ProE小米手机造型的设计方法说明书课程设计

Pro/E 课 程 设 计 说 明 书

课程设计题目

摘 要

科技的迅猛发展使手机的发展也进入了一个全新的发展阶段。从休闲日用到

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商务办公;不管是市井平民还是成功人士，在大街，在学校，在医院，在楼层等手机无不闪现着它的倩影。经济的全球化，人与人之间联系的密切化，追求的多样化也必将促使手机的风格，款式造型的多彩化发展。Pro/E,UG等软件的广泛使用使手机的造型不断向高精度方向发展，同时也对设计设计人员提出了更高的要求。 本设计是型号为小米智能系列手机的粗略造型设计。其设计内容大致包括：手机材料的选用及分析，手机结部件的分析，三维造型图的绘制及特征操作，二维工程图的转换等。由于所学知识浅薄，本设计只是粗略造型，旨在了解设计流程，掌握简单的造型方法，熟练运用和深化所学知识(Pro/E造型的实践运用)。 关键词：： Pro/E软件，造型设计，小米智能，手机，特征

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目 录

前 言 ................................................................................................ 1 第1章 零件的设计 ......................................................................... 3

1.1 手机材料 ............................................................................... 3

1.1.1化学性质 ...................................................................... 3 1.1.2 物理性质 ..................................................................... 3 1.2 手机后盖设计制作 ............................................................... 4

1.2.1尺寸设定 ...................................................................... 4 1.2.2 特征指令操作 ............................................................. 4

第2章 手机侧键套的设计 ............................................................... 7

2.1. 外形设计 .............................................................................. 7

2.1.1 轮廓设计 ..................................................................... 7 2.1.2 键体设计 ..................................................................... 7 2.1.3 组件 ............................................................................. 9

第3章 手机上盖部件设计 ............................................................. 10

3.1 上盖设计 ............................................................................. 10

3.1.1 上盖外形设计 ........................................................... 10 3.1.2 手机上盖小米LOGO及听筒设计 ........................... 10 3.1.3手机按键设计 ............................................................ 11 3.1.4手机屏幕的设计 ........................................................ 12

第4章 手机组件的装配 ................................................................. 14

4.1 装配的建立 ......................................................................... 14

4.1.1 装配组件的添加 ....................................................... 14 4.1.2 装配 ........................................................................... 14 4.2 整体装配 ............................................................................. 15 结 论 .............................................................................................. 19 参考文献 .......................................................................................... 21

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