PCB电路板PCB设计规范

PCB设计规

范

PCB电路板

PCB设计规范

二O一O年八月

目录

一．PCB设计的布局规范---------------------------3 ■布局设计原则-----------------------------------3 ■对布局设计的工艺要求------------------------------4 二．PCB设计的布线规范--------------------------15 ■布线设计原则----------------------------------15 ■对布线设计的工艺要求-----------------------------16 三．PCB设计的后处理规范-------------------------25 ■测试点的添加----------------------------------25 ■PCB板的标注---------------------------------27 ■加工数据文件的生成------------------------------31 四．名词解释----------------------------------33

■金属孔、非金属孔、导通孔、异形孔、装配孔--------------33 ■定位孔和光学定位点------------------------------33 ■负片（Negative）和正片（Positive）------------------33 ■回流焊（ReflowSoldering）和波峰焊（WaveSolder）-------34

■PCB和PBA-----------------------------------34 一．PCB设计的布局规范 （一）布局设计原则

1．距板边距离应大于5mm。

2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。 3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为

中心摆放周围电路元器件。

4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的

主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。 5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放

置。

6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 7．输入、输出元件尽量远离。

8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 9．热敏元件应远离发热元件。

10．可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 12．布局应均匀、整齐、紧凑。

13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的

可能。