PCB介质层厚度测量方法说明
张伟泽;吕红刚;王攻
【期刊名称】《印制电路信息》 【年(卷),期】2024(026)0z1
【摘要】文章重点介绍了IPC相关标准中对PCB介质层厚度的公差要求、测量方法要求等,同时结合相关客户对PCB介质层厚度的要求与标准分析,说明其中可能会存在的一些理解误区.比如不同等级层压板材料公差与测量方法的区别,最小介质层厚度要求的理解,显微剖切法测量介厚的方法区别等.最终针对PCB介质层厚度的测量,也给出了一些建议,希望能让更多人理解IPC标准中的介质厚度要求与测量方法,更好的达成多方共识. 【总页数】7页(382-388)
【关键词】印制电路板;覆铜板;介质厚度;半固化片;切片 【作者】张伟泽;吕红刚;王攻
【作者单位】生益电子股份有限公司,广东 东莞, 523127;生益电子股份有限公司,广东 东莞, 523127;生益电子股份有限公司,广东 东莞, 523127 【正文语种】中文 【中图分类】TN41 【相关文献】
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