SMT巡检记录表
检查内容（24H制） 1、核对工作令单上的内容（版本、型号）与实物是否相符 2、印锡膏 A．锡膏是否在有效期内使用 B．锡膏存储和回温时间、搅拌时间是否符合要求 C．操作员是按工艺要求定时清洁钢网 D．印刷机刮刀速度和压力是否符合工艺要求 E．丝印后锡浆是否水平、适量、是否有连锡现象 F．丝印效果是否符合标准（抽查5块完成印刷板检查） 3、SMT贴片 A．排位表是否正确并有技术人员确认 B．备料零件之料号品名规格与站表是否相同 C．核对FEEDER上料站编号之零件与料站表是否一致 D．上/换料是否有记录，是否有品管签名确认 E．换料记录填写是否清楚，换料确认人是否签名 F．检查BGA、IC等极性方向是否正确 G．每天上班和交班后是否100%检查机器
07:30 09:30 11:30 13:30 15:30 17:30 19:30 21:30 23:30 01:30 03:30 05:30 □□ □□ □□ □□ □□ □□ 不良内容 责任人 改善情况 □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□ □□
上的物料 □□ □□ □□ □□ □□ □□ H．程式是否正确且为最新版本 □□ □□ □□ □□ □□ □□ I．如有ECN变更，程式是否更改完成 J．机器打料是否正常（抽查5块完成贴片板检查是否合格） K．手补散料是否经组长确认 L．手补散料的PCBA是否分开给QC位检查 4、回焊炉 A．链速及温度是否符合要求 □□ □□ □□ □□ □□ □□ B．炉温是否有定期进行测试 □□ □□ □□ □□ □□ □□ C．温度曲线图是否与要求一致 □□ □□ □□ □□ □□ □□ 5、炉后检查 A． 抽查5块过炉后的PCBA是否有假焊、□□ □□ □□ □□ □□ □□ 少锡、连锡现象 B． 良品与不良品是否有区分和识别 □□ □□ □□ □□ □□ □□ C． 检查员是否有做不良记录 □□ □□ □□ □□ □□ □□ 6、软件下载 □□ □□ □□ □□ □□ □□ A． 是否为规定下载软件 7、BT □□ □□ □□ □□ □□ □□ A．不良品与OK品是否有区分和标识 8、MMI A．不良品与OK品是否有标识并区分 □□ □□ □□ □□ □□ □□ B．测试项目是否完善 □□ □□ □□ □□ □□ □□ 9、修理位检查 A． 烙铁使用温度是否符合要求 □□ □□ □□ □□ □□ □□ B． 修理员是否符合资格 □□ □□ □□ □□ □□ □□ C． 要手焊的零件是否经组长确认 □□ □□ □□ □□ □□ □□ D．完成手焊后是否保留标签分开交QC□□ □□ □□ □□ □□ □□ 位 □□ □□ □□ □□ □□ □□ E． 完成品与待修品是否区分和识别
10、有关工位是否使用静电带，静电带是否□□ □□ □□ □□ □□ □□ 有测试并记录 11、有关作业指导是否正确、齐全，都挂在□□ □□ □□ □□ □□ □□ 合适位置 12、所用的仪器设备是否有相应的操作指书□□ □□ □□ □□ □□ □□ 和保养维护记录 13、SMT车间温度是否符合规定要求 □□ □□ □□ □□ □□ □□ 14、仪器、设备及工作台面是否接地 □□ □□ □□ □□ □□ □□ 其它巡检情况：（定时对刷锡膏、炉前、炉后工位进行抽检，并将不良情况记录） 注：在巡查过程中，如没有发现问题，请在相应时间的方格内打“”，有问题的在方格内打“╳”，并注明问题所在。
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