PCB板制作要求

MODEL NO.: TITLE： SHEET: 1 OF 1 NOTE: 1.板层: □单面板 □双面板 □多层板__层 □固定板*（无铜箔） □单面____层铝基板. 2.材质: □FR-1（电木）□FR-2（纸板） □ FR4(玻璃纤维) □CEM3 □铝基板 □其他_____ 3.板厚: □ □ □ □ □ □其他________ 4.铜箔厚度: 4.1. PCB成品：□ O/Z □ 2 O/Z □其他 __□多层板：表层__O/Z，中间层__ 层，底层__O/Z 4.2. PCB基材：□ O/Z □ 2 O/Z □其他 __□多层板：表层__O/Z，中间层__ 层，底层__O/Z 5.孔铜厚度均为: □ mil( Min ) □ mil( Min ) □ (Min)(孔铜厚度的判定为六点测量之平均值，且任一点不得低于 ) 6.过孔处理：□ 盖油 □ 塞油 □开窗 7.文字颜色: TOP(DIP面) □白色 □黑色 BOTTOM （SMD面）□白色 □ 黑色. 8.TOP（DIP）面底色：□ 蓝色 □白色 □绿色 □其他颜色______ 9.防焊颜色（BOTTOM面）：□ 标准品蓝色 □其他颜色______ 10. 耐温度: □105℃ □130℃ □其他______ 11. 金手指镀金: □Gold Plating:15u Min, Nickel Plating:150u Min. □其他______ 12. 金手指斜面: 45° □其他___° 13. 防火等级: UL94V-0以上 14. 铜箔处理: □裸铜(即OSP处理) □无铅喷锡*（喷锡厚度：150u Min ）□镀全面金（min 1u）□其他____ 研发单位： 制图: 日期: