指纹识别芯片与驱动芯片的封装结构

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）实用新型专利

（21）申请号 CN201720822769.0 （22）申请日 2017.07.07

（71）申请人 苏州晶方半导体科技股份有限公司

地址 215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号

（10）申请公布号 CN207250459U

（43）申请公布日 2024.04.17

（72）发明人 王之奇;谢国梁;胡汉青

（74）专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司

代理人 党丽

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

指纹识别芯片与驱动芯片的封装结构

（57）摘要

本实用新型提供了一种指纹识别芯片与驱

动芯片的封装结构，包括：指纹识别芯片，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；驱动芯片，其具有第一表面和与其相对的第二表面，所述驱动芯片的第一表面具有驱动电路和第二焊垫；设置于所述指纹识别芯片的第二表面上的盲孔，所述驱动芯片固定于所述盲孔中，所述驱动芯片的第一表面与所述指纹识别芯片的第二表面齐平。封装后的尺寸与单个指纹识别芯片的尺寸

相当，大大缩小了封装结构尺寸，提高封装结构的集成度。

法律状态

法律状态公告日

2024-04-17

授权

法律状态信息

授权

法律状态

权利要求说明书

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