POP封装结构及其封装方法

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201410034040.8 （22）申请日 2014.01.24 （71）申请人 清华大学

地址 100084 北京市海淀区清华园1号

（10）申请公布号 CN103794595A

（43）申请公布日 2014.05.14

（72）发明人 陈瑜;蔡坚;王谦

（74）专利代理机构 北京润平知识产权代理有限公司

代理人 陈潇潇

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

POP封装结构及其封装方法

（57）摘要

本发明公开了一种POP封装结构及其封装

方法。该封装方法包括：将芯片安装至第二基板的第一面上，并完成芯片键合；在第二基板的所述第一面的焊盘上设置第一导电端子；在第二基板的第一面上进行塑封操作以形成塑封体，芯片和第一导电端子位于该塑封体中；对第二封装体的塑封体进行减薄操作，以使第一导电端子的一端裸露于第二封装体的塑封体；以及组装第一封装体和第二封装体。本发明可在封装过程中避免

使用激光蚀孔和塑封孔填充等工艺难点，从而简化制作工艺并加快加工时间，本发明还便于实现异型导电端子。

法律状态

法律状态公告日

2014-05-14 2014-05-14 2014-06-11 2014-06-11 2024-04-20

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

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实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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