▲ 图 4-3 基于单芯片Box
交换机组网的超大规模园区架构（二维图）
总结：基于单芯片Box交换机组网的收益
基于单芯片Box交换机+多平面组网，实现超大规模的下一代25G/100G数据中心网络组网，其核心思想是在DCN内部基于单芯片Box交换机实现去框化，可以满足未来网络持续演进，无论是在网络规模、成本、性能上都获得更大的收益，具体收益总结如下：
▲ 图 5-1 单芯片Box交换机收益总结
超大规模
? 单Server-Pod支持的服务器规模2000台，单集群可以支撑10万台服务器； ? 基于Server-Pod的方式按需灵活扩展； 高性能
? 每台服务器提供50Gbps上行带宽（针对25G服务器接入）；
? 每组服务器提供1.6Tbps上行带宽，每个Server-Pod提供25.6Tbps上行带宽； ? 提供更低收敛比设计；
? 端到端提供统一的RDMA业务承载，为业务提供高性能吞吐和超低时延转发； 高可靠
? 整网CLOS组网，无单点故障；
? 去Chassis，单点故障对业务影响更低；
? 采用Leaf“去堆叠”设计，满足服务器可靠接入的同时简化Leaf的运维管理； 技术统一
? 统一芯片技术，基于一致的技术红利为业务实现统一的能力支持；
? 基于统一架构能力，简化运维，实现运维能力、运维经验的融合，降低成本； 低成本
? 大幅度降低硬件成本，相比同端口密度的Chassis交换机，单芯片Box交换机的硬件成本降低47%； ? 大幅度降低电力成本，相比同端口密度的Chassis交换机，单芯片Box交换机的功耗降低71%，不需要单独的电力改造，也降低对散热的需求，加快项目交付周期；
? 降低空间成本，相比同端口密度的Chassis交换机，单芯片Box交换机可以节约24%；
基于单芯片Box组网还有其他收益吗？
通过上面的深入分析，在DCN内部采用单芯片Box交换机替换传统Chassis，在扩展性、成本、可靠性等几个方面都可以获得较大的收益，但是这部分更多是底层相关的，对业务有更多感知的还在于芯片统一后，在架构及运维保障方面的能力集合，具体如下：
▲ 图 6-1 开放统一的下一代互联网数据中心能力地图
如上图所示，除了架设一张高性价比的超大规模数据中心基础网络，在面向业务层面的能力，包括提供RDMA业务端到端的部署，提供数据中心IPv4&IPv6业务双栈；在此基础上，基于全新一代的交换机芯片技术架构，提供统一、标准的运维能力，包括可视运维、统一运维、开放运维、智能运维。
因为篇幅原因，本文暂时不展开这些技术细节，敬请期待后续讲解文章。
写在最后
本文用了大量篇幅介绍下一代25G/100G超大规模数据中心，其中重要的关键点在于传统的Chassis交换机已经成为DCN架构未来持续快速演进的阻碍，无论是在性能、成本、迭代能力上，都比高性能、高密
度的单芯片Box交换机拉开越来越大的差距。
但是不是Chassis交换机已经没价值了呢？单芯片Box交换机可以一统天下了呢？结果肯定是否定。毕竟Chassis交换机因为芯片的技术优势，具有单芯片Box交换机无法比拟的超大容量缓存，配合Cell切片及VoQ可以提供强大的QoS管理能力，防止在带宽瓶颈下业务突发导致的丢包问题。
所以通过目前业界大型互联网公司的选择结果上看，在集群内部，适合采用单芯片Box交换机替代传统的Chassis交换机，但是在MAN及DCI骨干平面的建设，更多选择Chassis交换机，关注大容量缓存能力及单机的端口密度。
可以大胆预测，未来业务对数据中心网络的性能、规模、可靠性、成本有更高的需求，随着单芯片Box交换机的性能进一步提升，未来单芯片性能达到25.6Tbps、51.2Tbps的Box会更多地应用在DCN组网中，甚至尝试延展到MAN或者DCI平台。
技术盛宴丨聊聊下一代25G100G数据中心网络 - 图文
