PCBA外观检验标准

. SMT/DIP组装工艺标准

项目：焊锡性问题(锡桥、短路、锡裂)

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拒收状况(Reject Condition)

锡短路、锡桥 :

1.两导体或两零件脚有锡短路、 锡桥(MA)。

拒收状况(Reject Condition)

锡短路、锡桥 :

1.两导体或两零件脚有锡短路、 锡桥(MA)。

拒收状况(Reject Condition)

锡裂:1.因不适当之外力或不锐利之修 整工具，造成零件脚与焊锡面 产生裂纹，其长度超过零件脚 外径1/2圈,不影响功能(MI)。

. SMT/DIP组装工艺标准

项目：焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖)

L D 锡尖修整后须要符合在零件 脚长度标准(L≦2 mm)内 L

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拒收状况(Reject Condition)

空焊:

焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超 过焊点之50%以上(超过孔环之半 圈)(MA)。

拒收状况(Reject Condition)

1.锡珠与锡渣可被剥除者,直径 D或长度L≧5mil(MA)。

2.不易剥除者,直径D或长度L≧ 10mil(MI)。

拒收状况(Reject Condition)

1.零件脚目视可及之锡尖或锡丝 未修整去除，不影响功能(MI )。

2.锡尖(修整后)未符合在零件脚 长度标准(L≦2mm)内(MI)。 3.Whichever is rejected .