. PCBA外观检验标准
1. 目的：建立PCBA外观目检检验标准 (Workmanship STD.)，确认提供后制程
于组装上之流畅及保证产品之品质。
2. 范围：
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。自行生产与委托协力厂生产皆适用。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3. 相关文件： 电子组装件的验收条件(IPC-A-610D) 4.定义： 4.1标准：
4.1.1允收标准 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收
状况、拒收状况等三种状况。
4.1.2理想状况 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组
装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
4.1.3允收状况 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状
况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
4.1.4拒收状况 (Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有
可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。
4.2 缺点定义：
4.2.1严重缺点 (Critical Defect)：系指缺点足以造成人体或机器产
生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表
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. 示之。
4.2.2主要缺点 (Major Defect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去
实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
4.2.3次要缺点 (Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并
无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
4.3焊锡性名词解释与定义：
4.3.1沾锡(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊
锡性愈良好。
4.3.2 沾锡角(Wetting Angle) :被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各
接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
4.3.3不沾锡(Non-Wetting)：系被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾
锡角大于90度。
4.3.4缩锡(De-Wetting)：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊
锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
4.3.5焊锡性：熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。
4. 4单位换算定义：
“mm”为长度度量单位，读做“毫米”； 1 mil (密耳)= 0.0254mm(毫米)
“mil”为长度计量单位，意思为千分之一英寸，读做“密耳”；
1 in = 25.4 mm = 1000 mil
“in ” 是表示长度计量的单位，读做“英寸”；
“LUX” 有时也写成“LX”，是光照度的单位，读做“勒克斯”。
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. 它的定义是被光均匀照射的物体，在1平方米面积上所得的光通量是1流明时，光照度就是1勒克斯。光照度可用照度计直接测量。
5. 作业程序与权责 : 5.1检验环境准备 :
5.1.1照明：室内照明 800LUX(或40W日光灯)以上，必要时以(三倍以
上)（含）放大照灯检验确认。
5.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手
套与防静电手环接上静电接地线)。
5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。 5.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：
( 1 ) 客户标准,本公司所提供之工程文件，组装作业指导书与重工作
业指导书等特殊需求。
( 2 ) 本标准。
( 3 ) 最新版本之IPC-A-610B规范Class 2或IPC-A-610C 5.3本规范未列举之项目，概以最新版本之IPC-A-610B规范Class 2或
IPC-A-610D 2级产品为标准。
5.4若有外观标准争议时，由品管单位解释与核判是否允收。
5.5涉及隐藏性、不稳定、功能性问题时，由工程、品质工程或生技单位分析原因与责任单位，并于维修后由品质部门复判外观是否允收。 5.6 本公司默认的AQL值：CR=0、MA=0.4、MI=1.0 6.附件 : 沾锡性判定图标
外观允收标准图例说明 附件 : 沾锡性判定图标
熔融焊锡面 3 / 37 沾锡角 .
SMT组装工艺标准 (组件X方向) 项目：片状(Chip)零件之对准度 插件孔 理想状况(Target Condition) 沾锡角 1. 片状组件恰能座落在焊
盘的中央且未发生偏出，
所有各金属端头都能完全 与焊盘接触。 理想焊点呈凹锥面 注:此标准适用于三面或五面之片状组件 w w 允收状况(Accept Condition)
1.零件横向超出焊盘以外，但 尚未大于其零件宽度的25% 。(X≦1/4W)
X≦1/4W X≦1/4W 拒收状况(Reject Condition)
1.零件已横向超出焊盘，大 于零件宽度的25%(MI)。 (X>1/4W)
SMT组装工艺标准
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. 项目：片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向)
W W 理想状况(Target Condition)
1.片状零件恰能座落在焊盘 的中央且未发生偏出，所有 各金属端头都能完全与焊盘 接触。
注:此标准适用于三面或五面之片状零件。
(Accept Condition) 允收状况
Y1 ≧1/4W 1.零件纵向偏移，但焊盘尚保
有其零件宽度的25%以上。 (Y1 ≧1/4W)
2.金属端头纵向滑出焊盘， 但仍盖住焊盘5mil(0.13mm) 以上。 (Y2 ≧5mil)
Y2 ≧5mil 330 拒收状况(Reject Condition)
Y1 ＜1/4W 1.零件纵向偏移，焊盘未保有其零件宽
度的25% (MI) 。(Y1＜1/4W＝
2.金属端头纵向滑出焊盘，盖住焊盘不
足 5mil (0.13mm) (MI)。即Y2＜5mil
Y2 ＜5mil
3.Whichever is rejected 符合以上任何一项都须返工
SMT组装工艺标准
项目：圆筒形（Cylinder）零件之对准度
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PCBA外观检验标准
