化学镀镍封孔技术的研究及应用

化学镀镍封孔技术的研究及应用

化学镀镍封孑L技术的研究及应用 颜卫星吴浩骆建平黄雪萍马万年 (金陵石 461l信箱210046) 化设备研究院，南京市

摘要本文通过采_HJ铬络合物填充孔隙的办法，对化学镀镍处理后的设备表面可能存在的 微观孔隙进行封闭，防J卜了大阴极(小阳极电偶腐蚀的发生，提高了化学镀镍处理的设备的可 _E}』性。

关键词封孔化学镀镍电偶腐蚀 1(前言

化学镀镍技术在国外开展较甲并已趋成熟，并进入较大规模应用阶段。据载法国最人的

m×67 (mX9 镀槽为7 m。镀液也商品化。在国内，鉴于该技术的新颖性、镀层的优异性

和施】:的方便性，倍受科研、生产和使Hj单位的青睐，近儿年可谓蓬勃发展。从事该项目能

究并已走向生产的不F数十家。其中有技术力域强、设备配套的科研院所、人企业，也有研

术力量薄弱、设施较差的乡镇企业、个体经营者;有戍tL}j丁人型设备如换热器、反席釜、技

型轴件的，也有戍川丁电器配件、机械零件、电子元1，|:、模具等小型l:件的;其中有应用大

功、为使用单位解决腐蚀、磨损等问题的，也有冈为技术力量薄弱、设备差而导致化学镀成

应_【}j失败的事例。 ( 镍

我们认为Ni(P镀层本身的优异性能是应该肯定的，如在特定介质中的耐蚀性、良好的耐 磨性能和较高的硬度等。但对实际应_}{j而言，其性能与很多冈素有关，如镀液配方的先进与 否、【:艺是否合理、操作是否规范、设备是否配套等等，都对产生的镀层质越有直接和重要 的影响。作为研究开发部门，应最人限度地提高技术的适应能力，拓宽其操作范同。我们研 究封孔技术的目的，就是为了进一步完善化学镀镍技术，弥补化学镀镍过程中可能存在的某 些缺陷，提高镀层质量，进一步保证镀层的使川性能。

2(技术背景

镍的标准电极电位E。一0(25 V，铁的标准电位E。一0(44 V。在电偶序表中，镍及合金也 位于碳钢的r方，虽然金属的腐蚀电位随介质条什的不同而变化，但在一般情况。r，Ni(P台 金的电位要比基体材质碳钢要止，属丁阴极覆盖

层。如果覆盖层有孔隙或裂纹，则露出的基 体金属与覆盖层之间存在电位差，井形成人阴极、小刚极的腐蚀电池，使基材金属遭受剑更

( 瞰腐

la=lc(1+Sb,Sa) O

其中亿:有电偶腐蚀时的阳极电流0 , 尼:无电偶腐蚀时的RI极电流O 0 鼬:阴极面积

-1 0 Sa:刚极面积 匿,十 2一,甘 , 幽1 电极面积比对阳极腐蚀速率的影响 615