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PCBA外观检验标准

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. 理想状况(Target Condition) 1. 组件的〝接触点〞在焊盘中心 注:为明了起见,焊点上的锡已省去。 D

允收状况(Accept Condition)

1.组件端宽(短边)突出焊盘端 部份是组件端直径33%以下。 (Y≦1/3D)

2.零件横向偏移,但焊盘尚保 有其零件直径的33%以上。 (X1≧1/3D)

3.金属端头横向滑出焊盘,但仍 盖住焊盘以上。

Y≦1/3D Y≦1/3D X2≧0mil X1 ≧0mil Y>1/3D 拒收状况(Reject Condition)

1. 组件端宽(短边)突出焊盘端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y>1/3D)

2. 零件横向偏移,但焊盘未保有其零件直径的33%以上(MI) 。(X1<1/3D) 3. 金属端头横向滑出焊盘.

Y>1/3D X2<0mil X1 <0mil 4.符合以上任何一项都须返工。

SMT组装工艺标准

项目:鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度

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. 理想状况(Target Condition)

1.各接脚都能座落在各焊

垫的中央,而未发生偏

滑。

W S

允收状况(Accept Condition)

1.各接脚已发生偏滑,所偏 出焊盘以外的接脚,尚未 超过接脚本身宽度的1/3W 。(X≦1/3W )

2.偏移接脚之边缘与焊盘外 缘之垂直距离≧5mil (0.13mm)。(S≧5mil)

X≦1/3W S≧5mil 拒收状况(Reject Condition)

1.各接脚已发生偏滑,所偏 出焊盘以外的接脚,已超 过接脚本身宽度的1/3W (MI)。(X>1/3W ) 2.偏移接脚之边缘与焊盘外 缘之垂直距离<5mil (0.13mm)(MI)。(S<5mil) X>1/3W S<5mil 3.Whichever is rejected .

SMT组装工艺标准

项目:鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度

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. 理想状况(Target Condition)

1.各接脚都能座落在各焊

垫的中央,而未发生偏

滑。 W W

允收状况(Accept Condition)

1.各接脚已发生偏滑,所偏 出焊盘以外的接脚,尚未 超过焊盘侧端外缘。

拒收状况(Reject Condition)

1.各接脚侧端外缘,已 超过焊盘侧端外缘(MA)。

已超过焊垫侧端外缘 SMT组装工艺标准

项目:鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度

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. X W 理想状况(Target Condition)

1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央,而未发生偏 滑。

X ≧W W 允收状况(Accept Condition)

1.各接脚已发生偏滑,脚跟 剩余焊盘的宽度,最少保 有一个接脚宽度(X≧W)。

X

1.各接脚己发生偏滑,脚跟剩 余焊盘的宽度 ,已小于接 脚宽度(X

SMT组装工艺标准

项目:J型脚零件对准度

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. S W S≧5mil X≦1/3W S<5mil X >1/3W 10 / 37

理想状况(Target Condition)

1.各接脚都能座落在焊盘的中

央,未发生偏滑。

允收状况(Accept Condition)

1.各接脚已发生偏滑,所偏 出焊盘以外的接脚,尚未 超过接脚本身宽度的1/3W 。(X≦1/3W )

2.偏移接脚之边缘与焊盘外 缘之垂直距离≧5mil

(0.13mm)以上。(S≧5mil)

拒收状况(Reject Condition)

1.各接脚已发生偏滑,所偏

出焊盘以外的接脚,已超

过接脚本身宽度的1/3W

(MI)。(X>1/3W )

2.偏移接脚之边缘与焊盘外

缘之垂直距离<5mil

(0.13mm)以下(MI)。

(S<5mil)

3.Whichever is rejected

PCBA外观检验标准

.理想状况(TargetCondition)1.组件的〝接触点〞在焊盘中心注:为明了起见,焊点上的锡已省去。D允收状况(AcceptCondition)1.组件端宽(短边)突出焊盘端部份是组件
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