝印设计★★★ .................................................................. 17?4.11.1 通用要求 ...................................................................... 17?4.11.2 丝印内容 ...................................................................... 18?4.12 尺寸和公差标注★★★ ............................................................ 18?4.13 输出文件的工艺要求★★★ ........................................................ 19?4.13.1 装配图要求 .................................................................... 19?4.13.2 钢网图要求 .................................................................... 19?4.13.3 钻孔图、表内容要求 ............................................................ 19?5 工厂PCBA生产主要工艺路线★ ....................................................... 19?
IV
Q/MP 54—2012
前 言
。
V
PCB DFM可制造性设计规范(A1版)
![](/skin/haowen/images/icon_star.png)
![](/skin/haowen/images/icon_star.png)
![](/skin/haowen/images/icon_star.png)
![](/skin/haowen/images/icon_star.png)