合肥半导体项目
可行性研究报告
规划设计/投资分析/产业运营
报告摘要说明
半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产业发展。中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。
半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。
该半导体项目计划总投资9790.86万元，其中：固定资产投资7564.97万元，占项目总投资的77.27%；流动资金2225.89万元，占项目总投资的22.73%。
本期项目达产年营业收入15676.00万元，总成本费用12408.61万元，税金及附加175.53万元，利润总额3267.39万元，利税总额3893.59万元，税后净利润2450.54万元，达产年纳税总额1443.05万元；达产年投资利润率33.37%，投资利税率39.77%，投资回报率25.03%，全部投资回收期5.50年，提供就业职位264个。
2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。
半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。
合肥半导体项目可行性研究报告目录
第一章 项目总论 第二章 市场分析
第三章 主要建设内容与建设方案 第五章 土建工程 第六章 公用工程 第七章 原辅材料供应 第八章 工艺技术方案 第九章 项目平面布置 第十章 环境保护 第十一章 安全保护 第十二章 风险应对说明
第十三章 项目节能可行性分析 第十四章 项目进度说明 第十五章 投资方案
第十六章 经济效益可行性 第十七章 项目招投标方案
附表1：主要经济指标一览表
附表2：土建工程投资一览表 附表3：节能分析一览表 附表4：项目建设进度一览表 附表5：人力资源配置一览表 附表6：固定资产投资估算表 附表7：流动资金投资估算表 附表8：总投资构成估算表
附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表 附表10：折旧及摊销一览表 附表11：总成本费用估算一览表 附表12：利润及利润分配表 附表13：盈利能力分析一览表
合肥半导体项目可行性研究报告
