电子元器件入厂检验规程
1 目的
为本公司电子元器件类进料检验提供科学、客观的方法和依据，进而不断提高产品质量。 2 适用范围
本检验规范适用于所有电子元器件原材料的检验/验收。对某些无法用定量表明的缺陷，可用供需双方制订的检验标准和封样的办法加以解决。 3 参考文件
3.1 GB/T 17215-2002 1级和2级静止式交流有功电度表。 3.2 相关电子元器件技术文件和样品。 4 缺陷类型
4.1 A类：严重缺陷（CRICITAL DEFECT，简写CRI），是指不良缺陷足使产品失去规定的主要或全部功能，或者特别情况下可能带来安全问题，或者为客户或市场拒绝接受的特别规定的缺点。
4.2 B类：主要缺陷（MAJOR DEFECT, 简写MAJ），不良缺陷足使产品失去部分功能，或者相对严重的结构及外观异常，从而显著降低产品的使用性能。
4.3 C类： 次要缺陷（MINOR DEFECT，简写MIN），不良缺陷可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺点，虽不影响产品性能，但会使产
品价值降低的缺点。 5 判定依据
取一般检验水平II，正常检验AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为1.0。当缺陷位于产品的LOGO、产品名称或图标的40mm内时，应重新审核决定此缺陷是否达到了影响标识、产品名称或图标的程度。在实际执行时依照检验标准的条款或参照产品的封样。 6 工作程序和要求
6.1 外观缺陷的检验方法及要求
视力：具有正常视力 1.0--1.2视力和色感。 照度：室内照明800Lux（40W日光灯）以上。
目测距离： 眼睛距离15-30cm处目视，必要时以(三倍或三倍以上)放大照灯检验确认。
ESD防护：凡接触电子元器件必需配带检测合格的静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.2 外观尺寸及尺寸的配合的检验方法
6.2.1 使用普通长度测量仪或各种量规（量具）进行测量。 6.2.2 试装配：将电子元器件与PCB等试装位置、尺寸等应配合良好，并且插入后不应占到别的元器件的位置。 6.3 检验仪器、仪表、量具的要求
6.3.1 所有检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。 6.4 本检验规范若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下： 6.4.1 本公司所提供的技术文件等提出的特殊需求； 6.4.2 本检验规范；
6.4.3 由供应商提供的检验报告、规格书、承认书等资料； 6.5 若有外观标准争议时，由质检部解释与核判是否允收。
6.6 涉及功能性问题时，由技术部或质检部分析原因与责任单位，并于验证后由质检部复判外观是否允收。 7 检验项目及标准
7.1 按照“电子元器件检验明细表”（见附录）以及有关进料检验的规定对新进原材料进行检验。
7.2 对于我司目前不能检验的项目，可以验证供方提供的检验数据，也可以委托国家检验机构进行检验。
附录 电子元器件检验明细表
1 包装、标识检查（通用） 序号 检验项目 标准要求 1、不允许包装箱内无合格证、测试记录； 2、不允许没有制造商的名称； 3、不允许没有元器件名称； 1.1 包装、标识 4、不允许没有元器件型号、规格； 5、不允许没有包装数量； 6、不允许没有生产日期和生产批号； 7、不允许没有制造商合格盖章； 8、针对不同元器件的特性必须使用适当的包装方式； 1.2 数量 1、不允许实际包装数量与标识上的数量不相同； 2、不允许实际来料数量与送检单上的数量不吻合； 缺陷类型 B B B B B C B B B B 目视 点检 目视 检验方法 2 外观检查（通用）
