4.7.5IC的封装形式有:SOP﹑SOJ﹑QFP﹑PLCC﹑PGA﹑BGA(球栅数组封装IC)等,如下图:
图25BGAIC
5.0连接器件
5.1扩展槽(SLOT):用以连接声卡﹑网卡﹑显示适配器和边卡(内存条)等适配卡﹐有以下类
型﹕
5.1.1ISA插槽:它有98个脚位﹐用于插98PIN的ISA适配卡。
5.1.3 AGP插槽:它有124个脚位﹐用于插124PIN的AGP适配卡(如图26)。
5.1.3 PCI插槽:它有120个脚位﹐用于插120PIN的PCI适配卡(如图27)。
图26AGP插槽图27PCI插槽
5.1.4DIMM槽:动态内存插槽﹐168PIN﹐SDRAM(同步动态内存)即插于此槽(如图28)。
图28DIMM插槽
5.1.5SIMM槽:静态内存插槽﹐72PIN﹐SRAM(静态内存)即插于此槽。
5.2外部输入/输出(I/O)接口
图29USB头图30KB头图31GAME头
5.2.1USB(系统/外围接驳口)﹐如图29。
5.2.2KB(KeyboardandMouse,键盘和鼠标接头)﹐如图30。
5.2.3GAME(游戏或声卡接头)﹐如图31
5.2.4 PRT(Print,打印接头)。
5.2.5COM1和COM2。
5.3底座
5.3.1电源插座(火牛座)
5.3.2FDC和FDD:2*17-1PIN﹐用于连接软驱。
图32FDD插座
5.3.3IDE:2*20-1PIN﹐用于连接硬盘或光驱。其外形很象FDC插座。
5.4插针与针耙
5.4.1插针:以针脚数量不同可分1*2﹑1*3﹑1*4﹑2*3﹑1*5﹑2*10-3PIN不等(如图33及34)。
5.4.2针耙:依颜色可分黄﹑黑﹑白﹑色等,如图35示。
图33防呆细插针图342*3插针图35针耙
6.0HSK(散热片)
图36散热片
7.0组件在印刷电路板(PCB)上的丝印:
X1:晶体R1:电阻D1:二极管IC1:集成电路块
C1:电容L1:电感Q2:三极管JP1:插针﹑铁丝
BT:电池座RN1:排阻FDC:软驱IC2:集成电路块
Y1:晶体PCI1:PCI槽DIMM1:DIMM槽F1:保险丝﹑电感
IDE1:硬盘﹑光驱槽
8.0作业过程中的注意事项
1).组件的外壳所用的材料大多数很脆﹐拿取﹑搬动时要轻拿轻放﹐避免掉落损坏﹔
2).组件的表面标记要保护好﹐以免增加日后检修的困难﹔
3).组件代用时﹐需有施工单或工程变更通知单等指导文件的说明。
4).有极性(方向性)的组件﹐必须按规定的方向插机与贴片﹐否则会损坏组件﹔而无极性组件插反虽然不影响性能﹐但为了整齐美观﹐亦需按规定的方向操作。
5).接触对静电敏感的组件,必须按《防静电及强电控制指南》执行,以防损坏组件。
9.0附表
附表一:常用误差等级表示法
等级代号 F G J K M Z 金色 银色 误差范围 +1% +2% +5% +10% +20% +80%?–20% +5% +10%
电子元器件识别大全图
