基于微型化异形板的SMT组装工艺设计
袁宁
【期刊名称】《电子工艺技术》 【年(卷),期】2016(037)005
【摘要】介绍了采用合成石载具进行拼板的方式实现微型化异形板的SMT自动化组装,并结合关键工艺点控制,实现了产品的可靠焊接,验证了此方案的可行性,同时对同行业具有借鉴意义。%Introduce the automatic SMT assembly of Micro-special shaped printed circuit board using synthetic stone module which achieved several pieces of PCB together. And combined with some key process, it realized the products reliability of reflow soldering, and also had certain reference value for the SMT assembly industry. 【总页数】4页(283-286)
【关键词】微型化异形板;SMT组装;合成石 【作者】袁宁
【作者单位】南瑞集团公司 国网电力科学研究院,江苏 南京 210061; 国电南瑞科技股份有限公司,江苏 南京 210061 【正文语种】中文 【中图分类】TN605 【相关文献】
1.电子群英展望2007之先知灼见及战略思考(7)器件微型化及环保风重塑网板设计规则,活跃精细印制工艺——DEK公司亚太区总经理Peland Koh—— [J],
任苙萍
2.基于IPD工艺的微型化高通无反射滤波器的设计 [J], 徐珊; 邢孟江; 李小珍; 张磊; 杨晓东
3.微型化实验的功能和微型化实验设计的研究 [J], 赵卫华
4.光电器件混合组装工艺中SMT技术贴片工艺研究 [J], 刘晨; 张赟; 王瑞东; 陈欢
5.模拟工业制碱法的微型化实验设计——利用废旧物资开展微型化学实验 [C], SUN Gen-ban; 孙根班; YI Hui-xia; 易慧霞; LI Song; 李崧; OUYANG Jin; 欧阳津; JIANG Fu-bin; 蒋福宾
以上内容为文献基本信息,获取文献全文请下载
基于微型化异形板的SMT组装工艺设计