序号 2.1 2.2 检验项目 材质 污迹 标准要求 不允许与文件要求不符合； 不允许异物、油污、灰尘及其它污垢； 1、轻微不光亮、发黑，不影响上锡功能； 2.3 金属壳体表面、 引脚 2、发黑，生锈严重，上锡困难，甚至不能上锡； 3、影响组装； 4、不影响组装； 1、丝印错、漏； 2.4 丝印 2、丝印模糊，至字体无法识别； 3、字体排版错误（大小不等、次序颠倒）； 4、丝印模糊，但字体仍可识别； 缺陷类型 A C C B B C B B B C 目视 检验方法 2.5 2.6 表面、引脚颜色 划伤 不允许一批中有多种颜色； 1、划伤深度不超过2mm，不明显可见； 2、明显可见元器件内部材质； 1、本体破损面积超过2mm2，明显可见； 2、本体有裂纹面积小于2mm2，不明显可见； 1、线头有松散现象； 2、堆锡超过1mm； 1、破损严重，看到内部芯线； 2、轻微破损，看不到内部芯线； 不能有脱落严重，看到内部材质； 不允许一批中有多种引出线方向； 不允许封口不光滑、有缝隙严重，用手摇动引出端有松动，甚至有脱落现象； 不允许绝缘胶粘附于部件焊接部分，带金属部分有氧化，生锈、压伤严重现象； 不允许标识与实际不符； 不允许外形变形严重； B C B B C B C B B B B B B A B 2.4 破裂 2.8 线头 2.9 2.10 2.11 2.12 2.13 2.14 2.15 绝缘胶皮 表面保护膜 引出线方向 元器件封口处 带金属焊接部分 极性 变形 3 尺寸检查（通用） 序号 3.1 检验项目 尺寸 标准要求 不允许重要尺寸不符合图纸、bom要求（引脚直径、定位尺寸、本体直径、引脚长度）； 缺陷类型 A 检验方法 卡尺 4 装配检查（通用）
序号 检验项目 标准要求 1、插不进PCB板、表壳、端子等； 2、插入PCB板、表壳、端子等困难； 缺陷类型 A B 检验方法 试装 目视 4.1 装配 5 可焊性试验（通用） 序号 检验项目 标准要求 无特殊技术要求，以下两种方法可选其一试验： a、用电烙铁以温度为235℃，时间为3S试验，锡点圆润有光泽，5.1 可焊性 稳固； b、PIN上锡不良，或完全不上锡,均不可接受；(将零件脚插入现使用之合格松香水内，全部浸润；再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；如果不是则拒收)； 耐焊接热 温度240±10℃, 浸锡（焊接）时间5S后，外观、电气与机械性能良好； A A 实际操作 恒温烙铁 锡炉 缺陷类型 检验方法 6 电性检验
6.1 电阻 序号 检验项目 检验标准/方法 检验设备 缺陷类型 6.1.1 6.1.2 6.1.3 电阻值 *耐压 *额定功耗 不允许实际测量电阻值超出偏差范围； 不允许实际测量耐压值超出偏差范围； 不允许实际测量功耗超出偏差范围； 数字万用表或 LCR数字电桥 耐压测试仪 A A A 6.2 电容 序号 6.2.1 6.2.2 6.2.3 6.2.4 检验项目 电容值 空载漏电流 耐压 损耗角 检验标准/方法 不允许实际测量电容值超出偏差范围； 不允许实际测量漏电流值超出偏差范围； 不允许实际测量耐压值超出偏差范围； 不允许实际测量损耗角超出偏差范围； 检验设备 缺陷类型 A A A A 数字电容表或 LCR数字电桥测 耐压测试仪 6.3 电感、磁珠 序号 6.3.1 6.3.2 6.3.3 6.3.4 检验项目 电感量 绕组 平衡度 电压 检验标准/方法 不允许实际测量电容值超出偏差范围； 不允许不同绕组短路，同组线圈开路； 不允许两组电感量平衡度不符要求； 试验电压不符合要求； 电容电感表或LCR数字电桥测 检验设备 缺陷类型 A A B A
6.4 光耦 序号 检验项目 检验标准/方法 1、数字万用表检测法：下面以ＰＣ１１１光耦检测为例来说明数字万用表检测的方法，检测电路如图１所示。检测时将光耦内接二极管的＋端{1}脚和－端{2}脚 分别插入数字万用表的Ｈfe的ｃ、ｅ插孔内，此时数字万用表应置于ＮＰＮ挡；然后将光耦内接光电三极管ｃ极{5}脚接指针式万用表的黑表笔，ｅ极{4}脚 接红表笔，并将指针式万用表拨在Ｒ×１ｋ挡。这样就能通过指针式万用表指针的偏转角度——实际上是光电流的变化，来判断光耦的情况。指针向右偏转角度越 大，说明光耦的光电转换效率越高，即传输比越高，反之越低；若表针不动，则说明光耦已损坏。 检验设备 缺陷类型 数字万用表 指针式万用表 A 6.4.1 光电转换 2、光电效应判断法：仍以ＰＣ１１１光 耦合器的检测为例，检测电路如图２所示。将万用表置于Ｒ×１ｋ电阻挡，两表笔分别接在光耦的输出端{4}、{5}脚；然后用一节１．５Ｖ的电池与一只 ５０～１００Ω的电阻串接后，电池的正极端接ＰＣ１１１的{1}脚，负极端碰接{2}脚，或者正极端碰接{1}脚，负极端接{2}脚，这时观察接在输出端 万用表的指针偏转情况。如果指针摆动，说明光耦是好的，如果不摆动，则说明光耦已损坏。万用表指针摆动偏转角度越大，表明光电转换灵敏度越高。 1.5V电池 50~100Ω电阻 指针式万用表 A
电子元器件验（证）要求与方法
