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本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试（Open-Short Test），说说测试的目的和 方法。
一．测试目的
Open-Short Test 也称为 ContinuityTest 或 Contact Test，用以确认在器件测试时所有
的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号 引脚、电源或地发生短路。
测试时间的长短直接影响测试成本的高低，而减少平均测试时间的一个最好方法就 是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。Open-Short 测试能快速检测出 DUT 是否存在电性物理 缺陷，如引脚短路、bond wire 缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。
另外，在测试开始阶段，Open-Short 测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的
问题，如 ProbeCard 或器件的 Socket 没有正确的连接。 二．测试方法
Open-Short 测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及，但是对大多
数器件而言，它的测试方法及参数都是标准的，这些标准值会在稍后给出。
基于 PMU 的 Open-Short 测试是一种串行（Serial）静态的 DC 测试。首先将器件
包括电源和地的所有管脚拉低至“地”（即我们常说的清 0），接着连接 PMU 到单个的 DUT
管脚，并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管—— 一个负向的电流会流经连接到 地的二极管（图 3-1），一个正向的电流会流经连接到电源的二极管（图 3-2），电流的大
小在 100uA 到 500uA 之间就足够了。大家知道，当电流流经二极管时，会在其 P-N 结上引 起大约 0.65V 的压降，我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。
既然程序控制 PMU 去驱动电流，那么我们必须设置电压钳制，去限制 Open 管脚
引起的电压。Open-Short 测试的钳制电压一般设置为 3V——当一个 Open 的管脚被测试到， 它的测试结果将会是 3V。
串行静态 Open-Short 测试的优点在于它使用的是 DC 测试，当一个失效（failure）
发生时，其准确的电压测量值会被数据记录（datalog）真实地检测并显示出来，不管它是 Open 引起还是 Short 导致。缺点在于，从测试时间上考虑，会要求测试系统对DUT 的每个 管脚都有相应的独立的 DC 测试单元。对于拥有 PPPMU 结构的测试系统来说，这个缺点就 不存在了。
当然，Open-Short 也可以使用功能测试（Functional Test）来进行，我会在后面相
应的章节提及。
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图 3-1.对地二极管的测试
测试下方连接到地的二极管，用 PMU 抽取大约-100uA 的反向电流；设置电
压下限为-1.5V，低于-1.5V（如-3V）为开路；设置电压上限为-0.2V，高于-0.2V（如-0.1V） 为短路。此方法仅限于测试信号管脚（输入、输出及 IO 口），不能应用于电源管脚如 VDD 和 VSS.
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图 3-2.对电源二极管的测试
测试上方连接到电源的二极管，用 PMU 驱动大约 100uA 的正向电流；设置电
压上限为 1.5V，高于 1.5V（如 3V）为开路；设置电压下限为 0.2V，低于 0.2V（如 0.1V） 为短路。此方法仅限于测试信号管脚（输入、输出及 IO 口），不能应用于电源管脚如 VDD 和 VSS.
电源类管脚结构和信号类管脚不一样，无法照搬上述测试方法。不过也可以
测试其开路情形，如遵循已知的良品的测量值，直接去设置上下限。
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第四章.DC 参数测试（1）
摘要
本章节我们来说说 DC 参数测试，大致有以下内容，
欧姆定律等基础知识 ?
? DC 测试的各种方法
各种 DC 测试的实现 ?
各类测试方法的优缺点 ?
基本术语
在大家看 DC 测试部分之前，有几个术语大家还是应该知道的，如下： Hot Switching 热切换，即我们常说的带电操作，在这里和relay（继电器）有关，指在有 电流的情况下断开 relay 或闭合 relay 的瞬间就有电流流过（如：闭合前 relay 两端的电位 不等）。热切换会减少 relay 的使用寿命，甚至直接损坏 relay，好的程序应避免使用热切 换。 Latch-up 闩锁效应，由于在信号、电源或地等管脚上施加了错误的电压，在CMOS 器件内部引起了大电流，造成局部电路受损甚至烧毁，导致器件寿命缩短或潜在失效等灾 难性的后果。
Binning
Binning（我很苦恼这玩意汉语怎么说——译者）是一个按照芯片测试结果进行自动分 类的过程。在测试程序中，通常有两种 Binning 的方式——hard binning 和 soft binning. Hard binning 控制物理硬件实体（如机械手）将测试后的芯片放到实际的位置中去，这些位置 通常放着包装管或者托盘。Soft binning 控制软件计数器记录良品的种类和不良品的类型， 便于测试中确定芯片的失效类别。Hard binning 的数目受到外部自动设备的制约，而 Soft binning 的数目原则上没有限制。下面是一个 Binning 的例子：
Bin# 类别
精品
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01 02 10 11 12 13 14 15 16 17
100MHz 下良品 75MHz 下良品
Open-Short 测试不良品 整体 IDD 测试不良品 整体功能测试不良品 75MHz 功能测试不良品 功能测试 VIL/VIH 不良品 DC 测试 VOL/VOH 不良品 动态/静态 IDD 测试不良品 IIL/IIH 漏电流测试不良品
从上面简单的例子中我们可以看到，Hard bin 0，Soft bin 01-02 是良品，是我们常说 的 GoodBin；而 Hard bin 1,Soft bin 10-17 是不良品，也就是我们常说的 FailedBin。
测试程序必须通过硬件接口提供必要的 Binning 信息给 handler，当 handler 接收到一 个器件的测试结果，它会去判读其 Binning 的信息，根据信息将器件放置到相应位置的托 盘或管带中。
第四章.DC 参数测试（2）
Program Flow
测试程序流程中的各个测试项之间的关系对 DC 测试来说是重要的，很多
DC 测试要求前提条件，如器件的逻辑必须达到规定的逻辑状态要求，因此，在DC 测试实 施之前，通常功能测试需要被验证无误。如果器件的功能不正确，则后面的DC 测试结果 是没有意义的。图 4-1 的测试流程图图解了一个典型的测试流程，我们可以看到 Gross Functional Test 在 DC Test 之前实施了，这将保证所有的器件功能都已经完全实现，并 且 DC 测试所有的前提条件都是满足要求的。
我们在制定测试程序中的测试流程时要考虑的因素不少，最重要的是测试
流程对生产测试效率的影响。一个好的流程会将基本的测试放在前面，尽可能早的发现可 能出现的失效，以提升测试效率，缩短测试时间。其它需要考虑的因素可能有：测试中的 信息收集、良品等级区分等，确保你的测试流程满足所有的要求。
精品
ic半导体测试基础(中文版)
