封装厚度 潮湿敏感等级 2 2a 3 < 1.4mm 斗 烘烤 110±5 °C 备注 8小时 5 5a 2 2a 3 < 2.0mm 斗 16小时 24小时 烘烤环境湿度<60% 32小时 40小时 48小时 RH 5 5a 2 2a 3 < 4.0mm 4 5 5a 烘烤条件
48小时 注：①对同一器件，在110±5°C条件下多次烘烤累计时间须小于96 小时。
② 低温烘烤：在45°C、RH<5%条件下烘烤192小时。 2.3.1.5存储和使用注意事项
拆封要求：
对于潮湿敏感等级为2圾以上（包括2级）的SMD器件，拆封时首先查看真空包装内有无H1C、 H1C上显示的受潮程度,如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界 限，则需要烘烤再上SMT生产。
发料要求：
对于需要拆包分料的潮敏器件，2级?4级的要在1小时内完成并重新干燥保存，5?6级的 要在30分钟内完成分料并干燥保存（重新抽真空或置于干燥箱中），对于当天还需分料的2级潮 敏器
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件，不做此要求，但每天晟后来发完的2级以上（包括2级）潮敏器件都必须重新抽真空或 放入干燥箱保存。
仓库发到车间的2级以上（包括2级）的潮湿敏感器件，在分料时一律采用抽宜空密封包装 方法发往车间。 潮敏器件耒处在密封状态或耒存放于干燥状态的时间需要记录在“潮湿敏感元件开封时间 控制标签”上。 用剩器件存放： 为了减少潮敏器件的烘烤，开封后耒用完且未受潮的潮敏器件，应立即置于运行中的干燥 箱中或重新进行宜空防潮包装保存。 表面镀层为银的器件，在库房发料后剩下部分器件，需要采用两层肖粘袋把器件保护好再 放入包装箱中。 潮敏器件开封及使用时的“潮湿敏感元件开封时间控制标签”记录要求： 每个物料的晟小包装上面必须贴有涵杀下面内容的标签并据实填写相关内容。如没有该标 签，则下道工序须拒收。如果一张标签填满则计算该器件剩余可开封时间并将数据填写到下一 张标签上，同时将烘烤记录抄写到下一张表格上。 对同一器件，在H0±5°C条件下多次烘烤累计时间须小于96小时。 标签漠扳如下： 潮湿敏感元件开封时间控制标签 料号： ________________ 潮湿敏感等级： ________________________________________________ 原始车间寿命： ___________________ 记录上一标签的剩余时间，如果此为第一张. 则填:NA 使用记录 第 第 第 第 第 第 第
上次剩余时间： 打开时间 封袋时间 暴露时间 可用牟间寿命 部门 签名 次 次 次 次 次 次 次 次 第 W. .V
第 第
次 次 烘烤记录 第 第 第 第 次 次 次 次 开始时间 结束时间 累计烘烤时间 部门 签名 备注 定义说明：
原始车间寿命：器件开封后按潮敏等级管控及规范降额要求的允许开封暴露时间。 备注： 每个存放或使用单位可以使用各自格式的潮敏器件开封时间控制标签，但需涵弟上面标签的内 容。 烘烤要求： 对于已经受潮的SMD,进行SMT生产前，必须进行烘烤；但对于11（）°C条件下的烘烤还要 注意一些问题：要确认其内包装（托盘式、管式、卷式）是否具有“耐高温”的能力（某些供 应商会在内包装上标明“HEATPROOF”宇样）,否则只能按低温45°C条件烘烤。另外在前述 两种烘烤条件下，烘烤期间皆不得随意开关烘箱门，以保持烘箱内干燥环境。 回流焊接要求 SMD在进行回流焊接时，其一要严格控制温度的交化速率：其升温速率小于2.5°C/秒；其 二要严格控制晟高温度和高温持续时间（厂家要求），对于每一种器件要满足各自所规定的要 求。 返修要求 对已受潮的SMD进行热风返修时，如果器件需要再利用，拆卸器件前需要对单枫进行烘烤, 烘烤条件依据下文描述的PCBA烘烤要求；如果器件不需要再利用，则返修前不作烘板要求。但 如果返修过程中需要整板加热到11（）°C以上的，或者返修工作区域周边5mm以內存在其他潮敏感 器件的，必须根据潮敏等级和存储条件对PCBA组件进行预烘烤去湿处理。 2.3.1.6存储环境条件 对于存储条件要求按厂家元器件要求进行（潮敏器件按其要求进行），对于厂家没有要求的， 存储环境条件要求为下表，公司应该每年对库房进行至少一次监测，如果超标寻找污染源并清 除。 相对湿度 W80% W. .V
