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1 范围
本文件为规定化银、OSP、无铅喷锡、化金&金手指、CT的表面处理板在做完表面处理工艺后到包装,PCB真空包装到库存的存储条件及时间,防止由于环境问题及放置时间过长导致表面氧化。
2 定义
无
3 责任
3.1生产工序负责生产控制。 3.2品质部负责监督。
3.3包装部所有客户返工板,在小包装内放小标签,以便区分.
4 程序
4.1 各表面处理保存及使用条件:
工序 生产结束——包装 1.温度:22±4℃ 储存 化银 储存 条件 2.相对湿度:50%~70% 3.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。 4.以叠板形式放置,板与板之间隔无硫纸,最外面板需以无硫纸覆盖。 1.储存期限:<24小时 PCB真空包装后库存 1.温度: ≤25℃ 2.相对湿度:40%~65% 3.真空包装(按客户要求放干燥剂) 4.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。 期限 2.要求在1天内完成检查及真空包装。 1.温度:<30℃ 储存 期限 OSP 储存 返工板 2.相对湿度:<85% 3.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。 4.以叠板形式放置,板与板之间隔无硫纸,最外面板需以无硫纸覆盖。 1.储存期限:<24小时 1.储存期限:<12小时 2.要求在12小时内完成检查及真空包装。 1.温度:<30℃ 储存 期限 无铅喷锡 储存 2.相对湿度:<85% 3.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。 4.以叠板形式放置,板与板之间隔无硫纸,最外面板需以无硫纸覆盖。 1.储存期限:<24小时 期限 2.要求在1天内完成检查及真空包装。 1.储存期限:真空包装时<3个月 1.温度: ≤25℃ 2.相对湿度:40%~65% 3.真空包装(按客户要求放干燥剂) 4.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。 1.储存期限:真空包装时<6个月 1.储存期限:真空包装时<3个月 1.温度: ≤25℃ 2.相对湿度:40%~65% 3.真空包装(按客户要求放干燥剂) 4.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。 期限 2.要求在1天内完成检查及真空包装。 1.储存期限:真空包装时<6个月 --精品
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1.温度:<30℃ 储存 化金&金手指 储存 期限 2.相对湿度:<85% 3.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。 4.以叠板形式放置,板与板之间隔无硫纸,最外面板需以无硫纸覆盖。 1.储存期限:<24小时 1.温度:<30℃ 储存 CT 期限 2.相对湿度:<85% 3.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。 4.以叠板形式放置,板与板之间隔无硫纸,最外面板需以无硫纸覆盖。 储存 1.储存期限:<24小时 期限 2.要求在1天内完成检查及真空包装。 期限 2.要求在1天内完成检查及真空包装。 1.温度: ≤25℃ 2.相对湿度:40%~65% 3.真空包装(按客户要求放干燥剂) 4.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。 1.储存期限:真空包装时<3个月 1.温度: ≤25℃ 2.相对湿度:40%~65% 3.真空包装(按客户要求放干燥剂) 4.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。 1.储存期限:真空包装时<3个月 5 记录和表格
无
6 附录
无
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PCB板各表面处理保存及使用条件
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