文件密级 内部公开 公司企业标准PCB可制造性设计规范 发布 实施技术研究及知识产权处 发布 声明及版本说明
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2版本说明
序号 1
版本号 1.0
牵头起草人/日期
审核人/日期/意见
批准人/日期
21.1
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修订后版
序号
修订日期
本
1、 根据我公司工艺能力和设备能力的提升，对
4.1、4.3、4.4.2.2、4.4.3、4.5.2相应的设计要求作了更改；
2、 对标准中未指明、含糊不清、以及评估不重
要的要求做了删减和再描述，以到达设计要求叙述的客观和准确。?
修订内容
修订人
1V1.1
II
目 次
前 言 .............................................................................. V?1 目的与范围 .......................................................................... 1?2 术语与定义 .......................................................................... 1?2.1 DFM ............................................................................. 1?2.1 PCB ............................................................................... 1?2.2 覆铜箔层压板 ...................................................................... 1?2.3 波峰焊 ............................................................................ 1?2.4 再流焊 ............................................................................ 1?2.5 SMD .............................................................................. 1?2.6 THC ............................................................................... 1?2.7 导通孔 ............................................................................ 1?2.8 盲孔 .............................................................................. 1?2.9 埋孔 .............................................................................. 1?2.10 过孔 ............................................................................. 1?2.11 元件孔 ........................................................................... 1?2.12 Stand off .......................................................................... 1?2.13 Pitch .............................................................................. 2?3 可制造性基础知识 .................................................................... 2?3.1 开展可制造性的设计的意义 .......................................................... 2?3.2 工艺可制造性设计主要考虑方面 ...................................................... 2?4 设计要求 ............................................................................ 2?4.1 PCB设计总则★★★ ................................................................ 2?4.2 拼板及辅助边设计 .................................................................. 3?4.2.1 V-CUT连接★★★ ................................................................ 3?4.2.2 邮票孔连接 ...................................................................... 4?4.2.3 拼板方式 ........................................................................ 4?4.3 基准点设计★★★ .................................................................. 5?4.4 器件布局要求 ...................................................................... 6?4.4.1 器件布局通用要求 ................................................................ 6?4.4.2 回流焊 .......................................................................... 7?4.4.2.1 SMD器件的通用要求★★ ........................................................ 7?4.4.2.2 SMD器件布局要求★★★ ........................................................ 7?4.4.3 波峰焊 .......................................................................... 9?4.4.3.1 波峰焊SMD器件布局要求★★★ ................................................. 9?4.4.3.2 THD器件波峰焊通用要求 ....................................................... 10?4.4.3.3 THD器件局部波峰焊要求 ....................................................... 11?4.4.4 压接★★★ ..................................................................... 12?4.5 孔设计 ........................................................................... 12?4.5.1 过孔 ........................................................................... 12?
III
Q/MP 54—2012
4.5.1.1 总体要求 ..................................................................... 12?4.5.1.2 孔间距 ....................................................................... 12?4.5.1.3 过孔禁布设计★★★ ........................................................... 13?4.5.2 安装孔 ......................................................................... 13?4.5.2.1 类型选择 ..................................................................... 13?4.5.2.2 禁布区要求★★★ ............................................................. 13?4.6 板材选择及叠层设计 ............................................................... 14?4.7 走线设计 ......................................................................... 15?4.7.1 线宽/线距及走线安全性要求★★★ ................................................. 15?4.7.2 出线方式 ....................................................................... 15?4.8 覆铜设计要求 ..................................................................... 16?4.9 阻焊设计★★★ ................................................................... 16?4.9.1 导线的阻焊设计 ................................................................. 16?4.9.2 孔的阻焊设计 ................................................................... 16?4.9.3 过孔塞孔设计 ................................................................... 16?4.9.4 焊盘的阻焊设计 ................................................................. 16?4.9.5 金手指的阻焊设计 ............................................................... 17?4.9.6 板边阻焊设计 ................................................................... 17?4.10 表面处理方式★ .................................................................. 17?4.11 丝印设计★★★ .................................................................. 17?4.11.1 通用要求 ...................................................................... 17?4.11.2 丝印内容 ...................................................................... 18?4.12 尺寸和公差标注★★★ ............................................................ 18?4.13 输出文件的工艺要求★★★ ........................................................ 19?4.13.1 装配图要求 .................................................................... 19?4.13.2 钢网图要求 .................................................................... 19?4.13.3 钻孔图、表内容要求 ............................................................ 19?5 工厂PCBA生产主要工艺路线★ ....................................................... 19?
IV
Q/MP 54—2012
前 言
。
V
PCB DFM可制造性设计规范(A1版)
