图25：相同类型器件布局
表3：相同类型器件布局要求数值表
不同类型器件距离：焊盘边缘距离≥1.0mm。器件本体距离参见图26、表4的要求。
图 26 ：不同类型器件布局图
表4：不同类型器件布局要求数值表
5.3.2 THD器件通用布局要求 [39] 除结构有特殊要求之外，THD器件都必须放置在正面。 [40] 相邻元件本体之间的距离，见图27。
图 27 ：元件本体之间的距离
[41] 满足手工焊接和维修的操作空间要求，见图28
图28 ：烙铁操作空间 5.3.3 THD器件波峰焊通用要求 [42] 优选pitch≥2.0mm ，焊盘边缘间距≥1.0mm的器件。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图29要求：
图 29 ：最小焊盘边缘距离
[43] THD每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求，焊盘排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。THD当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。
图 30 ：焊盘排列方向(相对于进板方向)
6. 孔设计
6.1 过孔
6.1.1 孔间距
图 31 ：孔距离要求
[44] 孔与孔盘之间的间距要求：B≥5mil；
[45] 孔盘到铜箔的最小距离要求：B1&B2≥5mil；
[46] 金属化孔（PTH）到板边（Hole to outline）最小间距保证焊盘距离板边的距离：B3≥20mil。 [47] 非金属化孔（NPTH）孔壁到板边的最小距离推荐D≥40mil。 6.1.2 过孔禁布区
[48] 过孔不能位于焊盘上。
[49] 器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。 6.2 安装定位孔 6.2.1 孔类型选择
表5 安装定位孔优选类型
图32：孔类型
6.2.2 禁布区要求
7 阻焊设计
7.1 导线的阻焊设计
[50] 走线一般要求覆盖阻焊。有特殊要求的PCB可以根据需要使走线裸铜。 7.2 孔的阻焊设计 7.2.1 过孔
[51] 过孔的阻焊开窗设置正反面均为孔径＋5mil。如图33所示
图 33 ：过孔的阻焊开窗示意图 7.2.2 孔安装
[52] 金属化安装孔正反面禁布区内应作阻焊开窗。
图 34 ：金属化安装孔的阻焊开窗示意图
[53] 有安装铜箔的非金属化安装孔的阻焊开窗大小应该与螺钉的安装禁布区大小一致。
图 35 ：非金属化安装孔阻焊设计
[54] 过波峰焊类型的安装孔（微带焊盘孔）阻焊开窗推荐为：
研发工艺设计规范
