★ KSTAR & 深圳科士达科技股份有限公司
Shenzhen Kstar Science And Technology Co.,Ltd?
拟制
徐洋
副本分 发范
总经理
国 及份数
管理代表
IC/光耦进料检验作业指导书 文件编号：SZK-CB-O1-O1 版 本：制定部门：品保部 总页数：3页
会审
（此栏签名代表本人已阅读并完全理解本文件规定的全部内
容，并承诺贯彻职责相关的内容）
品保
研发
生产
工程
行政
人资
采购
商务
客服
1份
D 批准
资材
品保
国际营销
修订履历
页次 修改内容
版本/版次
修改日期 1-2 修改指导书格式及内容 B 2005-9-20 1-2 对尺寸检验部分进行明确定义 C 2007-5-24 1-3
1. 将公司名称由深圳科士达科技发 展有D/0
2010-3-4
限公司修改为深圳科士达科技 股份有限公司。
2. 将一、2.检验依据规格承认书修改 为零件规格书。
1-3
1.修改抽样水准
D/1 2010-6-24
一.检验技术要求
1. 按GB2828正常一次抽样II级抽样标准进行抽样，AQL接收质量限:
修改人 张林 邓小燕 徐洋
徐洋 批准人 聂剑锋 刘杰 胡礼辉
胡礼辉
CR： 0
MAJ： 0.4
MIN: 1.0
2. 检验依据：检验指导书、样品、零件规格书
3. 检验条件：室温25±8°C, 60W日光灯或常光下的环境进行检验 二、检验测试 检验项目
检验内容
检验方 法
不合格类别
1.包装检 验
2.外观检 验
3.尺寸检 验 5.可焊性
检测
1?1?外包装上物料名称、型号是否与箱内物料一致
1.2.外包装变形、破损、潮湿、脏污导致产品损坏
3?包装方式不正确，产品没有保护导致产品损坏、引 脚脱落、变形
2.1.丝印、品牌标示是否与规格书一致
2. 2.丝印缺点、缺画、脱落、模糊不可辨认 2. 3.丝印缺点、缺画、脱落、模糊可辨认 2. 5.引脚脱落、变形 2. 6.引脚氧化、发黑影响上锡 2. 7.引脚氧化、发黑不影响上锡 2.8.本体破损、残缺、划伤露岀金属
3. 1.对照规格书测量其本体尺寸即本体的长.宽、脚距， 确认是
否与规格书相符（注：贴片类抽检20PCS做测 试测量长、宽、高及焊盘尺寸）
5. 1.取2-5PCS IC将引脚放入270±5°C的锡炉浸锡 2-3SEC后检查引脚上锡覆盖面积是否在95%以上
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目视 目视 目视
目视 目视 目视 目视 目视 目视 目视 卡尺
锡炉
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Ml
光耦IC进料检验作业指导书.doc
