TJA1050
BONDING PAD LOCATIONS
SYMBOL PAD
COORDINATES(1) x y
TXD 1 103 103 GND 2 740 85 VCC 3 886.5 111 RXD
4 1371.5 111
Vref 5 1394 1094 CANL
6 998 1115
CANH 7 538.5 1115 S
8
103
1097
Note
1. All x/y coordinates represent the position of the centre of each pad (in μm) with respect to the lefthand bottom corner of the top aluminium layer (see Fig.13).
2003 Oct 22 13
handbook, halfpage
8 7 6 5
TJA1050U
test pad
x
0
0
1 2 3 4
y
MGS381
The backside of the bare die must be connected to ground.
Fig.13 Bonding pad locations.
PACKAGE OUTLINE
SO8: plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm
SOT96-1
D E A
X
c
y
HE
v M
A
Z 8
5
Q
pin 1 index
θ
Lp L
1
e
bp 4
A2
A 1
(A3)
A
w M detail X
0 2.5 scale
5 mm
DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions) UNIT
A
(1)
E(2) e
max. A1 A2 A3 bp c D 0.25 1.45 0.49 0.25 5.0 4.0 6.2 mm 1.75 1.27
0.10 1.25 0.36 0.19 4.8 3.8
0.25 0.010 0.019 0.0100 0.20 0.16 0.05 inches 0.069
0.004 0.057 0.014 0.0075 0.19 0.15
0.049 0.01 0.244
0.228 0.041
0.004
5.8
1.05
HE
L 0.7 0.3 0.028 0.012
Lp 8o
o
Q v w y Z (1) θ
1.0 0.4
0
0.039 0.028
0.01
0.016 0.024
0.01
0.25
0.25 0.1
Notes
SOLDERING 如果使用波峰焊，则必须遵守以下条件以获得
最佳结果： Introduction to soldering surface mount packages
?使用双波峰焊方法，包括
本文对复杂的技术提供了非常简短的见解。有关焊 湍流波具有较高的向上压力，随后是平滑的接IC的更深入说明，请参见我们的“数据手册层流。 IC26; 集成电路封装”（文档订单号9398 652
?对于两侧带有引线且间距（e）的包装： 90011）。
– 大于或等于1.27mm，覆盖区纵轴优选地没有适合所有表面贴装IC封装的理想焊接方法。 平行于印刷电路板的输送方向。
波峰焊仍可用于某些表面贴装IC，但不适用于小间–小于1.27毫米的占地面积纵轴必须平行于距SMD。 在这些情况下，建议进行回流焊接。 印刷电路板的运输方向。
Re?ow soldering
回流焊接需要在封装放置之前通过丝网印刷，模占地面积必须在下游端装有焊锡丝。
版印刷或压力注射器分配将焊膏（精细的焊料颗?对于带有四面引线的包装，必须将脚印与印粒，助焊剂和粘合剂的悬浮液）施加到印刷电路刷电路板的运输方向成45°角。 占地面积必
须在下游和侧角处包含焊锡。 在放置期间和焊板上。
在立法和环境力量的推动下，世界范围内无铅焊接之前，必须用一滴粘合剂固定包装。 可以通膏的使用量正在增加。 例如，传送带式烤箱中的过丝网印刷，销钉转移或注射器分配来施加粘对流或对流/红外加热。 吞吐量时间（预热，焊合剂。 封装剂可以在粘合剂固化后进行焊接。接和冷却）在100到200秒之间变化，具体取决在250°C或265°C下，引线在波中的典型停
留时间为3到4秒，具体取决于所用的焊接材于加热方法。
根据焊膏材料的不同，典型的回流峰值温度范围料（分别为SnPb或无铅）。 在大多数应用
中，温和活化的助焊剂将消除去除腐蚀性残留为215至270°C。 包装的顶表面温度最好保
物的需要。 持：
?低于220°C（SnPb工艺）或低于245°C（无铅工艺）
Manual soldering
– for all BGA and SSOP-T packages Fix the component by first soldering two
diagonally-opposite end leads. Use a low voltage – for packages with a thickness ≥ 2.5 mm
– for packages with a thickness < 2.5 mm and a (24 V or
less) soldering iron applied to the flat part of the volume ≥ 350 mm3 so called thick/large
lead. packages.
Contact time must be limited to 10 seconds at up
? below 235 °C (SnPb process) or below 260 °C (Pb-to free
process) for packages with a thickness < 2.5 mm 300 °C. and a When using a dedicated tool, all other leads can
3 volume < 350 mmso called small/thin packages. be
soldered in one operation within 2 to 5 seconds
Moisture sensitivity precautions, as indicated on between packing,
270 and 320 °C. must be respected at all times.
