半导体行业深度分析报告
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1、 半导体市场空间广阔，晶圆制造是产业核心
1.1、 半导体市场螺旋上升，新技术驱动新周期 1.2、 晶圆制造环节壁垒高，市场前景空间广阔 1.3、 Fabless+Foundry 分工模式正迎来黄金时代 1.4、 技术趋势：5G 时代先进制程与成熟制程齐头并进 1.4.1、 先进制程迭代速度放缓，追赶者与龙头企业差距缩小 集成电路技术进入后摩尔时代，先进制程迭代速度放缓
1.4.2、 成熟制程领域特色工艺百花齐放，后续发展动力充沛 1.5、 半导体产业持续东移，晶圆代工国产替代空间大
2、 晶圆代工格局：一超多强，台积电一家独大
2.1、 台积电：制程领先，全球晶圆代工领头羊 2.2、 三星电子：台积电在最先进制程的挑战者 2.3、 格芯：向特色化、差异化工艺迈进 2.4、 联电：以退为进、精益求精
3、 中芯国际：中国晶圆制造龙头，半导体国产替代 先锋
3.1、 国内晶圆代工龙头，业绩规模稳步增长 3.2、 公司核心管理团队强大，研发实力出众 3.3、 14nm 制程量产，持续研发更先进制程工艺 3.4、 下游客户资源丰富，华为、高通、博通均为客户 3.5、 科创板上市募投扩产先进产线，未来成长可期
1、 半导体市场空间广阔，晶圆制造是产业核心 1.1、 半导体市场螺旋上升，新技术驱动新周期 半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家或 地区现代化程度以及综合国力的重要标志，半导体行业在过去数十年内遵循一 个螺旋式上升的过程，放缓或衰落后又会重新经历一次更强劲的复苏。
纵观半导体行业的发展历史，虽然行业呈现明显的周期性波动，但整体增长趋势并未发 生变化，而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。这背后是科技革命 带来的成长，2019 年，全球半导体市场经历了 2001 年互联网泡沫破灭以后较 大幅度的下滑，半导体市场规模降至 4123 亿美元，下降幅度达 12%，超过了 2008 年金融危机以后 9%的下滑幅度，2020 年后在新兴领域的持续驱动下，半 导体行业有望筑底回暖，进入稳定增长期。我们认为，伴随着 5G、AI、云计算 应用的兴起，半导体行业即将迎来新的机遇，新一轮上升周期即将开启。根据 WSTS 2020 年 6 月 9 号的预测，2020 年和 2021 年全球半导体市场将分别同比 增长 3.3%和 6.2%，2021 年全球半导体市场将加速回升至 4523 亿美元。
5G 时代新应用不断涌现，将启动半导体行业新一轮的上升周期。5G 将掀 起整个行业的变革，深刻改变人们的生产和生活方式，进而推动人类社会全面进 入数字化时代。5G 可以覆盖人人、物物、人物，使所有的事物都通过网络进行 连接，满足不同
2020-2021年半导体行业深度分析报告