温度 可还原性硫（H2S） 二氧化硫 氯化物（氯化氢） 氨气 灰尘
o、3（rc W0? lmg/m3 W0? 3mg/m3 W0? 1 pg/m3 W0? 1 pg/m3 W20 pg/m3 存储条件 2.3.2 PCB存储及烘烤
PCB潮敏等级默认为三级潮敏元器件 2.3.2.1仓储条件要求 温度：0°C-30 °C。
湿度：小于80%RH的无腐蚀气体的环境条件下。
印制极采用无色气珠塑料袋宜空包装，且宜空包装袋內应附有干燥剂并保证包装紧密。 1QC拆开真空包装检验后，应拆包后8小时内采用宜空包装的方式将检验合格的PQE重新包装， 并做好相应H3C型号、编码、生产周期等信息的标识；库房发料后剩余的已开包印制板需在8小 时内重新真空包装。宜空包装时每袋包装数量按下表要求执行：
真空包装时每袋按满足表6或表7其中的任何一项，包装数量晟少的要求来执行： 取空包装扳厚单扳数量要求
板厚（mm） 小于等于1.6mm 大于1.6mm小于等 于2.5mm
每袋最多包装数量（PCS） 20 10 0 大于2.5mm小于等于5mm 表1针对牧厚的单牧数量要求
页空包装外形尺寸单扳数量要求（注：尺寸需长边、短边同时满足）
外形尺寸（mm） 小于等于100E150mm 大于1 OOXl 50mm力、于等于 300X400mm 10 每袋晟多包装数量（PCS） 20 W. .V
大于300X400mm小于等于 450X600mm 5 表2针对单板幷形尺寸的单板数量要求 对于超出表6、表7范围的PCE板包装均以1PCS包装，包装时注意板子要平放在箱内，不允 许竖放，避免运输、堆压、取扳过程中造成扳子交形和损坏板子。 2.322存储期规定 1） PCB的有效存储期：以Dalccode为准，在供方和我司总有效存储时间为1年。 2） 对于超有效存储期的PQB需重新检验。以Datecode为准，重新检验合格PCB的存储期可 延长6个月（对同一PCB,晟多允许两次延长存储期，每次检验合格，均可将存储期延长6 个月）；检验不合格的PCE需报废处理，特殊的，针对“仅有表面处理缺陷的（）SP枫”可 联系PCE厂商进行重工处理（注意：OSP板晟多只允许重工两次）。 3） PCB—次送检储存期限：指从物料生产F）期DATECODE时开始算起所允许的可存储时 间；PCE二、三次送检存储期限：指分别依照上一次送检时间进行推算所允许的可存储时 间。 4） 以Datccodc为准，任何PCB的存储期超过两年则直接报废处理。 5） 超有效存储期印制扳应依照《PCE通用检验操作指导书》重新检验。 2.323拿根和运输要求 不能直接用手接触印制电路扳，拿取印制板时必须戴上手套，以防止印制根被汗渍或油污 等污染印制扳板面；手持扳边，不要碰到焊觉表面，要防止焊党表面的划伤、捺伤和污染；尤 其是化学镰金和OSP板。在拿板和操作过程中应轻拿轻放，PCB不能相互搓磨，以免机械损伤印 制板。 已包装好的印制扳在运输时应防止日晒、雨淋、受潮、受热、机械损伤和重物堆压。 2.324 PCB上线前的检查和处理 （1） 拆包时必须检查，PCB不允许有包装破损，超存储期以及划伤、起泡、焊觉氧化等明 显外观缺陷； （2） 对真空包装腴损的PCE上线前必须进行烘枫干燥处理（OSP根和无焊接母扳除外）； （3） 对超存储期检验合格的PCE上线之前无论克空包装是否完好，都必须烘板处理（OSP 扳只能采用宜空烘箱除湿)； 烘根按下表要求执行：
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潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用规范
