SMT : 潜 在 失 效 模 式 及 效 果 分 析(PFMEA)制定：版本艾朵喜审核：修 订 履 历修订详情批准：FMEA编号版本页数日期日期A0月 日制程核心组员：刘荣东 柴鹍鹏 尚艳 刘飞 钟敏 艾朵喜SC工序潜在的失潜在的失效后果潜在的失效机理EL名称效模式分析及原因VS产品型号:IPVD6/IPSD61.产品功能丧失或部分丧失1.备料错误与BOM不符42.产品交期延误41.元件受损伤或不可再用2.数量不对732.仓库发料员发错物料1.不正确的搬运摆放方式2.元件发放或搬运中丢失1.包装标识正确，实物有差异试产日期：OCCDREPTN编制日期：生效日期：月 日当前控制方式纠正及预防措施1.要求Sourcing让供应商确保最小包装有相应LEVITON料号标识;2.IQC需对电子元器件物料最小包装是否有Leviton料号标识进行检查确认。改善效果负责人及完成日期完成状S0DRPN况8供应商最小包装无正确料号标识3助拉按Bom从备料区领料，并核对物料标识与BOM一致性4964IPQC,助拉按作业指导书和工程样品核对物料与料号一致性232货仓物料员按生产单及3BOM核对发料,领料员及拉长根据BOM核对原材料3物料员专人作业并培训上岗6领料员及发料员小心作业223244254001备 2.包装破损料3.物料受潮(PCB起泡,6电子元件性能下降)1.备料时，检查确认PCB生产D/C,3.供应商材料生产D/C超出存储如超期则安排进行烘烤，有操作指导书。期限2.剩余尾数3个月内消耗掉或仓库4.仓库发料剩余的PCB板尾数未6进行防潮或真空包装真空包装3.仓库对电子元件恒温恒湿控制5.仓库的湿度过大或温度过高4.采购要求供应商对敏感元件有湿6.供应商来料受潮度指示卡,IQC来料进行控制31083-13.电子尺寸不符1.贴片偏移或功能不良51.供应商制程变异3IQC来料检验及FAR2301.性能不良或部分不4.电子元件良超过有效期2.影响产品焊接性能3.产品环保不合格5.元件没有ESD保护(如1.性能不良IC,PIR等)71.IQC核对D/C生产日期和物料使用1.货仓没有先进先出期限,对库存依据WI-QA-1861执行2.MRP计划不当322.MRP严格控制订单数量3.供应商来料日期接近或超过储3.仓库严格控制先进先出存日期1.货仓对敏感元件必须用红色防静1.货仓发料没有用红色防静电袋电袋包装发货包装2.生产IPQC或助拉核对是否有静电62.涉及到需手接触的敏感电子元3包装进行签收件发料员需佩戴静电手套或静电3.仓库要求发料员佩戴静电手套或手环静电手环1.IQC根据BOM和图纸核对来料,货仓物料员按生产单及BOM核对发1.板来料或发料错误料,领料员及拉长根据BOM核对原232.板放反材料2.上板生产前需IPQC及拉长核对方向后方可生产1.WI上注明要求操作员必须戴手套231.放板时手指直接接触PCB板或手指套作业1.回温时间不够1.钢网清洗不良1.钢网使用时间过长2.刮刀的压力,速度参数设置不当3.印刷设备/钢网不良4.操作方法不当或防护不好31.有锡膏回温操作指导书进行规范2.定期清洗钢网33.洗板重新印锡膏1.定期使用表面张力计测试表面张力2.WI上注明设置参数23.定期保养维护印刷设备4.WI上注明操作方法5.洗板重新印锡膏1.使用MARK识别相机,控制MARK3识别误差,并做首件确认2.定期测试网板张力。33.工程确认样品时，会到SMT核对钢网34.洗板重新印锡膏1.定期清洗钢网22.洗板重新印锡膏1.锡膏搅拌均匀,按机器固定参数搅拌5分钟2.按照WI设置钢网与PCB的间距23.按WI设置脱模速度4.修改开孔方式或形状5.洗板重新印锡膏224271261.上错板002上板2.板污染1.元件报废或部分报废且需洗板7421.元件不可上锡导致功能丧失或部分丧失1.少锡7774242422.多锡7228003印锡膏2222424242321.印刷不良3.位置偏移71.网板没有对好位置2.网板张力不够。3.PCB版本升级。4.连锡81.钢网未擦净1.锡膏粘度大2.钢网与PCB的间隔太大3.脱模速度过快4.钢网开孔方式,形状设计不完善5.拉尖62243-2004上料1.元件错装入FEEDER1.功能丧失或部分丧失2.Feeder装错位置1.元件破裂1.元件报废或产品功能不良81.操作员粗心2.拉长及IPQC未核对3.元件送入的方向错误1.贴装高度过低;2.顶针位置放置不当1.机器程序设置不当1.对操作员进行培训并要求其自检2.物料放入feeder时，先要根据2Loadinglist核对,然后由IPQC确认后才生产11.设置恰当的贴装高度及压力,IPQC首检核对2327323321566310541.调整元件贴装坐标31.定期对机器设备进行维护保养1.减小MARK识别误差(85分以上)52.技术人员将通孔设为mark点3.依据确认的首件微调偏移点坐标21.换料时须IPQC确认2.IPQC首件检查2.偏移1.接触不良或者功能丧失2.机器不稳定73.机器识别PCB上Mark点不准确1.放错料/换错料348005贴件3.元件贴错1.功能丧失或者部件报废2.程序错1.开拉前IPQC核对程序32.生产过程中有调整或优化程序时均需要IPQC重新核对3规范统一补件并由IPQC核对后流入下工序24883.手补元件贴错料1.贴片机抛料2.NC程序错,无此料件的贴装坐标3.Feeder损坏1.上料时，位置方向放反;2.程序贴装角度设置错误2484.漏贴件1.产品功能不良1.定时清洗吸咀及贴片机器.2.IPQC首件检查33.修改NC增加此料件的贴装数据4.更换Feeder并需定期维护保养41.上料前对材料方向进行检验确认2.生产前程序由工程师核对后作业2485.方向贴反1.掉件006炉前检查2.ESD不良3.漏检1.功能丧失或部分丧失2644228141.操作员拿板检查时衣袖或其它1.对操作员取板放板进行规范,检查32部位擦掉元件时必须放置于检测台上1.功能丧失或部分丧失72.操作员修扶元件时未戴静电环1.对操作员进行培训并在WI上规范22或静电手套要求必须戴静电环或静电手套11.要求操作员检查并在PCB上标记21.元件做到先进先出1.元件脚氧化2.调整炉温,设置恰当的升温斜率及2.焊盘少锡焊接时间3.回流炉温设置不当33.按文件要求设置好参数24.PCB贴片后停留时间过长4.PCB贴片后应及时过炉5.过板速度过快5.上料时检查IC等有引脚的贴片元6.元件脚平整度不佳(翘脚等)件是否有变形,翘脚等现象1.锡膏印刷太薄或没有1.IPQC定时做推力测试(红胶制程)2.锡膏粘度不够2.锡膏按要求进行储存管控33.定期检查保养维护设备33.设备传送带震动4.来料元件电极镀层厚度太薄或4.IQC对来料电子元件的电极镀层受污染及受污染进行控制3.操作员未100%检查1.空焊,假焊1.功能丧失,部件重工8（芯吸）482.推力不够(红胶)3.掉元件1.后工位零件脱落81.产品功能不良723-3007过4.锡珠,渣回流焊1.短路或功能不良75.立碑1.功能丧失或部分丧失86.桥连1.功能下降,部件返工71.掉元件1.功能丧失或部分丧失008炉2.ESD不良后检查3.次品界定不清晰或未标识81.WI要求锡膏回温时间至少4H1.锡膏回温时间不够2.定时定量取用锡膏并测量锡膏厚2.锡膏太厚或锡膏外放时间过长度3.回流焊预热不足,升温过快23.严格按照WI控制升温速度4.室内湿度太重4.将室内湿度控制在30%~70%5.PCB洗板未清洗干净5.清洗完的PCB板需风枪吹干净6.钢网开孔不当6.合理设计钢网厚度及开孔1.按WI设置预热工艺参数1.预热温度过低,时间过短2.印刷阶段定时检查印刷锡量厚度2.锡膏印刷铜箔两边锡量不均23.对元件的分布进行合理的设计3.元件与导轨平行排列4.对于偏移较明显的进行检查工位4.贴片偏移扶正1.元件贴偏1.IQC严格控制焊盘大小2.贴放元器件压力过大锡膏受压2.定时定量取用锡膏并测量锡膏厚后溢出度3.锡膏太厚或锡膏外放时间过长3.按WI设置回流炉工艺参数34.回流炉中链速和升温过快4.印刷过程中严格按要求控制刮刀5.印刷对位不准或印刷压力过的压力,模板对位要精确大，容易造成细间距QFP,SOP5.贴片前检查顶针及Z轴的力度桥接6.制作PCB过炉治具夹子6.PCB板太薄变形1.对操作员取板放板进行规范,检查1.员工操作时不小心碰掉时必须放置于检测台上2.员工裸手检查过炉后的板因板32.检查PCB时必须戴静电手套烫导致跌落3.修补元件需由IPQC核对后才作业1.员工作业时没有戴静电手套24563483633721.对操作员进行培训并在WI上规范6要求必须戴静电手套961.次品流入下工序41.全检人员技能不够1.固定人员并培训合格才上岗2.无合适的工具/设备进行检测2.配备合适的工具/设备333.检查发现的不合格品没有进行3.在检查工位安放不合格品框架,要标识并及时隔离开来求操作员对不合格品标识并隔离363-4
盖红色受控文件印章为受控文件，若印章不是红色则为非受控文件，请只使用受控文件。印章3-5
FMEA失效模式分析
