多层基板及元器件安装基板

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）实用新型专利

（21）申请号 CN201620815020.9 （22）申请日 2016.07.29 （71）申请人 株式会社村田制作所

地址 日本京都府

（10）申请公布号 CN205881894U

（43）申请公布日 2017.01.11

（72）发明人 池野圭亮;用水邦明;多胡茂;川田雅树;伊藤优辉 （74）专利代理机构 上海专利商标事务所有限公司

代理人 俞丹

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

多层基板及元器件安装基板

（57）摘要

本实用新型提供一种多层基板及元器件安

装基板。本实用新型所涉及的多层基板包括：坯体，该坯体由热可塑性树脂制作，并且将包含一个以上的第一绝缘体层以及一个以上的第二绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠来构成；以及强化构件，该强化构件由比热可塑性树脂更硬的材料制作，通过设置在层叠方向贯通第一绝缘体层的开口，并且用第二绝缘体层覆盖开口，从而在坯体中形成收纳区域，强化构件配置在收

纳区域内，在层叠方向贯通坯体的贯通孔、即通过坯体以及强化构件的贯通孔在从层叠方向观察时，设置在安装了安装元器件时与安装元器件重合的位置。

法律状态

法律状态公告日

2017-01-11

法律状态信息

授权

法律状态

授权

权利要求说明书

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