MEMS耐高温压力传感器封装工艺研究

MEMS耐高温压力传感器封装工艺研究

何潜;赵玉龙;赵立波;陈晓南;蒋庄德

【期刊名称】《传感技术学报》 【年(卷),期】2008(021)002

【摘要】为解决特种压力传感器结构的封装难题,提出了三种能够适用于200°C高温条件下的先进封装技术.通过有限元模拟,确定了采用低温玻璃键合技术对多种压力传感器进行封装,分析得出了适合的中间键合层厚度.选定了高强度低膨胀基底合金材料,制定了低温玻璃键合的工艺流程,采用先进的丝网印刷工艺确保中间键合层厚度.实验表明经过该工艺封装的压力传感器在高温下具有可靠的性能,能满足现代工业测量需求. 【总页数】4页(310-313)

【关键词】微机电系统;高温压力传感器;封装;低温玻璃键合 【作者】何潜;赵玉龙;赵立波;陈晓南;蒋庄德

【作者单位】西安交通大学精密工程研究所,西安710049;西安交通大学精密工程研究所,西安710049;西安交通大学精密工程研究所,西安710049;西安交通大学精密工程研究所,西安710049;西安交通大学精密工程研究所,西安710049 【正文语种】中文 【中图分类】TP212.12 【相关文献】

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