Wave soldering
不建议将传统的单波峰焊用于具有较高组件密度的表面贴装器件（SMD）或印刷电路板，因为焊料桥接和不润湿会带来严重问题。
为了克服这些问题，专门开发了双波峰焊方法.
High speed CAN transceiver
Suitability of surface mount IC packages for wave and re?ow soldering methods
TJA1050
PACKAGE(1)
BGA, LBGA, LFBGA, SQFP, SSOP-T(3), TFBGA, VFBGA
not suitable
SOLDERING METHOD
REFLOW(2)
suitable
WAVE suitable not suitable(4)
DHVQFN, HBCC, HBGA, HLQFP, HSQFP, HSOP, HTQFP, HTSSOP, HVQFN, HVSON, SMS PLCC(5), SO, SOJ LQFP, QFP, TQFP
SSOP, TSSOP, VSO, VSSOP PMFP(8) Notes
suitable suitable not recommended(5)(6) suitable not recommended(7) suitable
not suitable not suitable
1. F有关BGA封装的更多详细信息，请参考“（LF）BGA应用笔记”（AN01026）；从飞利浦半导体销售办事处订购副本。
2.所有表面贴装（SMD）封装均对湿度敏感。根据水分含量，最高温度（相对于时间）和包装体的尺寸，存在包装内部或外部包装
因水分蒸发而产生裂缝的风险（所谓的爆米花效应）。有关详细信息，请参见“数据手册IC26； Drypack”中的信息。集成电路封装；部分：包装方法”。
3.这些透明塑料封装对回流焊接条件极为敏感，决不能经过一个以上的焊接周期进行处理，或者必须经过在回流气氛中测得的峰值温度超过217°C±10°C的红外回流焊接烤箱。包装体的峰值温度必须保持尽可能低。
4.这些包装不适用于波峰焊。在散热片位于底侧的版本中，焊料不能渗入印刷电路板和散热片之间。在顶部带有散热器的版本中，焊料可能会沉积在散热器表面上。
5.如果考虑使用波峰焊，则必须将封装与波峰方向成45°角放置。封装尺寸必须在下游和侧面角落处包含焊锡小偷。 6.波峰焊适用于间距（e）大于0.8 mm的LQFP，TQFP和QFP封装；绝对不适合节距（e）等于或小于0.65 mm的包装。
7.波峰焊适合间距（e）等于或大于0.65 mm的SSOP，TSSOP，VSO和VSSOP封装；绝对不适合间距（e）等于或小于0.5毫米的包装。 8.热棒或手动焊接适用于PMFP封装。 REVISION HISTORY REV
DATE
CPCN
DESCRIPTION
DATA SHEET STATUS LEVEL I II III Notes
1. Please consult the most recently issued data sheet before initiating or completing a design.
2. The product status of the device(s) described in this data sheet may have changed since this data sheet was
published. The latest information is available on the Internet at URL http://www.semiconductors.philips.com. 3. For data sheets describing multiple type numbers, the highest-level product status determines the data sheet status.
Product data
Production
Preliminary data Quali?cation DATA SHEET STATUS(1) Objective data
PRODUCT STATUS(2)(3)
DEFINITION
Development This data sheet contains data from the objective speci?cation for product
development. Philips Semiconductors reserves the right to change the speci?cation in any manner without notice.
This data sheet contains data from the preliminary speci?cation.
Supplementary data will be published at a later date. Philips Semiconductors reserves the right to change the speci?cation without notice, in order to improve the design and supply the best possible product.
This data sheet contains data from the product speci?cation. Philips
Semiconductors reserves the right to make changes at any time in order to improve the design, manufacturing and supply. Relevant changes will be communicated via a Customer Product/Process Change Noti?cation (CPCN).
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SDS511C、SDS7000、SDS7000F、SBT3906 、SMK0460D、SMK0270I、 SMK0260I、SMK0260F、SMK0460F、SMK0260F、SMK0870F、SMK830F、SMK1350F、SMK0780F、SMK730F、中微爱芯遥控编码芯片、可编程遥控编码芯片 AIP4910 AIP4911 AIP4901 AIP4902 AIP4903 AIP4904 CD6220 CD6221 CD6222 AIP6920 AIP6921 AIP6922 AIP2240；优势产品未尽详细，欢迎查询！
TJA1050T恩智浦CAN-bus收发器 - 图文
